1.因芯片短缺 机构料今年全球汽车制造商减产已逾200万辆
格隆汇6月13日丨据汽车数据预测公司AutoForecast Solutions(AFS)最新估计，由于微芯片短缺，全球汽车制造商今年取消生产的车辆数量已飙升至200万辆以上。虽然短缺情况可能缓解，但车厂仍将其可用芯片，优先用于高阶、高利润车型，而不是入门级车型。
AFS指出，上周因芯片危机而停产的车辆达23.4万辆汽车，使得今年以来，因微芯片危机而损失的汽车总数达到 223万辆。上周大部分减产的汽车来自北美，AFS估计，当地共削减20.5万辆汽车生产。在南美，生产计划约削减 25200 辆，而中国以外的亚洲工厂，则削减4200辆。中国、中东或非洲没有进一步减产的消息。
AFS负责全球汽车预测的副总裁Sam Fiorani表示，此次提供的新的预测数据，包括修订后的欧洲汽车减产量，AFS将欧洲地区减产量较此前下调约500辆，至79.41万辆。AFS预计，今年全球汽车市场累计减产量会攀升至约304万辆。
2. 马来西亚劳动力短缺 芯片行业人力缺口高达1.5万人
科创板日报》14日讯，据报道，随着当地疫情的扩大，马来西亚劳动力短缺，当地芯片行业人力缺口更高达1.5万人，厂商被迫停接新订单，MOSET等功率半导体供应更加吃紧。业内人士和相关外交人员表示，虽然马来西亚政府已在2月解除延缓聘用外藉劳工的禁令，但政府核准进度迟缓，与印度尼西亚和孟加拉国就劳工保障的谈判又一再拖延，外藉劳工迟迟无法大量回流，进而导致缺工。
3. 华尔街日报：全球芯片短缺问题可能蔓延至更先进的处理器领域
根据《华尔街日报》的一篇报道称，到2024年用于制造最先进的处理器的芯片，可能会短缺20%，而且这将会对以来这些处理器的行业产生连锁反应，例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。
《华尔街日报》指出，由于技术障碍和需要巨额投资，目前只有两家芯片制造商——台积电和三星电子——有能力制造此类芯片。
但是，这两家制造商都存在问题。以三星为例，据报道，三星一直在努力应对产能限制问题，因为三星无法按照预期提高4纳米芯片的产量（纳米是一种度量单位，是指嵌入芯片的微型晶体管尺寸，晶体管越小，芯片就更新越先进，单个硅片上可以制作的芯片数量就越多）。
根据《华尔街日报》的报道，产量低于预期，就意味着三星无法为高通和英伟达等客户提供他们订购的下一代芯片。
三星代工业务执行副总裁Kang Moon-soo上个月在电话会议上表示，三星在提高4纳米芯片良率方面遇到了一些延误，不过他坚称，现在“回到了预期的良率改善曲线上”，而且有望在本月开始使用新型架构大规模生产3 米芯片。
三星如果无法供应高通和英伟达，就意味着这些厂商将专向三星的竞争对手台积电。不过据《华尔街日报》称，作为全球最大的芯片制造商，台积电也在努力满足自身需求，因为它无法获得生产更高效芯片所需的设备。台积电首席执行官C.C. Wei在4月份与分析师的一次电话会议上承认，台积电在制造交付物方面面临重重问题。
该报道称，台积电方面已经派出高管与主要设备制造商进行谈判，以防止未来扩大生产的计划受到任何阻碍。今年早些时候，台积电与荷兰公司ASML举行了会谈，后者是全球范围内制造先进硅用关键设备的唯一生产商。
但是据报道，ASML本身就存在产能上的问题。目前市场对ASML系统的需求超过了自身的交付能力，反过来，ASML也在试图帮助芯片制造商尽可能用现有设备提高产量，但分析师表示，这些努力不太可能弥补交付不足的问题。
这种情况导致高通和英伟达等缺乏自身制造能力的芯片设计厂商纷纷发出警告称，未来业务可能会受到冲击。高通在最近的财报电话会议上表示，保持领先的芯片制造工艺技术可能会导致未来产量下降，从而影响利润。
与此同时，英伟达公司首席执行官黄仁勋在最近的一次电话会议上表示，在可预见的未来英伟达的供应链将继续复杂化。
4.台积电芯片封装产能利用率几近100%
《科创板日报》14日讯，消息人士透露，强劲的AI和HPC处理器订单将台积电的封装产能利用率提升至近100%。
5.欧盟《芯片法案》奏效 英特尔、STM等将兴建半导体工厂
近日，英特尔计划在德国建立大型晶圆生产基地，由此一下就拿走了68亿欧元补贴，比例接近该方案补贴资金的15%。据悉，这笔钱就是德国联邦政府出的。同时，消息人士透露，Global Foundries 与意法半导体 ( STM ) 考虑在法国政府补助下，合作兴建一座半导体晶圆厂，以协助达成欧盟执行委员会 ( EC ) 到 2030 年将该地区芯片生产。如此看来，欧盟的《芯片法案》也开始落地实施了，也将进一步提升欧盟在全球半导体市场的地位。
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