1.美的集团：未来将继续提高芯片产量
美的集团在互动平台表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗。未来将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。
2.中国汽车流通协会：芯片供给逐步改善
近日，中国汽车流通协会联合广州威尔森信息科技有限公司发布《2021年12月市场洞察及价格月报》（下称报告）。报告预计2021年12月汽车市场销量约235万辆，同比下降12.1%，环比上升33.6%，长期困扰汽车市场的“缺芯”问题正逐步改善。
3.芯片荒今年下半年缓解 半导体设备交期可望再缩短
集微网报道，由于芯片荒的影响，连半导体芯片生产设备也出现供不应求的情形。据此前报道，部分重要零组件的生产设备交货期延长至12个月，甚至是更久，将连带晶圆制造、封测等厂的产能也受到影响。
而据台媒最新报道，半导体设备由多项精密零组件组合而成，尽管原材料仍来自金属等，但也仍需主芯片等驱动整机运作，但受芯片需求量较低影响，在前段晶圆制造的优先级也排在后面，因此设备商仍无法完全满足现有需求。
展望未来，业界认为，现今供应链长短料现象已较先前缓解，但短料部分还是紧缺，影响半导体设备交期持续紧张、至少达半年以上，预估最快今年第三季末、第四季初有机会缓解，届时在手订单也可望有效消化。
4.适马CEO：芯片短缺问题或将持续到2022年
Sigma核心山木和人先生发推说芯片短缺问题不仅影响2021第四季产出，恐怕2022年还将面对。他是在一个英国消费者抱怨买不到适马某些镜头时作出以上回应的。适马暂时没出公告具体有哪些产品会在今年受到影响。
5.消息称苹果自制5G调制解调器芯片 2023年投产台积电12万片
1 月 10 日消息，此前据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从 2023 年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。
近日，《自由时报》消息称，供应链表示，苹果技术已开发出炉，将采台积电的 5nm 家族制程，年产能达 12 万片，贡献台积电 2023 年营运成长动能。
据了解，此前高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，预计苹果在 2023 年出货的 iPhone 机型里，使用高通 5G 调制解调器的比例仅为 20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。2021 年 5 月，天风国际分析师郭明錤便表示，苹果自家的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。
台积电将于 1 月 13 日举行法说会，公布 2021 年财报与后续规划，对该供应链传闻没有进行回应。
2021年英国新车注册量相较疫情爆发的2020年仅微增1%；欧洲最大的新车市场德国同样遭受重创，其2021年新车销量同比下滑了10%，这反映出芯片短缺对汽车产业带来的冲击。
7.家电企业造芯成功 美的宣布2021年量产1000万颗MCU控制芯片
近年来半导体大热，除了行业内的厂商，还有其他领域的厂商开始造芯，家电品牌中格力就高调宣布造芯，美的也从2018年开始进军芯片行业，现在他们确认研发的MCU控制芯片已经量产1000多万颗了。
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