1.银河证券：电动车迎来涨价潮，加速厂商格局分化
银河证券指出，近期电动车厂商密集宣布新一轮涨价，3月以来，有近20家新能源车企宣布涨价，涉及车型近40款。一方面是芯片短缺、原材料上涨，造车成本增加；另一方面是供小于求，购车排队等候时间较长，给了电动车企涨价的底气。电动车终端售价的提升对产品竞争力带来进一步考验，此外对成本管控、原材料成本优势、拥有资金现金流优势的车企等，将会受益显著，因此将加速电动车竞争格局的分化，利好龙头头部公司。
2.蔚来汽车：短期内无涨价计划，价格稳定有利于用户和市场
近日，受原材料持续大幅涨价影响，多家新能源车企发布公告对旗下新能源车型进行提价。蔚来汽车方面表示，“价格稳定对用户利益对市场都有好处，短期我们没有涨价的打算。目前国际原材料价格包括芯片供需情况，让整个供应链成本较之前发生了很大的变化。我们也会根据客观环境变化灵活决策。”
3.阿斯麦CEO：芯片制造商在未来两年内将面临关键设备短缺
3 月 21 日下午消息，据报道，芯片行业最重要的供应商之一表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。
这一警告来自于阿斯麦（ASML）首席执行官彼得・温宁克（Peter Wennink）。该公司在全球光刻机市场占据主导地位，光刻机主要用于制造高级半导体。
温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高 50% 以上。这一切都需要时间。”
4.CINNO：2021 年全球高清视频芯片市场规模突破 1500 亿元，同比大幅增长
3 月 20 日消息，CINNO Research 最新报告显示，2020 年全球高清视频芯片市场规模为 1052 亿元，2021 年受全球晶圆供应紧张影响，晶圆代工价格大幅上涨带动了芯片价格上涨，推动 2021 年全球高清视频芯片市场规模大幅增长至 1504 亿元。
据介绍，高清视频相关芯片主要包括：一部分是显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片；另一部分则是和视频影像处理、桥接及信号传输相关的芯片，主要包含高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片以及以视频图像处理和编解码为主要功能的部分 SoC 芯片如电视 SoC、机顶盒 SoC、网络摄像机 SoC 等。
IT之家了解到，CINNO 表示，未来随着高清视频产业的持续快速发展，预计 2025 年全球高清视频芯片市场规模将达到 1,897.16 亿，2021-2025 年年复合增长率约 6.0%
5.缺芯”情况难缓解 国产芯片厂商迎超长红利期
根据The Elec统计，2021年国际主流半导体设备厂商交期已经达到1年以上，部分设备交期长达2年，相比2019年4-6个月左右的水平大幅延长。根据机构产业链调研，了解到近期设备交期仍在继续延长。
芯片缺货自2020年以来持续，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发以及“含硅量”提升推动，目前尚未见到明显缓解。根据富昌电子数据，截至2022年一季度模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年（26周）以上，部分产品长达52周，延续2021年的交期延长势头。分析人士指出，在全球设备需求暴涨背景下，相较于海外设备，国产设备交期相对较好，在配套服务、响应速度方面具有优势，供应链安全方面具有保障。
6.行业：今年全球汽车或因日本地震加剧芯片短缺
据外媒报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为AFS）的最新数据，截至3月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为115.84万辆。其中，中国汽车市场累计减产量有所增加，达到7.09万辆，占全球汽车市场累计减产量的4.5%。上周，全球汽车市场因缺芯约减产22.89万辆车，其中欧洲地区的汽车减产量最大，约为17.43万辆，占上周减产量的76%；中国和亚洲其他地区损失的产量相近，分别为1.98万辆和1.97万辆车；北美地区减产1.19万辆车；南美地区仅损失了3,200辆车；中东和非洲均未因缺芯而削减产量。
AFS预计，今年全球汽车市场累计减产量将攀升至188.42万辆。
上周，全球汽车行业遭遇了新的挑战。3月16日，日本发生7.4级地震，丰田、日产、电装等汽车制造商和零部件供应商在日本的部分工厂受到了影响。
上周，丰田已暂停了三家工厂的运营，并损失了2万辆汽车的产量。随后，丰田又被迫扩大停产范围。丰田声称，由于来自供应商的零部件短缺，丰田日本11家工厂的18条生产线将在本周暂停生产，大部分产线将暂停三天。据悉，丰田在日本共有14家工厂28条生产线。
汽车芯片供应商瑞萨电子（Renesas Electronics）上周也因地震暂停了三家日本工厂的生产。其中两家工厂在上周末仍处于关闭状态，而另一家工厂则恢复了部分测试生产线的生产。目前还不清楚瑞萨电子三家工厂全面复产的时间。
7.供应链人士：英伟达HPC芯片业绩年成长上看200~250%
财联社3月21日电，高举AI大旗的GPU龙头nvidia在2022年迎来新旧产品交替期，先进封测供应链人士透露， NVIDIA重兵集结数据中心用高效运算(HPC)芯片，台积电先进封装CoWoS所需的封装基材与散热材料，2022年订单量暴增约3倍。供应链也传出，NVIDIA内部预计，数据中心 HPC芯片业绩将有年成长上看200~250%左右的高目标，若进度顺利，最快2022年第3季初左右，采5纳米强化版的新产品可望问世。
8.传联电将赴美国底特律建12吋晶圆厂，主要生产汽车芯片
3月21日消息，随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台，美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后，近日，业内传出消息称，美国又向联电抛出了橄榄树，邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。
据悉，美国政府邀请联电在底特律建12吋晶圆厂，主要是希望联电能够就近为当地车厂提供车用芯片，若该计划得以成行，那么这将是联电第一座美国工厂，主攻车用成熟制程。业界估计，若联电赴美设厂，投资额预计将达千亿元新台币（约35亿美元），初期月产能约1.5万至2万片。
9.2021年全球半导体材料市场收入突破 640 亿美元
半导体行业协会SEMI报告全球半导体材料市场 2021 年收入增长 15.9% 至 643 亿美元。
2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404 亿美元和 239 亿美元，同比增长 15.5% 和 16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板、引线框架和键合线领域的推动。
10.福特汽车 ( F.US ) ：由于芯片短缺，将暂停接受在西班牙 Valencia 生产的 S-MAX 和 Galaxy 的新订单
福特汽车 ( F.US ) ：由于芯片短缺，将暂停接受在西班牙 Valencia 生产的 S-MAX 和 Galaxy 的新订单。
11.意大利拟为英特尔提供高达50亿美元
据路透报道，3月21日，两位知情的消息人士称，意大利准备为英特尔在该国建设芯片封装和组装厂的投资计划提供多达40%的资金，初步价值50亿美元，但预计以后还会增加。
意大利德拉吉政府的计划表明，一些欧洲成员国愿意提供有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在这个劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。
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