1. 美的进军汽车芯片，2022年目标出货8000万颗
据《科创板日报》消息，美的集团2022年目标出货8000万颗芯片，除MCU芯片外，未来计划覆盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家电领域芯片，并且计划布局汽车芯片。
2. 我国芯片行业超35万家相关企业 广东省占比近四成
天眼查数据显示，我国目前有超35万家企业名称或经营范围含“集成电路、芯片”，且状态为在业、存续、迁入、迁出的芯片相关企业。其中，近3成的相关企业注册时间在1年之内。从地区分布来看，广东省的芯片相关企业数量最多，有近13.4万家，占比38%。其次，福建省以近3.9万家芯片相关企业的数量排第二。
从行业分布来看，34%的芯片相关企业分布在批发和零售业，28%的芯片相关企业分布在科学研究和技术服务业，23%的相关企业分布在信息传输、软件和信息技术服务业。
3.日美据悉寻求限制半导体、人工智能等技术出口
1月10日电，日本《读卖新闻》1月10日援引多名消息人士称，日本和美国政府正在共同制定一个框架协议，以限制有关国家安全的敏感技术的出口。报道称，两国就技术的海外出口制定规则，这些技术可能包括半导体制造设备、量子密码术和人工智能。此外，日本和美国还打算在这个议题上与包括欧洲国家在内的盟国进行协调。
4.中国市场2021年风险投资总额达1306亿美元：芯片行业大受欢迎
北京时间1月10日早间消息，根据研究公司Preqin的数据，2021年中国市场的风险投资总额达到1306亿美元，比上年的867亿美元高出约50%，创下新的纪录。
在这个过程中，创业者和风险投资公司正在将目光投向新机会，从以往的互联网行业转向芯片、机器人和企业软件等核心技术。去年，生物技术行业吸引的投资达到141亿美元，比2016年增长了10倍。
5.大众汽车CFO：预计今年通胀将放缓，但芯片短缺不会明显改善
1月11日消息，包括保时捷和奥迪在内的大众汽车品牌计划今年在美国推出8款新的纯电动汽车。Antlitz说，大众汽车品牌的目标是在2030年前使全电动汽车占其美国汽车销量的50%。
6.SIA：中国大陆全球芯片销售份额连续两年超中国台湾 接近欧洲和日本
据美国半导体行业协会（SIA）2022年1月10日发表的文章，中国大陆公司的全球芯片销售额正在增长，这主要是由于中美之间的竞争局势以及中国大陆推动芯片行业发展的努力，包括政府补贴、采购优惠和其他优惠政策。
就在五年前，中国大陆的半导体器件销售额为130亿美元，仅占全球芯片销售额的 3.8%。然而，根据SIA的分析，2020年，中国大陆半导体行业实现了前所未有的30.6% 的年增长率，年总销售额达到398亿美元。增长的跃升帮助中国大陆在2020年占据了全球半导体市场9%的份额，连续两年超过中国台湾，紧随各占10%市场份额的日本和欧盟。2021年的销售数据尚未公布。
如果中国大陆半导体发展继续保持强劲势头，即在未来三年保持 30% 的复合年增长率，并假设其他国家 / 地区的产业增长率保持不变，到 2024 年，中国大陆半导体产业的年收入可能达到 1160 亿美元，占据超过 17.4 % 的全球市场份额。这将使中国大陆在全球市场上的份额仅次于美国和韩国。
大众中国CEO冯思翰表示，受芯片短缺影响，大众中国2021年在华实现交付330万辆，同比下降14%。在大众集团公布的未来战略中，2022年的年产目标为1000万辆，2023年为1100万辆左右，但有内部消息显示，最坏情况下2022年的汽车产量甚至只能达到800万辆。另外，集团高层预计，芯片危机可能会使情况恶化，尤其是核心品牌大众乘用车和子公司斯柯达。
8.IC设计人士：晶圆代工价格2022年第2季度或明显收敛
据IC设计业者表示，连续5季涨势凶猛的晶圆代工产业，于2022首季仍维持涨势，但在需求下滑杂音频传及多家芯片客户难以再向下游转嫁成本后，第2季度会暂时冻涨或明显收敛。
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