1.Stellantis与鸿海签署合作备忘录，拟共同开发车用芯片
据Stellantis集团消息，Stellantis集团与鸿海科技集团今日宣布，双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录，旨在设计一系列专用的半导体芯片，以支持Stellantis集团和第三方客户，目标是在2024年将新开发的半导体芯片安装并运用于Stellantis集团旗下的车辆。
2.韩国SK集团：不排除赴美设芯片厂
韩国媒体BusinessKorea12月7日报道，韩国SK集团董事长崔泰源表示，尽管目前没有在美国建立芯片厂计划，但正在研究这类投资的先决条件，不排除赴美设厂。
崔泰源说，美国是个庞大的市场，但人力资源和成本仍是问题，当地虽然有许多软件工程师，但芯片技术工程师并不多，建立芯片厂是一个完全不同的挑战。
SK集团最近推动高层改组和组织改革，就是为了加强北美业务，例如旗下芯片大厂SK海力士将在北美建立营业事业部，由海力士总裁李锡熙领军。该部门还新设研发单位，以促进海力士的“Inside America”战略，强化全球ICT企业的合作。
3.英特尔将用Mobileye上市筹集资金建设芯片工厂
12月8日讯，据网易科技消息，当地时间周二，美国芯片巨头英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔将保留计划于明年进行首次公开募股 (IPO）时，出售其自动驾驶汽车部门 Mobileye 股份时筹集的大部分资金，目标是利用其建设更多的芯片工厂。
4.2022年芯片荒继续：三星开始囤货
12月7日消息，据媒体报道，三星移动总裁与三星30多家供应链高管共同参加了一场会议，消息人士称“芯片短缺”是这次会议的主要内容之一。
报道指出，受芯片缺货影响，三星今年无法生产更多的智能手机。面对即将到来的2022年，三星移动认为芯片荒还将会持续。与会高管一致同意，保障芯片供应是三星公司实现全年销售目标的关键。
为此，三星移动计划与供应商签订年度合同，同时储备4周的芯片数量，以往三星都是储存2周的芯片数量。
Gartner估计，2021年芯片制造商的投资总额将达到1460亿美元，比疫情爆发前的资本支出高出50%。这也是这些公司2016年投资金额的两倍，但仍有80%的公司将在亚洲建设更多的制造能力。
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