3月23日芯闻汇总

  • 时间:2022-03-23
  • 作者:创芯时代
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1.全球最大芯片靶材企业JX日矿拟新建本土工厂

集微网消息,据日媒报道,全球最大的半导体溅射靶材厂商—JX日矿于3月16日宣布,继在美国亚利桑那州建厂后,将在茨城县常陆那珂市征地建设另一家半导体溅射靶材工厂。

拟征地用地面积为240000平米,日媒称预计投资额约为2000亿日元,新工厂将从 2025 年初陆续投产。

据介绍,该公司基于对半导体溅射靶材和压延铜箔/高性能铜合金带材等先进材料供求状况的评估,为满足紧迫的下游需求,做出了这一投资决定。

此外,除现有的半导体溅射靶材、压延铜箔、高性能铜合金带材等业务外,JX日矿还表示将大力发展面向6G时代的晶体材料技术,此前其已投资了新一代高频无线通信氧化镓晶体研发企业Novell Crystal。


2. 美的2024年量产汽车芯片,用于新能源汽车水泵

美的集团近日在深交所互动平台表示,2020年至2021年主要投产MCN芯片,并于2021年开始量产,全年量产规模约1000万颗。2024年,美的可实现汽车芯片的量产,并首先应用于新能源汽车水泵的控制。汽车电驱系统、新能源汽车热管理系统、智能驾驶也将是美的在汽车领域发展的重点。


3.韩国内存芯片出口同比增长30.8%

据韩联社3月21日海关数据显示,由于对芯片和石油产品的需求,韩国3月前20天的出口同比增长10.1%。

根据韩国海关总署的数据,3月1日至20日期间,该国的出境货物为373亿美元,而去年同期为338亿美元。数据显示,进口同比增长18.9%至393 亿美元,导致上述期间的贸易逆差为20.8亿美元。

分行业看,作为主要出口项目的内存芯片出口同比增长30.8%。半导体占韩国出口的约 20%,韩国是全球最大的存储芯片制造商三星电子,及SK hynix的所在地.


4.汽车芯片火爆:英飞凌代工厂将涨价最高50%!

据台湾媒体报道,供应链传出消息称,受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底,台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价,幅度最高达50%。


5.CINNO:2021年全球高清视频芯片市场规模突破1500亿 同比增长43%

2020 年全球高清视频芯片市场规模为 1052 亿元(注:本文货币单位为人民币)。2021 年受全球晶圆供应紧张影响,晶圆代工价格大幅上涨带动了芯片价格上涨,推动 2021 年全球高清视频芯片市场规模大幅增长至 1504 亿元。未来随着高清视频产业的持续快速发展,预计 2025 年全球高清视频芯片市场规模将达到 1897.16 亿,2021-2025 年年复合增长率约 6.0%。2016-2025 年全球高清视频芯片市场趋势

据介绍,高清视频相关芯片主要包括:一部分是显示屏相关的显示驱动芯片和显示时序控制芯片;另一部分则是和视频影像处理、桥接及信号传输相关的芯片,主要包含高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片、视频图像处理芯片以及以视频图像处理和编解码为主要功能的部分 SoC 芯片,如电视 SoC、机顶盒 SoC、网络摄像机 SoC 等。


6.此前受地震影响的东芝岩手县工厂今天恢复全面生产

3月22日消息,东芝发布公告称,截至今天(3月22日)12:00,地震造成的影响和状况如下:

东芝集团公司在日本东北地区的设施状况

1. Japan Semiconductor Inc. Headquarters and Iwate Operations(日本岩手县北上市,半导体生产)

正如最新消息2中所预期和报告一样,我们在3月17日晚上恢复了部分生产,并于今天恢复了全面生产。

衷心感谢我们的客户、合作伙伴公司和所有受此事件影响的人给予我们的极大理解和支持。


8.高通宣布设立1亿美元骁龙元宇宙基金

3月22日消息,高通公司近日宣布设立总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金(Snapdragon Metaverse Fund),用于投资打造独特的沉浸式XR体验以及相关核心AR和AI技术的开发者和企业。该基金计划通过以下方式部署资金:通过高通创投对领先的XR公司进行风险投资,以及通过高通技术公司的资助项目,为打造丰富XR体验(包括游戏、健康、媒体、娱乐、教育和企业级应用)的开发者生态提供资金。


