1.半导体业内人士：上游半导体受疫情影响甚微，预计6月拉货潮全面启动
据报道，半导体业内人士表示，目前疫情防控对上游半导体影响甚微，相关芯片与台积电晶圆代工生产进度未受冲击，预计6月上游拉货潮全面启动。
2.原材料涨价叠加芯片与零配件供应问题 第四家小型电动车商暂停接单
4月24日，长安新能源发布消息称，近期受上游原材料短缺的影响及整车和零部件产能限制，导致该车型交付周期较长。为更好服务于已下订用户，奔奔E-Star国民版车型于4月25日起暂停接单。公司将全力以赴协调生产资源满足已有订单的排产计划，保障已订车用户尽快提车.
3.全球汽车市场因芯片短缺累计减产超1200万辆
盖世汽车讯 据外媒报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions（以下简称为AFS）的最新数据，截至4月24日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为158.55万辆。值得一提的是，中国汽车市场累计减产量保持9.2万辆不变，占全球汽车市场累计减产量的5.8%。
上周，全球汽车制造商因缺芯约减产8.75万辆汽车。其中，北美地区损失了约3.56万辆的生产，亚洲其他地区减产3.28万辆车；欧洲地区的减产量约为1.65万辆；而南美地区仅损失2，600辆汽车的生产；中国、中东和非洲地区损失的汽车产量较小。
AFS在关于全球半导体短缺对汽车生产的影响的最新报告中表示，今年迄今全球因缺芯减产158.55万辆汽车，再加上2021年全球减产的1，050万辆汽车，自芯片短缺开始以来，全球汽车市场累计减产量已超过1，200万辆汽车。
4月18日，丰田汽车(172.16, 2.63, 1.55%)公布了5月全球生产计划。由于半导体短缺，丰田计划5月在全球生产75万辆汽车，较原计划减少约10万辆。丰田表示，今年5月至7月该公司全球平均产量预计约为80万辆。
在丰田公布减产计划不久后，本田也于4月21日表示，由于芯片短缺和疫情封锁措施，该公司计划在5月初将其国内一家工厂的两条生产线的产量削减约50%。据悉，这家工厂4月的产量也减少了一半。
此外，据彭博社报道，今年第一季度，中国芯片季度产量自2019年以来首次出现下降。中国第一季度的半导体产量较去年同期下降了4.2%，这在很大程度上是受到了上海新冠疫情防控措施的影响。据悉，上海是中国主要的芯片生产中心。
4.传全球最大NAND Flash控制芯片厂商慧荣科技将出售
4月25日消息，据彭博社报导，有消息人士透露，闪存控制芯片厂商慧荣科技正与顾问业者合作，与潜在收购者进行洽谈有关出售自家股票的可能性。由于谈判是私下进行，消息人士希望匿名。报道称，目前慧荣科技还没做出最终决定，最后仍可能选择反对出售。
5.韩媒：失去华为订单 韩国半导体在中国市场占有率正在下降
通信世界网消息（CWW）韩国全国经济人联合会（The Federation of Korean Industrie）25日在报告中表示，韩国半导体企业在世界最大的半导体市场——中国的占有率从2019年美国开始限制对其半导体供应后开始下降。
据BusinessKorea报道，报告称，存储芯片占韩国企业产品的最大份额，随着供应受到限制，中国开始增加非存储芯片的进口，减少存储芯片的进口。
2021年，中国大陆半导体进口同比增长不低于37.2%，而韩国的增长率仅为6.5%。同时，韩国企业在中国大陆市场的占有率从2018年的24.7%下降到2021年的19.2%。
韩国半导体产业联合会解释说:“由于受到限制，华为停止购买韩国产存储芯片，这与市场占有率的变化有关。此外，去年的存储芯片价格下降，中对韩国产存储芯片进口额比2018年下降了13.7%。”
报告称，“韩国政府对半导体企业的补贴远远低于其他地区。”例如三星电子和SK海力士的销售补助金比率（以今年6月为准）分别只有0.8%和0.5%。与之相较，中芯国际的这一比例为6.6%，华虹集团为5%，紫光集团为4%，美光科技为3.8%，台积电和高通为3%，英特尔为2.2%。
6.力积电：产能持续满载，到明年年底都无需担心
通信世界网消息（CWW）4月26日，中国台湾晶圆代工厂商力积电召开股东会，有股东担心芯片是否供过于求，力积电董事长表示，电脑、手机芯片下滑，但车用、电源管理芯片仍供应不足，公司产能还是满载，到明年年底都不需要担心。
据台媒《经济日报》报道，黄崇仁解释说道，芯片需求目前两极化，手机、笔记本电脑芯片确实供过於求，但这些都是季节性，盖一个铜锣厂最快要5、6年，并非现在扩厂明年即可完成。
7.传日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链
集微网消息，业内消息人士称，由于先进的2.5D和3D IC封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。
据《电子时报》报道，需要先进封装的高性能计算（HPC）芯片解决方案市场一直在扩大，前景广阔。例如，包括AMD和英伟达在内的供应商在其HPC处理器中采用了台积电的CoWoS封装。
消息人士称，日月光旗下的矽品有能力为HPC解决方案提供利用硅桥的封装技术，其扇出嵌入式桥（FO-EB）与英特尔和台积电的硅桥产品相比已经具有竞争力。上述人士表示，日月光凭借先进的封装能力，已切入了美国一流服务器芯片公司的供应链。
而台积电的硅桥解决方案有助于获得苹果M1 Ultra SoC的订单。台积电表示，其CoWoS封装已进入第五代，被称为CoWoS-S，基于一个三倍于光罩尺寸大小的硅中介层，能灵活适应SoC、Chiplet和3D堆栈（如高带宽内存）。
日月光和台积电均拒绝就具体客户和订单置评。
业内人士进一步表示，获得足够的高端ABF基板对企业的先进封装能力也至关重要。高性能计算设备的先进封装技术，如台积电的CoWoS和InFO_oS，以及日月光的FOCoS，都要求从第三方供应商采购基板。
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