1.韩国芯片制造商今年将投资超400亿美元
集微网消息，据韩联社报道，韩国工业部表示，在全球竞争加剧和供应链中断的情况下，韩国芯片制造商承诺今年将扩大国内投资，总投资额将超过56.7万亿韩元(合473.6亿美元)。
最近，韩国半导体产业协会以三星电子、SK海力士等会员为对象，对其新年投资计划进行了问卷调查，并发表了上述计划。
据产业通商资源部透露，如果全部执行，将比去年的51.6万亿韩元增加10%左右。
产业资源部表示，到2022年，大型半导体企业将投资53.6万亿韩元，小型半导体企业将投资1.3万亿韩元。为支援产业，政府将增加对相关产业园区的设备投资，并设立行政支援机构。
2.乌俄冲突影响半导体气体供应，芯片生产成本恐上涨
集邦咨询称，乌克兰为半导体原料气体供应大国，包含氖、氩、氪、氙等，其中氖气由乌克兰供应全球近七成产量，尽管氖气在半导体制程当中使用比重并不如其他产业，但其仍为必要原物料，若供应受阻仍将对产业造成影响。集邦咨询认为，乌俄冲突虽可能冲击该地区惰性气体供应，但在半导体厂、气体供应厂皆备有库存，且仍有其它地区供应的情况下，短期内不至于造成产线中断影响产出，不过气体供应量减少仍将可能造成价格上涨，芯片生产成本可能因此上涨。
3.AMD预计2023年推出全新芯片
在收购赛灵思之后，AMD的管理层及组织架构也做了改变，CEO苏资丰同时担任了董事长，赛灵思2名高管进入董事会，不过赛灵思的前CEO Victor Peng没进董事长，担任了新成立的自适应和嵌入式计算部门 (AECG)总裁，继续领导FPGA业务。
AMD拿下赛灵思之后，双方的产品集成也是必然的，不过这个事需要一定的时间，AMD表示第一款结合赛灵思技术的芯片将在2023年问世
4. 韩国芯片厂商计划今年投资470亿美元 以扩充本土芯片制造能力
2月16日消息，据国外媒体报道，在去年年初全球性的芯片短缺出现之后，芯片厂商普遍加大了芯片制造领域的投资，尤其是主要的芯片厂商，已有多座芯片工厂在去年动工建设。
5.台积电：美国亚利桑那州芯片厂按计划进行，原本规划生产时程不变
据报道，台积电表示，美国亚利桑那州厂按照计划进行，原本规划生产时程不变。此前有消息称，台积电美国芯片工厂的建设将较原计划延迟3-6个月，到2023年初才开始进入设备安装流程。
6.电装株式会社入股台积电日本厂
2月17日消息（南山）据台媒报道，台积电、索尼解决方案公司及电装株式会社共同宣布，电装株式会社将投资台积电于日本熊本设立并拥有多数股权的晶圆制造子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）少数股权。
7.英伟达与捷豹路虎合作 全系搭载Orin芯片
2022年2月16日，英伟达（NVIDIA）宣布将与捷豹路虎展开全面合作，助力其在智能化领域的全面提升。据悉从2025年开始，捷豹路虎旗下的全系车型均将搭载来自英伟达的图形处理芯片—Orin。
8.TrendForce：2022年微型LED显示芯片收入将达到5400万美元
钛媒体App 2月17日消息，TrendForce最新研究显示，微型LED大尺寸显示器将走向家庭影院和高端商用显示市场，预计2022年微型LED大尺寸显示芯片收入将达到5400万美元。到2026年，收入预计将增长到45亿美元，年复合增长率为 204%。
9. 美光科技NAND芯片现货价涨超25%
据市场消息，闪存大厂威腾、铠侠位于日本的两座工厂因原料污染导致生产受阻的事件引爆市场。供应链透露，接获美光通知NAND芯片合约、现货价双涨，合约价涨17%至18%，现货价25%以上，是目前已知涨价幅度最高的企业。此前，群联已传出调升模组报价15%的消息，威腾也发函客户规划调价，但未揭露涨幅。
10.Canalys：2021年全球电动汽车销量增长109%，中国大陆市场占据半壁江山
Canalys报告显示，2021年全球电动汽车（EV）的销量达650万辆，同比增长109%，占全部乘用车销量的9%。受新冠疫情和芯片短缺的影响，2021年全球汽车市场总销售量仅增长4%。全球电动汽车销量的85%是来自中国大陆市场和欧洲。 其中，2021年中国大陆市场共售出320万辆电动汽车，占全部新车销量的15%；欧洲市场共销售230万辆电动汽车，占新车销量的19%。
