1.全球最大芯片靶材企业JX日矿拟新建本土工厂 集微网消息，据日媒报道，全球最大的半导体溅射靶材厂商—JX日矿于3月16日宣布，继在美国亚利桑那州建厂后，将在茨城县常陆那珂市征地建设另一家半导体溅射靶材工厂。 拟征地用地面积为240000平米，日媒称预计投资额约为2000亿日元，新工厂将从 2025 年初陆续投产。 据介绍，该公司基于对半导体溅射靶材和压延铜箔/高性能铜合金带材等先进材料供求状况的评估，为满足紧迫的下游需求，做出了这一投资决定。 此外，除现有的半导体溅射靶材、压延铜箔、高性能铜合金带材等业务外，JX日矿还表示将大力发展面向6G时代的晶体材料技术，此前其已投资了新一代高频无线通信氧化镓晶体研发企业Novell Crystal。

SEMI国际半导体产业协会于22日公布的最新一季全球芯片厂预测报告，报告指出2022年全球前端芯片厂设备支出总金额将较前一年增长18%，来到1,070亿美元的历史新高，继2021年增长42%之后，已连续三年大涨。

上个月在中国出货的智能手机数量下降了近三分之一，这进一步证明了持续的全球芯片短缺正在对移动行业产生影响。

阿斯麦CEO：芯片制造商在未来两年内将面临关键设备短缺 3 月 21 日下午消息，据报道，芯片行业最重要的供应商之一表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。 这一警告来自于阿斯麦（ASML）首席执行官彼得・温宁克（Peter Wennink）。该公司在全球光刻机市场占据主导地位，光刻机主要用于制造高级半导体。 温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高 50% 以上。这一切都需要时间。”

1.实现世界上栅极长度最小晶体管！清华科研团队在芯片上获突破 近日，清华大学集成电路学院教授任天令团队在小尺寸晶体管研究方面取得突破，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。

3月18日，工信部发布2022年汽车标准化工作要点，对于汽车产业高质量发展有重要意义。