9.行业:SK siltron计划投资1万亿韩元建新工厂

3月22日消息,据国外媒体报道,除了SK海力士这一全球重要的存储芯片供应商,业务众多的SK集团,还有专注于半导体材料领域的SK siltron,这一公司是重要的硅晶圆供应商。

在全球芯片需求强劲、供应紧张,芯片厂商尤其是芯片代工商投资建厂,提高产能的大背景下,SK siltron也计划投资建新厂,提高硅晶圆的产能。

从外媒的报道来看,SK siltron是计划投资1万亿韩元,也就是约8.2亿美元,新建一座硅晶圆厂,以提升他们硅晶圆的产能。


10.小米总裁王翔:今年芯片供应将恢复正常 甚至会出现供大于求

昨晚,小米发布2021年第四季度及全年财报。财报显示,第四季度总收入达到856亿元,同比增长21.4%;经调整净利润达到人民币45亿元,同比增长39.6%。

2021年全年,小米集团总收入达到人民币3283亿元,同比增长33.5%;经调整净利润达到人民币220亿元,同比增长69.5%。

财报发布后,小米总裁王翔在分析师问答会议上表示:今年芯片供应将恢复正常 甚至会出现供大于求。

王翔称:关于芯片供应的问题,我认为今年的芯片供应将恢复正常状态,全年来看,甚至会出现供大于求的情况,但是一季度的挑战仍然非常大。


11.沃尔沃受芯片供应影响 将计划性减产/提高售价应对成本上涨

沃尔沃官方表示,由于受到芯片供应的影响,正常生产已产生明显异常,预计将持续影响至整个第二季度。

沃尔沃此前曾表示,芯片供应和产量将逐步改善。不过,沃尔沃目前决定将计划性减产。与原计划相比,预计2022年销量只会出现小幅度增长,低于预期。


12. 消息称台积电已获得IDM总汽车芯片订单的70%左右

鞭牛士 3月23日消息,据集微网报道,在先进制程的优势和IDM外包汽车MCU及其他芯片的趋势下,台积电汽车芯片订单增速或将远超预期。

DIGITIMES报道称,台积电在先进制程领域的优势预计将吸引英伟达、高通、英特尔和特斯拉等客户的自动驾驶人工智能芯片订单涌入。作为代工领域的绝对领导者,台积电在7/5nm节点工艺市场占据超过90%的份额。

与此同时,业内也认为台积电成为IDM加大汽车MCU和其他芯片外包给代工厂的最大受益者。消息人士称,台积电已经获得了IDM总汽车芯片订单的70%左右,包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨等在内的IDM已将15%的汽车芯片生产(主要是汽车MCU)外包给台积电和其他纯代工厂。在这些IDM产出增长空间有限的情况下,这一比例有望增长。


13. 英伟达瞄准汽车芯片业务增长,预测汽车销售额今年将现拐点

《华尔街日报》3月23日报道,芯片制造商英伟达预测,今年晚些其汽车业务销售额将出现拐点,提高汽车自动化程度的蓬勃需求将超过全球芯片短缺和供应链中断带来的近期挑战。英伟达负责汽车业务的副总裁说,汽车行业正开始过渡到日益依赖复杂软件驱动的电动汽车。这意味着汽车需要更先进的人工智能。英伟达的芯片被广泛用于人工智能计算。

英伟达的首席财务官Colette Kress在周二的投资者会议上说,该公司与汽车业客户达成的交易在一年内增加了超过三分之一,达到110亿美元。


14. 芯片短缺雾霾延续 丰田再次削减产量

网通社获悉,近日,日本汽车巨头丰田汽车公司表示,受到半导体芯片短缺的影响,3月将进一步减产。要知道几天前,丰田汽车已经宣布将其4-6月的日本国内生产目标调低了多达20%。


15. 铠侠计划在日本花费大约1万亿日元(80亿美元)建造闪存芯片工厂,新工厂将在4月份开始建设,其计划于2023年完成建设。


16. 英伟达(NVDA.O):Grace CPU超级芯片预计将于2023年上半年上市。



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