1.英特尔CEO：若美国会不落实芯片法案补助，可能将在欧洲扩大芯片生产
据《财富》，英特尔首席执行官帕特·基辛格28日在阿斯彭思想节的小组讨论会上表示，如果美国国会不能批准“芯片法案”（CHIPS）中承诺的520亿美元的芯片制造政府补助，英特尔可能会在欧洲而不是美国扩大芯片生产。上周，英特尔表示，由于缺乏政府资金，将推迟在俄亥俄州的一个价值200亿美元的新工厂的奠基仪式。
2.三星传将宣布量产3纳米工艺 首发客户为挖矿芯片厂
三星电子传30日将正式宣布量产3纳米工艺，据TheLec，客户名单包括虚拟货币挖矿机芯片设计公司上海磐矽半导体(PanSemi)，大客户高通(Qualcomm)也已下订3纳米产能，但将视情况投片。虽然三星先前重申今年上半年将量产3纳米工艺，也传出明日将正式宣布量产，但根据韩媒报导，三星3纳米产量还很小，处于试产阶段，规模仍不足以达到量产。
3.奔驰CEO：芯片荒将持续至2023年
财联社6月30日电，奔驰CEO周三表示，全球半导体芯片短缺将持续一整年直到2023年。半导体产业的形势非常严峻，今年乃至明年该行业仍将面临挑战。随汽车产业往电动车转型，奔驰将在整个供应链中发挥“更积极的作用”。
4.谷歌前CEO：中国大陆将成全球最大芯片产地
6月30日消息,谷歌前CEO施密特和“修斯底德陷阱”作者艾利森日前联合撰文指出，如果美国不积极应对中国大陆芯片产业发展，2025年，中国大陆或将成为全球最大芯片产地。
当前全球最大的芯片产地是中国台湾。美国则通过施压台积电前往美国设厂、推出芯片法案补贴英特尔等形式，努力将芯片制造转移到美国。
报道称，中国大陆芯片制造业发力于2020年，华力微电子开工投产中国大陆第一座12英寸晶圆厂，此后经历风雨，中国大陆半导体产业进入了前所未有的高速增长期。
数据显示，截止当前，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂投产，未来5年还将新增25座。
施密特与艾利森联合撰写的文章称，1990年到2020年，中国大陆建造了32座晶圆厂，全球其他地区是24座。如今，中国大陆已经制造全球一半以上的电路板，并控制着芯片关键原材料供应链。
中国大陆采用拿下电信设备、太阳能和电动车等产业一样的战术进攻芯片产业，而美国却无所作为。500亿美元芯片方案迟迟没有通过，即使通过了，也不到中国大陆投资的1/3。
5.联发科与美国普渡大学合作成立半导体芯片设计中心
集微网消息，联发科今（29）日宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶成立半导体芯片设计中心，并初步计划朝芯片设计学位课程、下一代计算和通信芯片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作。
据台媒《经济日报》报道，联发科已经与全球及美国顶尖大学合作发展先进研究近20年，而本次与普渡大学的合作又是另一突破。新的半导体设计中心直接设立在校园内，让该校学生有机会看到自己的创新研究融入一个全球IC设计公司的產品设计或解决方案的一环。此次合作也将为印第安纳州吸引高阶半导体设计人才。
联发科资深副总经理陆国宏博士表示，联发科致力创新发展，长期与全球顶尖大学、研究机构及一流学者人才交流合作，借由本次联手我们将接触到顶尖的工程研究人才，培植未来半导体设计领域的新血，强化联发科在尖端科技产业的技术能量。半导体产业正经历巨大的成长，我们需要最优秀的人才持续创新突破，本次合作是联发科扩展在美运营发展的关键策略之一。
6. 晶圆大厂快速扩大产能 芯片ETF持续走强
智通财经APP获悉，6月30日，受晶圆大厂快速扩大产能消息影响，芯片ETF持续走强，截至发稿，芯片龙头ETF(159801.SZ)涨3.1%，芯片ETF(159995.SZ)涨2.85%。
日前，全球第三大硅晶圆厂环球晶宣布扩产计划，该公司将在美国得克萨斯州新建一座生产12英寸硅晶圆的工厂。除环球晶外，近半年以来，台积电、三星、联华电子、英特尔等主力代工厂商和IDM也公布了新一轮扩产计划，投资金额达百亿级别。与此同时，国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际金股讯分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，深圳厂预计2022年底可实现量产;华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。
7. 美国商务部长雷蒙多：自出口限制实施以来，全球对俄罗斯的芯片出口下降了90%。
8.富士康成为全球最大芯片买家，每年采购额已突破600亿美元
集微网消息，当地时间6月29日，据SemiMedia报道，富士康每年的半导体采购额已突破600亿美元，占全球半导体采购市场的10%以上。
业内分析人士表示，作为全球最大的电子元器件买家，富士康集团拥有强大的购买力，可以最大化议价空间，进而降低采购成本。
富士康董事长刘勇表示，在半导体方面，集团未来将积极建设自有半导体产能，灵活运用自有和外包产能，目标是为电动汽车和电信客户提供永不短缺的半导体供应解决方案，并成为第一家具有永不缺料能力的EMS工厂。
报道还指出，富士康通过其子公司收购了四家芯片封装和测试工厂。
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