一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。

1.工信部副司长郭守刚：将持续关注汽车芯片供需情况，支持芯片企业加快扩充产能 工信部装备工业一司副司长郭守刚在2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会上表示，下一步，工信部将持续关注汽车芯片供需情况，进一步畅通芯片产供信息渠道，完善上下游合作机制，支持行业企业自愿进行库存调配、产品拆借等；梳理急需汽车芯片产品清单，引导整车、零部件和芯片企业协同创新，支持芯片企业加快扩充产能、提升供给能力；编制发布汽车芯片技术标准体系，加快建立完善第三方检测服务能力，研究设立汽车芯片专用险种，进一步创造良好发展环境。

​1.Arm首席执行官：IPO募得资金将用于扩张和招聘，拟加速汽车等领域硬件布局 据报道，软银旗下芯片设计部门Arm的首席执行官Rene Haas表示，公司希望利用IPO募得资金进行扩张，并雇佣更多员工。Rene Haas表示，Arm将加紧推动手机以外的业务，包括汽车、数据中心和元宇宙等领域的硬件部分。Haas表示，通过IPO产生募得的现金“可以帮助你进行并购，或者你可以更快地招聘。我们会关注这两个领域。”

4.因芯片短缺，斯特兰蒂斯两家法国工厂停产至7月1日 《费加罗报》6月23日报道，根据法国劳工民主联合会的消息，由于芯片短缺，斯特兰蒂斯在法国雷恩市和索肖市的工厂将停产至7月1日，约2000名员工受影响。这两家工厂生产标致5008和雪铁龙C5 Aircross。

​1.消息称封测厂商已为AMD英伟达2023年新平台订单做好准备 6月21日消息，据国外媒体报道，无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能，以确保相关芯片的代工，进而在推出之后及时供货，满足客户的需求，提供代工服务的厂商，也需要提前做好准备，以应对客户的大单。 英文媒体最新的报道就显示，芯片封测厂商，就已为英伟达和AMD 2023年将推出的新平台做好了准备，准备迎接明年这两大厂商的封测订单。 从英文媒体的报道来看，为英伟达和AMD明年的新品做好准备的封测厂商，大概率是日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密，他们是全球主要的芯片封测厂商，也是诸多公司的封测服务提供商。 由于英伟达和AMD都没有晶圆厂，他们所研发的芯片，都是交由晶圆代工商、封测服务提供商代工，同时由于这两大厂商，是全球重要的CPU和GPU供应商，获得这两大厂商2023年将推出的新平台的订单，对于封测厂商的业绩也就非常重要。

1.台积电计划在中国台湾再建4座工厂：生产更多3纳米芯片 据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。每痤工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。按照台积电的计划，它至少要在中国台湾省建20座圆晶厂，有些正在建设，有些已经完成。台积电还在美国亚利桑那投资建厂，预计2023年3月完工。