1.全球芯片荒持续发酵，特定种类产品交货期被拉长至近2年
02月14全球芯片荒持续发酵，特定种类产品交货期被拉长至近2年6小时前分享至美国电子元件分销商Sourcengine的资料显示，今年2月芯片从下单到交货的前置时间比去年10月增加5-15周。一般用途的16位元处理器平均交货期达44周，高效能芯片平均交货期为37周，特定处理器的交货时间更长达99周。除了需求成长速度比供给快，制造商优先处理高阶芯片缺货问题而非通用产品，也导致交货前置时间拉长。
2.AMD 宣布以 350 亿美元收购赛灵思将在 2 月 14 日完成
2月11日消息:据The Verge报道，AMD以350亿美元收购半导体公司赛灵思的交易正式通过，该交易——最初在2020年10月宣布——终于满足了它所需的各种监管批准。AMD宣布，这项交易（这将是AMD历史上最大的交易）将在下周2月14日通过。
2020年10月27日，AMD宣布斥资350亿美元收购赛灵思。合并后，AMD 将拥有赛灵思74%的股份，赛灵思的现任CEO兼总裁Victor Peng将加入AMD担任总裁。赛灵思虽然也是一家半导体公司，但与AMD赖以建立品牌的计算机CPU和GPU相比，它所擅长的芯片种类非常不同。具体来说，赛灵思生产可编程的半导体，包括FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC(特定应用集成电路)。
它们是用于广泛的工业应用的那种芯片，将帮助AMD拓展新的市场和它尚未生产的芯片类型。它们也是现代数据中心的一个关键部分，与AMD已经销售的CPU和GPU一起，使其能够为客户提供更全面的解决方案，这正成为AMD业务的一个日益重要的部分。
3.中国汽车流通协会：1月汽车经销商库存系数环比升2.1%
中国汽车流通协会2月13日发布2022年1月份“汽车经销商库存”调查结果：1月份汽车经销商综合库存系数为1.46，同比下降4.6%，环比上升2.1%。由于于芯片短缺问题缓解，经销商库存水平有所回升，但库存系数仍处于警戒线下方。
4.日月光：IDM加速委外 预计2022年汽车芯片封测业务将超10亿美元
集微网消息，全球封测龙头日月光预计，汽车芯片封测收入将在2021年同比增长60%后，到2022年将突破10亿元美元。
5.日本硅片龙头未来五年产能已排满！半导体供需或持续紧张
全球技术领先的半导体硅片企业日本Sumco Corp.说，该公司到2026年的产能已经售罄，这表明该行业的短缺状况可能在未来几年都不会减弱。
Sumco Corp.在周三公布财报后表示，目前公司接到的订单已经覆盖公司未来五年的300毫米（12英寸）硅片全部产能。至于150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）的硅片，公司没有接受这么长期的订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。
路透社2月11日报道，据熟悉此事的消息人士称，白宫向芯片行业发出警告，希望该行业将其供应链多样化，以防俄罗斯通过阻止获得关键材料来报复美国可能对其实施的出口禁令。
据报道，市场研究机构Techcet于2月1日发布的报告提到，许多半导体制造商对来自俄罗斯和乌克兰的原材料（如氖、钯）依赖性较强。据估计，超90%的美国半导体级氖气的供应来自乌克兰，35%钯来自俄罗斯。
消息人士称，白宫国家安全委员会（National Security Council）国际经济和竞争力高级主管彼得·哈雷尔近期一直与芯片行业成员联系，了解他们对俄罗斯和乌克兰芯片材料依赖程度，并敦促他们寻找替代来源。
7.博世中国执行副总裁徐大全：芯片短缺将继续制约汽车产量
据21世纪经济报道，博世中国执行副总裁徐大全表示，博世未来将继续加大在电动化、智能化板块的投入。特别是对于ADAS驾驶辅助来说，2022年是关键的一年。博世将与合作伙伴一起，共同打造更高水平的L2+驾驶辅助方案。2022年的芯片供应仍将无法满足主机厂的所有需求，今年的汽车产量仍会很大程度上受制于芯片供应量。不过，随着芯片厂商新的产能投放，芯片短缺的情况有望在下半年得到缓解。
8.CINNO Research：预计2025年国内显示面板电源管理芯片市场规模达65亿元
据CINNO Research数据显示，面板电源管理芯片是电源管理芯片市场中的重要细分市场，2021年国内显示面板电源管理芯片市场规模约为52亿人民币，2025年预计将达到65亿人民币。
9.欧盟拟用数百亿欧元提升芯片产能
欧盟委员会近日公布筹划已久的《芯片法案》，希望通过增加投资、加强研发，扩大欧盟芯片产能在全球市场占比，并防止对国际市场过度依赖。
欧盟《芯片法案》包括一揽子措施，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片，目前欧盟所产芯片仅占全球份额的不到10%。法案需得到欧盟各成员国和欧洲议会批准才能正式生效。
据《联合早报》2月13日报道，知情人士称，白宫国家安全委员会（NSC）成员彼得·哈勒尔及其工作人员最近几天一直在与美国芯片行业的一些成员接触，了解他们涉及俄罗斯和乌克兰芯片制造材料的情况，并敦促他们寻找其他来源。
白宫拒绝就谈话的细节置评，但一名高级官员重申，如果俄罗斯入侵乌克兰，政府已做好准备。
路透社11日报道称，市场研究机构Techcet估计，美国90%以上的半导体级氖气供应来自乌克兰，而35%的钯元素来自俄罗斯。
拜登政府此前威胁，如果俄罗斯“入侵”乌克兰，将对俄罗斯实施全面的出口管制。
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