1.ISMC考虑在印度投资30亿美元新建芯片代工厂
国际半导体财团（ISMC）是由阿布扎比的 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor 联合创办的新合资企业，目前公司正准备进行一次大规模投资。据称，该财团正在考虑在印度卡纳塔克邦投资不少于 30 亿美元新建芯片代工厂。
2.消息称大众签署5年期10亿欧元合同：使用高通自动驾驶芯片
北京时间5月2日下午消息，据报道，知情人士今日称，大众汽车与高通公司签署了一份为期五年的合同。从2026年起，大众汽车在其全球所有品牌中使用高通的“系统芯片”（SoC）自动驾驶芯片技术。
所谓的SoC，是把CPU、GPU、调制解调器等芯片集成在一起的系统级芯片，可提升性能，降低功耗，节约空间。
在此之前，宝马汽车和梅赛德斯-奔驰等，已经与芯片厂商达成了类似的长期合作。其中，宝马汽车与高通合作，而梅赛德斯-奔驰与英伟达（Nvidia）合作。
去年11月，高通与宝马汽车达成合作协议，宝马汽车将在其下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中使用高通的芯片。
众所周知，高通是全球最大的手机芯片供应商，但一直在寻求业务多元化。当前，逾1/3的芯片销售额来自手机以外的其他设备。
2020年6月，德国汽车制造商梅赛德斯-奔驰表示，正与英伟达合作开发下一代汽车计算平台，支持从空中软件更新到自动驾驶的各种服务，预计2024年投入使用。
知情人士称，大众汽车与高通的合同将持续到2031年，首批芯片将于2025年交付。此次合作的规模约为10亿欧元。对此，大众汽车拒绝发表评论。
3.Yole：目前有超过50家中国大陆半导体公司涉足SiC相关业务
近日，法国半导体咨询机构 Yole Développement 发布了有关全球碳化硅（SiC）的最新调研报告。报告显示，SiC 器件市场将在 2027 年达到 63 亿美元。
该机构资深分析师 Poshun Chiu 评论说：“SiC 是功率半导体发展的助推器，在 1200V 高压领域也有不小的发展空间。随着更多车用 800V 高压快充不断推向市场，预计 SiC 器件将在未来得到快速增长。”
意法半导体、Wolfspeed、安森美和英飞凌科技在内的不少在 SiC 有深入布局的公司都宣布了他们的长期和短期目标。尽管每个参与者选择的路径不同，但他们之间商业模式的路线图都很清晰。中国大陆的半导体企业，涉及到 SiC 业务的有超过 50 家
4.英特尔CEO：半导体整体短缺可能会持续到2024年
4月29日晚间消息，英特尔CEO称半导体的整体短缺可能会持续到2024年。英特尔CEO表示，预计公司将提前至2024年底实现处理器方面的领导地位。
5.媒体：预计任天堂2022年度Switch销量或减1成
据日经中文网消息，预计任天堂“Nintendo Switch”的2022年度销量将比2021年度减少1成，降至2000万部左右。与高峰期的2020年度（2883万部）相比减少3成。虽然需求坚挺，但由于芯片短缺和物流网混乱的影响，零部件的采购出现延误，无法充分展开生产。
6.大众预计下半年芯片供应将改善 重申全年业绩预期
大众集团周三重申了对今年业绩的预期，称第一季业绩强劲，且下半年芯片供应料将改善。
该公司预计2022年营收将比上年增长8-13％，营业利润率为7-8.5％。
根据该公司上月发布的数据，第一季度不包括特殊项目的营业利润从上年同期的48.1亿欧元增至84.5亿欧元，营业利润率从7.7％升至13.5％。
该公司周三表示，第一季度营收从上年同期的623.8亿欧元增至627.4亿欧元，税后利润从34.1亿欧元增至67.2亿欧元。
7.MINI停止生产手动挡车型 受供应链/芯片等问题影响
随着芯片危机的持续以及其他问题影响汽车工业的产量，MINI希望“确保生产稳定”，并满足对其产品日益增长的需求，所以停止生产手动挡车型。目前，在芯片短缺问题得到缓解之前，MINI尚未确认这一举措是永久性的还是暂时的。
