本月有警告指出，只有在2024年新工厂投入运营时，芯片供应问题才能得到解决。
大众汽车本周称，芯片供应困境将持续到2024年，除此之外，研究公司Techcet本月警告称，2023年底前硅晶圆（制造芯片的原始材料）将持续供不应求的状态，从而造成某些芯片生产受阻，或者导致组件价格上涨。换句话说，不仅对成品微处理器和其他IC，对于晶圆本身的需求也是高涨的，从而推高了成本。
“与其他半导体材料一样，硅片供应紧张，交货时间也在延长，”Techcet在研究报告中这样表示。我们得知，目前300mm晶圆的月产量可以大致满足需求。然而，这方面的需求将出现增长，而且要等到2024年才会开始提高产生进行生产。
Techcet高级主管Ralph Butler表示：“由于供需平衡紧张以及供应商要求更高的合同价格来支撑新的投资，导致价格将出现上涨。此外，能源和原材料成本短期内将继续上升，导致硅片的价格面临上涨压力。”
只有当必要的制造工厂能够满足晶圆不断增长的需求时，这一情况才会得到缓解。
Butler说：“从2020年开始市场对硅晶圆的需求一直很强劲，而在此期间，晶圆供应商只投入了很少的资金在新建工厂以生产半导体器件所需的晶圆上。晶圆供应商在过去的六个月中才刚刚宣布了新工厂投资计划，而该生产线需要两年左右的时间才能上线，为半导体行业进行供应。”
由于短缺以及能源、原材料成本上涨，预计晶圆价格也将出现上涨，但这对硅晶圆制造商来说是个好消息，他们将大赚一笔。
Techcet预计，今年来自硅晶圆的收入约为155亿美元，比2021年增长14.8%。
“这将是十多年来晶圆市场首次出现连续两年都有双位数增长，”Techcet表示。
晶圆供应商选择投资于产能更大的新绿地工厂，这些工厂将于2024年开始运营，以缓解短缺困境。这是升级现有设施的一种替代性解决方案，现有设施已经无法提供足够的产出来应对持续短缺。
Techcet表示：“建造和配备工厂需要2-3年的时间，因此新建工厂要等到2024年才能对晶圆产量做出贡献。”
行业联盟SEMI本周一表示，全球制造商将提高200毫米晶圆厂的产能，以应对芯片短缺的问题，产能将从2020年底的每月120万片增加到2024年的每月690万片。
这些产能将主要被用于制造低成本芯片，包括模拟、电源管理、显示驱动器IC和MCU。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“晶圆制造商将在五年内增加25条新的200毫米生产线，以满足市场对5G、汽车和物联网设备等应用不断增长的需求。”
*本文转载自新浪财经
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