11.不止12.5亿美元 英伟达终止收购Arm损失13.6亿美元
2月17日消息，据国外媒体报道，英伟达收购Arm的交易，在持续了近一年半之后因为监管方面的重大挑战而放弃，英伟达和软银在2月7日宣布同意终止收购Arm的交易，这一宣布时规模就高达400亿美元、足以影响整个芯片领域的收购交易，最终以失败告终。
在宣布终止收购交易时，英伟达提到，根据2020年9月13日达成的收购协议，软银将保留协议签署时支付资金中的12.5亿美元，也就是英伟达将向软银支付12.5亿美元的收购终止费用。
但从英伟达在财报中披露的信息来看，终止收购Arm，他们自身的损失，并不止12.5亿美元。
在当地时间周三发布的2022财年第四财季的财报中，英伟达披露他们计划在2023财年第一财季计入13.6亿美元的运营支出（Arm冲销），以反映2020年9月签署协议时所支付预付费用的冲销。
在2020年9月13日宣布同软银达成最终的收购协议时，英伟达就披露，在协议签署时他们已经支付了20亿美元，作为收购交易中120亿美元现金的一部分。
而在宣布终止收购交易后，软银保留英伟达此前所支付资金中的12.5亿美元，也就意味着他们需要向英伟达退回7.5亿美元。
由于英伟达和软银是在2月7日宣布终止收购Arm的交易的，而英伟达2022财年的第四财季截至今年1月30日，2月7日就已是他们2023财年的第一财季，因而收购交易失败的损失，就将计入2023财年的第一财季。
12.AMD CEO苏姿丰：芯片短缺今年不太可能结束
AMD CEO苏姿丰 (Lisa Su) 日前接受媒体采访时表示，芯片短缺问题今年不太可能结束。
全球疫情期间，推动了个人电脑 (PC)、数据中心、图形处理器 (GPU) 与游戏主机等的需求，半导体的低库存反映出市场对半导体的需求强劲。美国商务部的报告指出，买家的半导体产品库存周转中位数从2019年的40天降至2021年的不到5天，许多关键产品的库存周转天数甚至更短。
苏姿丰认为，芯片需求仍然十分强劲，半导体产业正在加大投资力度，无论是晶圆制造，或是后段制程资产，封装基板等等。AMD也在改善产能方面取得进展，相信今年上半年供应仍将紧张，到下半年情况会有所改善。AMD则正在与客户沟通进行多个季度或是多年期的计划，以提升供应链的效率。
此前英飞凌预测，芯片短缺问题有望在今年夏季得到改善，并在明年结束。英特尔CEO基辛格则认为，产能紧张至少会持续到2023年底，2025年到2030年才会得到缓解。
13.因芯片短缺和供应链中断，本田汽车再次削减日本工厂产能
2月17日消息，本田汽车周四表示，受芯片短缺和疫情导致的供应中断影响，其日本国内的埼玉工厂和铃鹿工厂的产能将至少在3月初之前削减约10%。
14. 英飞凌将投资20亿欧元提高芯片制造能力
通讯社2月17日消息，英飞凌科技公司周四表示，将投资20亿欧元（约合22.7亿美元）提高在宽带隙半导体领域的制造能力。
这家德国芯片制造商表示，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能，一旦完工，新模块将产生20亿欧元的额外年收入。
英飞凌称，施工将于6月开始，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还表示，未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。
15.本田汽车(HMC)再次削减日本工厂产能 因芯片短缺和供应链中断影响
本田汽车(HMC)周四表示，受芯片短缺和疫情导致的供应中断影响，其日本国内的埼玉工厂和铃鹿工厂的产能将至少在3月初之前削减约10%。
16.大众汽车：芯片供应仍是主要挑战 但仍计划提高今年汽车产量
集微网消息，据外媒报道，大众汽车2月16日表示，将在3月底前决定新建电动汽车工厂的具体地点，预计芯片短缺将在今年持续存在，但该公司仍然计划在2022下半年提供总体量
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