1.贝恩资本据悉接洽SK海力士 寻求重启铠侠与西部数据合并谈判 日本共同社1月27日援引知情人士说法称，贝恩资本正与SK海力士洽谈，寻求重启存储芯片制造商西部数据与日本半导体公司铠侠的合并谈判。

1.日立和日本电气寻求通过出售瑞萨电子股票融资21亿美元 日本日立公司和日本电气公司计划通过出售其在芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）的股份筹资21亿美元。条款书显示，日立和日本电气将以2474日元（16.76美元）至2528日元的发行价出售合计1.23亿股瑞萨股票。

1.谷歌自研芯片样品交付台积电：下半年亮相 据可靠供应链消息，谷歌已向京元电子交付自研芯片样品，该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。 根据传闻，谷歌计划在下半年发布新款Pixel 9系列旗舰手机，该款手机将搭载名为Tensor G4的芯片。这款芯片是谷歌与三星合作开发的，基于三星Exynos处理器进行改进而成。 而明年推出的Pixel 10系列手机将会搭载真正意义上的谷歌自研芯片。这款芯片将由台积电代工生产，并采用台积电的3nm工艺制程技术。预计这颗芯片将带来更高的能效比和更强大的性能表现。 业内人士指出，厂商通过研发自家芯片可以更好地控制手机软硬件，并实现电池优化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片，自研芯片可以在智能手机低内存和低电池容量的情况下获得最大的性能提升。 苹果公司从开始研发自家芯片至今已经经历了数十年的时间，华为也通过长期的磨练积累了丰富的芯片制造经验。然而，如果谷歌想要真正发挥其自研芯片的潜力，还需要花费相当长的时间来调整智能手机产品。 一旦谷歌成功研发出自研芯片，其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。

1.台积电：美国亚利桑那州工厂有望在明年上半年量产4纳米芯片 1月18日消息，台积电表示，美国亚利桑那州工厂有望在2025年上半年量产4纳米芯片。

1.台积电开发SOT-MRAM阵列芯片，功耗仅类似技术的1% 据台媒报道，台积电在次世代MRAM存储器相关技术传捷报，携手工研院开发出自旋轨道转矩磁性存储器（SOT-MRAM）阵列芯片，搭配创新的运算架构，功耗仅其他类似技术的1%。台积电已经成功开发出22纳米、16/12纳米制程等相关MRAM产品线，并手握存储器、车用等市场订单，抢占MRAM商机。

1.黑芝麻智能亮相CES 2024，中国智能汽车芯片走向全球舞台 今日，全球科技界的目光聚焦于 CES 2024（Consumer Electronics Show 国际消费电子展）。 这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度 「风向标」，今年吸引了来自 170 多个国家和地区的 3,200 多家企业前往美国拉斯维加斯参展。 智能汽车计算芯片企业黑芝麻智能，携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列 A1000 量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列 C1200 家族参展。 除此之外，黑芝麻智能还带来了智能汽车跨域融合商业化范式、完善成熟的工具链算法和软件案例以及丰富生态合作案例，帮助全球各个国家的企业和媒体更加清晰地了解这家来自中国的芯片企业。 CES 2024 上，汽车产业链的展商继续描绘未来出行的画卷，智能化依然是众多企业竞相展示的重头戏。借助这一国际舞台，黑芝麻智能作为中国智能汽车芯片的代表，从国内走向全球舞台。