1.韩国外长会见美国商务部长 讨论芯片与第三方核电市场合作等方案
财联社6月16日电，据韩联社消息，韩国外交部长官朴振15日上午在华盛顿会见美国商务部长吉娜·雷蒙多，双方就两国芯片合作和供应链等问题进行了讨论。据韩外交部，双方就切实履行两国在芯片合作、供应链稳定、第三方核电市场合作等经济安全及务实合作领域协议事项的方案广泛交换意见。
2.三星和光刻机巨头ASML碰面 事关芯片供应
凤凰网科技讯 北京时间6月16日消息，三星电子副董事长李在镕于当地时间周二会见了阿斯麦（ASML）首席执行官Peter Wennink，进行了在采用高端芯片设备方面的合作方面的讨论。
一份公司声明称，李在镕和阿斯麦（ASML）的高管就极紫外(EUV)光刻设备的顺利供应进行了广泛讨论，“这对于实施下一代半导体生产的精细工艺至关重要。”他们还讨论了芯片市场的前景和技术趋势，但没有进一步的详细说明。
ASML的EUV机器是先进芯片制造的关键，每台成本高达1.6亿美元（约10.73亿元人民币），产量有限给三星、台积电和英特尔等芯片制造商造成了瓶颈，这些公司计划在未来几年投资超过1000亿美元（约6713亿人民币）建设半导体工厂。
元大证券分析师Lee Jae-yun在此前的评论中表示，三星2022年预计将从阿斯麦（ASML）获得18台EUV机器，高于去年估计的15台和2020年的8台。
三星拒绝就未来EUV采用的具体计划发表评论。
据了解，三星是第一个在DRAM制造中使用EUV的公司。其在一月份的财报电话会议上表示，将“扩大高性能产品的供应，并增加行业领先的EUV技术的应用”，用于存储芯片。
此外，李在镕于周三还访问了微电子智囊团IMEC。
3. 雷诺CEO：芯片供应略有改善。
4.日经：印度将向科技行业和芯片供应链投资超2000亿
集微网消息，印度驻中国台湾高级外交官Gourangalal Das日前表示，印度将斥资300亿美元（约合2010亿元人民币）全面改革其科技行业，并建立一条芯片供应链，以确保它不会被外国供应商“挟制”。
据《日经亚洲评论》报道，Das指出，这项投资举措旨在增加印度当地半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的生产。
“印度的芯片需求每年正以接近全球两倍的速度增长。到2030年，印度半导体需求将达到1100亿美元。”Das说道。
Das称，美国和欧盟的目标是将些最尖端的芯片生产引入本国，但印度正在寻求引入更多成熟制程的芯片，其中包括采用65纳米至28纳米生产技术制造的芯片，这些芯片被广泛用于连接芯片、显示驱动器、电子产品和电动汽车的控制器芯片。
另外，Das表示，除了庞大的国内市场，印度还有大量的工程师，这将有助于该国吸引外国投资者，并彻底改革当地的电子行业。与此同时，印度制定了10年内培养8.5万名高素质工程师的目标。
5.消息称软银打算让旗下芯片设计公司ARM同时在英国美国上市
6月15日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，软银集团正在调整旗下芯片设计公司ARM的上市计划，该公司原本只打算让ARM在美国上市，但现在也计划让ARM在英国上市。
据悉，软银集团是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的，这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。
2020年9月13日，软银集团和英伟达宣布，双方已达成确定性协议。根据协议，软银将把ARM出售给英伟达，交易价值为400亿美元，将以现金加股票的方式进行。然而，由于监管方面的重大挑战以及竞争对手的反对，这一交易最终以失败告终。
今年2月7日，软银集团正式宣布，它与英伟达同意终止双方此前达成的ARM出售协议，并为ARM启动首次公开募股（IPO）做准备。
今年2月9日，软银集团CEO孙正义表示，ARM很可能选择在纳斯达克而非英国本土上市。
今年3月份，消息人士透露，软银集团寻求以至少600亿美元的估值来推动ARM IPO，这一估值远高于英伟达此前给出的收购价，也远高于软银集团收购ARM时的价格。
如今，知情人士透露，软银集团也正在计划让其所持部分ARM股份在伦敦证券交易所上市。
6. 模拟芯片价格“血崩八成”？德州仪器回应
财联社6月16日电，针对市场上模拟芯片价格“血崩八成”的情况，德州仪器表示，“我们的价格并没有像邮件中所述（下跌八成）那样发生改变，（芯片）最新的价格可通过TI.com.cn 进行查询。”德州仪器表示，有时候一些未经德州仪器授权的贸易商也会从市面上获得产品并进行转售，价格信息可能也会来源于这些途径。
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