一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。
ERAI Inc 表示，2021 年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为 101 起，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。
ERAI 总裁马克 斯奈德 (Mark Snider) 表示，寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片，并为从未交付的商品转移资金。
他说，举报是自愿的，大多数电汇欺诈都是由中国的芯片broker进行的。
据行业专家称，虽然有一个名为 GIDEP 或政府-行业数据交换计划的政府假冒零件数据库，但它不允许匿名报告，这使得 ERAI 成为公司用于导航假冒芯片问题和报告欺诈的主要数据库。
尽管如此，最新数据显示，2021 年向 ERAI 报告的假冒芯片事件数量为 504 起，2020 年为 463 起。这比 2019 年的 963 起大幅下降。
斯奈德说，中国与大流行相关的停工可能使造假者更难经营，并表示假冒品越来越复杂，可以逃避检测。
该数据是在高级生命周期工程中心、马里兰大学的研究机构和工业集团 SMTA 组织的假冒零件和材料研讨会上发布的。领导此次会议的假冒研究员 Diganta Das 表示，ERAI 数据很好地表明了趋势。
然而，实际数字可能要大得多，因为担心品牌受损的公司通常不愿报告购买的假冒芯片。
不幸的是，全球芯片短缺将持续
行业专家预测，一直阻碍多个行业供应链的全球微芯片短缺问题在 2023 年之前不会改善。去年，专家预计到 2022 年下半年会有所缓解。
在 2020 年COVID-19 大流行期间，半导体短缺首先袭击了汽车行业，当时消费者对汽车的总体需求在封锁期间下降。根据麻省理工学院斯隆管理学院的一篇文章，这产生了连锁反应，导致“劳动力短缺、原材料缺乏、贸易紧张和 5G 电子产品的增长，这需要比前几代设备更多的芯片” 。
Gartner 半导体和电子产品副总裁 Gaurav Gupta 表示，2022 年下半年将出现“更好的供需平衡”。Gupta 补充说，一些设备的交货时间仍然很长，比如汽车芯片。
Gartner 预计半导体供应链将“在 22 年第三季度进入正常区域，预计到 2023 年第二季度主要芯片类别的库存正常”。
德勤美国技术部门的领导者 Paul Silverglate 表示同意，并表示“技术行业领导者之间的情绪似乎确实表明，半导体供应链挑战可能会在 23 年下半年开始变得更好——而不是感觉事情不断恶化。”
这是基于德勤的研究，该研究显示“消费者需求的潜在疲软，最终上线的容量更大，公司在实施系统和流程方面做得更好，为他们的供应商生态系统提供更好的可变性，从而更好地管理他们的供应链，”Silverglate说。
非营利组织世界半导体贸易统计预测全球半导体市场将在 2022 年略微增长 16% 以上，并在 2023 年继续增长 5%。
然而，Silverglate 指出，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 和美国商务部长 Gina Raimondo 两位知名高管预计芯片短缺将持续到 2024 年。
Gelsinger 在一份报告中解释说：“我们认为整体半导体短缺现在将推迟到 2024 年，而我们之前对 2023 年的估计，部分原因只是因为短缺现在已经影响到设备，其中一些工厂产能将面临更大的挑战。”Gelsinger 在4月接受 CNBC 采访时表示。
在 5 月份访问韩国期间与几位芯片制造公司的首席执行官会面以讨论克服危机的方法后，雷蒙多警告说，她“认为明年任何时候都不会以任何有意义的方式缓解芯片短缺”。她补充说，这将“深入到 2023 年，可能是 24 年初，我们才能看到任何真正的缓解。”
全球供应链解决方案公司 Rand Technology 的美洲和欧洲、中东和非洲采购和销售主管詹妮弗·斯特劳恩 (Jennifer Strawn) 表示，随着经济衰退的可能性迫在眉睫，有一些迹象表明经济可能出现疲软。
“当前的需求强调了以我们认为不可能的速度构建技术的重要性，”Strawn说。“我们正在定义未来几年供应链的新常态。
由于越来越依赖电子产品的智能汽车的兴起，汽车行业的芯片短缺问题进一步加剧。汽车制造商不得不做出相应的调整。今年 5 月，宝马在部分国家/地区向客户交付了没有 Android Auto 和 CarPlay 功能以及内置 Wi-Fi的车辆。这家德国汽车制造商表示，由于半导体紧缩，它也被迫更换芯片供应商。
丰田以半导体短缺和零部件供应中断为由，将其 22 年 7 月的全球生产计划削减了 5 万辆。该汽车制造商坚持其 970 万辆汽车的年度全球生产目标，但表示供应链中断可能会影响该目标。丰田还在日本扩大了几家工厂的停产时间。
*本文转载自网易新闻
上一篇