MINI在一份声明中表示:“目前的情况正在造成全球汽车行业的供应链限制。”“为了确保最大产量，以满足客户不断增长的需求，我们的产品需要简化。这种解决方案是确保生产稳定的最有效方式，这样我们才能继续向所有客户提供新的MINI。”
8.拜登：美国应确保成为半导体、计算机芯片的主要生产国
当地时间5月3日，美国总统拜登在访问亚拉巴马州特洛伊市武器生产工厂时，就美国对乌克兰的安全援助发表讲话。
拜登指出，美国正在与盟友及合作伙伴一道为乌克兰提供支持，包括支援武器等。拜登表示，自俄乌局势发展以来，仅美国就向乌克兰提供了超过30亿美元的安全援助。
据报道，拜登在讲话中敦促国会批准他上周向国会提交的330亿美元资金请求，向乌克兰提供军事和人道主义援助。
拜登在讲话中提及制造反坦克导弹所需的半导体短缺问题，他称，美国应确保成为半导体、计算机芯片的主要生产国。
他还敦促国会通过立法来帮助半导体产业，促进芯片生产。
拜登称，他在访问中了解到，每一枚“标枪”导弹都需要200多个半导体，而因为全球疫情的原因，半导体的供应一直非常紧张。
他还说，促进美国半导体生产不仅是重建国内制造业和降低商品成本的关键一步，而且对国家安全也至关重要。
9.CINNO Research：2025年中国大陆本土面板厂PMIC芯片市场规模有望达到6亿美元
根据CINNO Research调查数据显示，2021年全球中大尺寸面板出货量同比增长9.4%。同时，中国大陆新型显示产业近几年高速增长，已成为全球新型显示产业制造中心。本土代表企业京东方2021年全年实现营业收入2,193.1亿元，同比增长61.79%;在智能电视、桌面显示器和笔记本等中大尺寸面板市场出货量份额接近28%, 居全球首位，已成为全球新型显示产业龙头企业。同时中国大陆新型显示产业的产业链构建也逐步完备，而当中显示面板用电源管理芯片和驱动芯片市场也呈现爆发式增长。
10.日本、美国深化芯片供应链合作，聚焦 2nm 及更先进的半导体领域
IT之家 5 月 3 日消息，据日经新闻报道，日本和美国正计划更紧密地合作建立芯片供应链，以减少对中国台湾厂商和其他生产商的依赖，并将深化在建立 2nm 等尖端半导体供应链方面的合作。
据报道，日本经济产业大臣萩生田光一于当地时间本周一访问美国，并与美国商务部长雷蒙多会面，预计双方将在日本官员访美期间宣布芯片合作事宜。
11. 通用汽车CEO：芯片短缺状况可能会持续到2023年。
12.印度第一座芯片晶圆代工厂开建：65nm工艺
据悉，Tower Semiconductor（高塔半导体）和Next Orbit风投基金组成的半导体联盟ISMC，宣布投资30亿美元在印度Mysuru建设该国第一座也是最大的半导体制造工厂，逻辑制程65nm。
当我们还沉积在3nm、5nm工艺的时候，看到65nm一定会不屑，尤其是对于台积电、三星这种一线芯片代工厂而言，65nm技术确实不值得一提，对于他们而言65nm工艺的营收贡献并不大。
13.芯片供应即将恢复 全球半导体收入增长13.6%
DoNews5月1日消息（李文朋）据研究机构Gartner数据显示，2022年全球半导体收入预计将增长13.6%。Gartner研究副总裁Alan Priestley表示，“2022年，因半导体缺货导致的半导体平均售价（ASP）上涨将继续成为全球半导体市场增长的主要动力，但预计到2022年，半导体零部件的整体供应紧张状况将逐渐缓解，随着库存状况的改善，价格将趋于稳定。”
Gartner研究副总裁Alan Priestley还表示：“虽然2022年汽车的单位产量将增长12.5%，低于预期，但由于供应持续紧张，将推动汽车半导体市场在2022年实现两位数（19%）的增长，预计半导体器件的ASP将保持高水平。”“在预测期内，汽车高性能计算、EV/HEV和先进的驾驶辅助系统将引领汽车电子行业的增长。”可以说国际半导体市场正在逐步恢复中，相信芯片短缺的情况很快就会发生变化。
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