1.消息称封测厂商已为AMD英伟达2023年新平台订单做好准备
6月21日消息，据国外媒体报道，无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能，以确保相关芯片的代工，进而在推出之后及时供货，满足客户的需求，提供代工服务的厂商，也需要提前做好准备，以应对客户的大单。
英文媒体最新的报道就显示，芯片封测厂商，就已为英伟达和AMD 2023年将推出的新平台做好了准备，准备迎接明年这两大厂商的封测订单。
从英文媒体的报道来看，为英伟达和AMD明年的新品做好准备的封测厂商，大概率是日月光投资控股旗下的日月光半导体和矽品精密，他们是全球主要的芯片封测厂商，也是诸多公司的封测服务提供商。
由于英伟达和AMD都没有晶圆厂，他们所研发的芯片，都是交由晶圆代工商、封测服务提供商代工，同时由于这两大厂商，是全球重要的CPU和GPU供应商，获得这两大厂商2023年将推出的新平台的订单，对于封测厂商的业绩也就非常重要。
2.三星否认“3纳米芯片量产延后”：仍按进度于第二季度开始量产
据台湾《经济日报》22日消息，三星今日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前仍按进度于第二季度开始量产3纳米芯片。此前有媒体报道称，由于良率远低于目标，三星3纳米芯片量产将再延后。
3.SEMI：芯片短缺将延续至2024年
财联社6月22日电，国际半导体产业协会(SEMI)21日表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原料的供给，全球恐怕到2024年都将持续面临全球芯片短缺的问题，并示警未来晶圆厂大量扩产后的潜在风险。
4.SEMI总裁：乌克兰稀有气体难寻替代品 未来两年芯片供应仍吃紧
SEMI总裁兼CEOAjitManocha在东南亚半导体展（SEMICONSoutheastAsia）上指出，乌克兰高纯度稀有气体（如氖气、氦气、氪气）难寻替代品，俄乌冲突导致的惰性气体等关键材料短缺下，芯片供应紧张或到2024才会缓解。
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