1.台积电预计将于2022年末开始生产3nm芯片
据DigiTimes援引的行业消息人士称，台积电计划在2022年第四季度开始商业生产基于其3nm工艺的芯片。
2.AMD与格芯签订补充协议：2022-2025年采购21亿美元晶圆
据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯采购约21亿美元的晶圆。5月提交给美国证券交易委员会的文件显示，AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。
3. 消息称英特尔将投资数百亿美元在德国、法国和意大利建厂
据报道，知情人士今日称，为提高产能，重夺技术优势，英特尔计划投资数百亿美元，在德国、法国和意大利建设芯片工厂和研发中心。知情人士称，德国芯片制造工厂的投资额可能超过200亿美元；意大利的测试和组装厂将耗资约100亿美元；法国研发中心的成本较低，通常只是一座芯片制造工厂的一小部分。
4.2021年中国大陆芯片设计销售上海第一，深圳下滑46.4%
12月22日，在“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上， 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授对我国IC设计业产业做了分析。深圳作为珠三角地区的芯片设计重镇，2020年设计业销售额高达1300亿元，全国第一，但是在2021年销售额就大幅下滑了约46.4%，跌至697.1亿元，接近腰斩，排名也下滑到了全国第三。
而2021年，除了深圳和香港外，其他主要城市的设计业都录得正增长。由于深圳的下滑，上海2021年以1200亿元的销售额成为了芯片设计业规模最大的城市，紧随其后的则是北京、深圳、杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉、珠海。
5.台积电预计将于2022年末开始生产3nm芯片
12月24日 消息:据DigiTimes援引的行业消息人士称，台积电计划在2022年第四季度开始商业生产基于其3nm工艺的芯片。
预计苹果将在2023年发布其首批采用台积电制造的3nm芯片的设备，包括采用M3芯片的 Mac 和采用A17芯片的iPhone 15机型。像往常一样，使用更先进的3nm工艺将提高性能和能效，这将在未来的 Mac 和 iPhone 上实现更快的速度和更长的电池续航。
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