1.机构预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能增至690万片
据报道，虽然台积电等厂商在大力投资建设12英寸晶圆厂，但全球对8英寸晶圆也有强劲的需求，相关厂商的投资也在增加。国际半导体产业协会预计，到2024年年底，全球8英寸晶圆厂的月产能将增至690万片晶圆，较2020年增加120万片。2020年-2024年，全球将新增加25条8英寸晶圆生产线，以满足5G、汽车、物联网领域等相关芯片的强劲需求。
2. 银行卡需求旺盛：俄转向中国寻求微芯片 已找到2家供应商
参考消息网4月13日报道 据路透社报道，俄罗斯MIR支付系统的一名高管称，俄罗斯正在把目光转向中国的微芯片制造商以规避西方制裁。西方制裁已经推动了对采用Mir支付系统的银行卡的需求。
报道称，西方对俄罗斯实施的制裁，把莫斯科从全球金融体系中剔除，并使其无法动用6400亿美元黄金和外汇储备中的将近一半。
俄罗斯全国银行卡支付系统（NSPK）董事会成员奥列格·季沙科夫说，由于亚洲制造商因新冠肺炎疫情暂停生产以及欧洲供应商在制裁实施后停止与莫斯科合作，俄罗斯正面临微芯片的短缺。
季沙科夫在一个会议上说：“我们正在物色新的微芯片供应商，并在中国找到了两家，认证程序正在进行中。”他没有提供更多细节。
俄罗斯几家最大的银行不再能使用环球银行间金融通信协会（SWIFT）全球银行通信系统，国际支付卡Visa和万事达已停止在海外为俄罗斯账户提供服务。Mir系统与苹果支付系统Apple Pay的联系在上月被移除。
据路透社依照NSPK系统的数据进行的估计，NSPK系统在2021年年底至2022年3月间发行了200多万张Mir卡，目前流通中的Mir卡总数为1.16亿张。
3.索尼芯片短缺问题2022年并不会解决
据dclife.jp网站 Kitamura（最大的相机连锁店之一）消息，索尼日本近日发布公告暂停了索尼 APS-C相机销售，并停止了接受新的预订单。由于全球半导体紧张的影响，零件采购也被迫延迟，索尼α6600、α6400和ZV-E10的订单已经暂停了。
4.芯片荒让全球汽车产量短少140万辆，欧洲受创最深
《汽车新闻》（Automotive News）11日报道，预测机构AutoForecast Solutions（AFS）指出，今年迄今全球汽车预估产量已缩减约140万辆，较一周前预估值增加98,900辆。
AFS最新数据显示，全球芯片短缺导致欧洲汽车组装厂额外取消97,600辆生产计划，今年迄今产量累计缩减747,000辆。
欧洲IC设计服务咨询公司Sondrel 6日警告，封装前置时间已从8~9周拉长至50周或更久。
彭博社日前报道，Susquehanna金融集团发布报告指出，2022年3月芯片前置时间增加2天、平均达26.6周，创2017年开始统计以来最长记录。
Thomson Reuters报道，BMW AG首席执行官Oliver Zipse在11日刊登的《新苏黎世报》（NZZ）专访提到，汽车业芯片短缺问题可能会延续至2023年。
大众（Volkswagen）首席财务官Arno Antlitz 9日表示，芯片供给可能得等到2024年才能完全满足需求。斯泰兰蒂斯（Stellantis NV）首席执行官Carlos Tavares 3月初表示，芯片短缺危机预料不会在今年内结束。
英国汽车制造商和贸易商协会（SMMT）公布，受供应链持续面临短缺问题（特别是芯片）影响，2022年3月英国新车注册年减14.3%至243,479辆，创1998年以来同期最低记录。
欧洲汽车制造商协会（ACEA）公布，2022年2月欧盟全新轿车注册较2021年同期下滑6.7%至719,465辆、创历年同期最低记录。1~2月欧盟全新轿车注册年减6.4%至1,401,960辆。
ACEA统计显示，大众集团、斯泰兰蒂斯2月欧盟市场全新轿车注册分别年减11.5%、19.5%至176,215辆、151,483辆，1~2月分别年减9.4%、17.5%至349,029辆、291,488辆。
英国金融时报6日报道，大众首席财务官Arno Antlitz受访时表示，未来8年大众集团欧洲销售汽油车／柴油车车型（目前至少有100款）将减少60%。
5.2021年全球基带芯片市场收益314亿美元，5G基带收益占66%
C114讯 4月13日消息（安迪）市场研究机构Strategy Analytics发布的研究报告显示，2021年全球基带芯片市场收益达314亿美元，同比增长19.5%。其中，5G基带收益同比增长71%，占2021年基带总收益的66%。
6.SIA与印度电子和半导体协会签署协议 促进芯片合作
集微网消息，美国半导体工业协会（SIA）与印度电子和半导体协会（IESA）签署了一份谅解备忘录，同意促进两国在半导体领域的合作，这被解读为推动了印度成为芯片制造商的愿景。
据eeNews报道，IESA是印度主要的贸易机构，致力于支持印度的电子和半导体设计和制造。根据谅解备忘录，两个协会将会联合举办会员公司会议，以促进双方在共同关心的问题上的合作。
SIA首席执行官John Neuffer在一份声明中表示:“我们很高兴与IESA签署这份谅解备忘录，欢迎印度成为更强大的数字经济和更广泛的全球价值链中的电子和半导体创新中心的目标。”
IESA董事长Rajeev Khushu表示:“我们的优势是互补的，我们在印度和全球拥有巨大的发展半导体生态系统的机会。”“IESA希望确保全球半导体公司在印度取得成功，同时帮助当地半导体初创公司和服务公司为国内和全球市场打造产品。”
7.外媒：2024年晶圆厂投产后，芯片供应将有所缓解
4月13日消息，据外媒报道，大众汽车近日提到，芯片供应方面的困境将持续到2024年，而这家汽车制造商并非个例。
分析机构Techcet本月警告称，到2023年底，对晶圆的需求将超过供应，这将阻碍某些芯片的生产或导致组件价格上涨。换句话说，在不同的阶段，对完整的微处理器和不同的集成电路的需求并不仅仅是过剩，而是对晶圆本身也有过度需求，从而拉动了价格。
Techcet在其分析报告中提到：“与不同的半导体供应一样，晶圆供应紧张，交货周期正在上升。现在每月300mm晶圆的产能大致可以满足需求。”
该机构的高级主管Ralph Butler表示：“由于供需稳定，成本将会提高，因为供应商要求增加合同成本，以支付全新的投资。此外，在短期内，电力和原材料价格正在上涨，这将带动芯片价格上涨。”
晶圆的成本预计将会上升，原因是供应短缺和电力价格上涨的推动。然而，这对芯片制造商来说是个好消息，因为他们将从中获利。Techcet预计，这12个月来自芯片的收入约为155亿美元，比2021年增加14.8亿美元。
Techcet表示：“这将是十多年来晶圆市场首次连续两年实现两位数的发展。”
国际半导体产业协会(SEMI)此前提到，全球生产商提高了200毫米晶圆的产能，以满足芯片短缺的需求。到2024年，这一能力将从2020年底的每30天120万片增加到690万片。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“晶圆生产商将在5年内增加25个200毫米的新产能，以满足5G、汽车相关功能不断增长的需求。”
Techcet在这12个月的早些时候单独提出了由于俄罗斯入侵乌克兰而影响芯片制造的霓虹灯和钯的可获得短缺的考虑。
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