1.ARM CEO警告全球芯片短缺可能会延续到2022年12月
全球芯片短缺已经影响到了电子设备、汽车等行业。最近ARM首席执行官Simon Segars认为情况恶化可能会造成伤害年底假期消费，包括智能手机在内的科技产品的销售情况。Segar 认为供需之间的差距正在扩大，这是他见过的最极端的情况。
他认为，全球供应紧张情况预计将延续到2022年12月，因为芯片制造商正在努力消化未完成的订单积压。ARM CEO还认为，消费者在按计划获得设备订单时会受到影响。
在某些情况下，芯片短缺被认为正在恶化，影响生产期限并拖延生产计划的关键方面。目前尚不清楚芯片短缺对科技行业造成的损害程度，但可能会上升。芯片制造行业的一些重量级企业，如三星和台积电继续扩大业务和技术，以解决芯片短缺问题。一些政府还采取干预措施来监控和加强供应链，以遏制供应链中的低效率和延误。到目前为止，这些举措似乎还没有产生完全预期的结果。
2.全球模拟芯片巨头ADI计划下月起提价：晶圆制造成本暴涨
从ADI中国方面获悉，因成本上涨，ADI计划从12月5日起对部分产品提价，“我们在供应链的各个方面都经历了成本上升，比如晶圆制造成本已经大幅上升。我们已尝试将这些增加的成本对客户的影响降至最低，但我们现在必须在定价中反映其中一些成本。”（澎湃）
3.全球芯片代工巨头格芯今晚将登陆美股
华尔街见闻报道，全球第三大芯片代工厂格芯（GlobalFoundries，股票代码为GFS）预计将于10月28日正式IPO，由摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团牵头此次IPO。
据文件显示，格芯及其主要股东穆巴达拉投资公司（Mubadala）将该公司股票的IPO发行价定在了市场指导价区间42至47美元的上限，以每股47美元的价格发行5500万股股票，以筹资近26亿美元。
这将是今年美股第三大上市交易，仅次于韩国电商巨头Coupang的45.5亿美元IPO和中国滴滴44.4亿美元的IPO。根据格芯提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中列出的流通股计算，格芯上市后市值将超过260亿美元。
4.受芯片短缺影响，现代汽车及起亚10月份美国销量同比下滑4.1%
据报道，受芯片短缺及疫情的影响，现代汽车10月份在全球的销量下滑20.7%，起亚汽车销量同比下滑18.9%，略好于现代汽车的20.7%。从现代汽车及起亚公布的数据来看，10月份他们在海外市场的销量，同比均有明显下滑，现代汽车是同比下滑22.5%，起亚则是同比下滑18.4%。现代汽车和起亚10月份在美国市场共销售108828辆汽车，低于去年同期的113489辆，同比下滑4.1%。（TechWeb）
5.韩媒：三星SK等韩国企业将在8日最后期限前向美国提交资料
据《韩民族日报》3日消息，三星电子和SK海力士等韩国企业将在不破坏与客户公司的合同中保密协议的前提下，在最后期限本月8日之前向美国商务部提交资料。
9月25日，美国政府以“稳定芯片供应链”为名要求跨国半导体企业在45天内交出公司的库存、订单和销售账簿，11月8日是最后期限。韩国半导体产业协会专务安起贤表示，“美国这次召集盟友召开的国际供应链会议，很可能会导致跨国半导体企业面临更大交出相关资料情报的压力”。
有韩国半导体业内人士表示，“三星电子和SK海力士如果响应美国政府的要求，就相当于把韩国第一大客户中国的机密资料泄露给美国，届时中国会采取什么措施，需要特别关注”。
6.英特尔欧洲芯片工厂或落户意大利
据报道，三位知情人士日前称，意大利政府正在起草一份报价，试图说服英特尔在意大利投资数十亿欧元以建造一座半导体工厂。据初步预计，这笔投资的价值将超过40亿欧元（约合47亿美元）。而另一位知情人士称，取决于英特尔的计划，这笔投资最高可达到约80亿欧元。（新浪科技）
7.巨头扩产缓解芯片荒，存储市场价格松动
第三季度为电子行业的传统旺季，但今年下游市场需求疲弱的担忧始终笼罩整个行业，盘面上半导体板块出现阶段性回调。其中，代表性的半导体存储供需出现拐点，行业预测DRAM、NANDFlash将进入跌价周期。另一方面，面对芯片短缺，国际巨头持续扩产，而国产存储头部梯队企业在第三季度业绩普遍向好，加快了产品迭代以及产业链的纵深联合，并积极布局汽车等市场。（证券时报）
8.金普新区成中国环渤海湾半导体产业重要增长极
10月26日，来自全国各地的集成电路领域专家学者和知名企业负责人齐聚金普新区，探讨交流集成电路未来的发展趋势，并与金普新区集成电路企业进行项目、技术对接。吸引如此多的国家高层次集成电路专家走进大连，离不开金普新区集成电路产业近几年高速发展的丰硕成果。据统计，近3年，金普新区集成电路产业增速超过40%。去年，金普新区13家集成电路规上企业实现工业产值315亿元，并已初步形成集制造、装备、材料和封装于一体的相对完整产业链。（大连日报）
9.日本东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片
据报道，东芝开发出了稳定控制用于供电等的新一代“功率半导体”的技术。东芝开发出了能抑制噪声发生的IC芯片，经过计算确认与此前技术相比能将电力损耗减少25％。
10.索尼证实正考虑与台积电合作在日本建芯片工厂
据报道，索尼公司证实，正在考虑与台积电合作，在日本西部熊本县建设一家芯片工厂。在财报电话会议上，索尼首席财务官Hiroki Totoki说，“在芯片供应紧张的局面下，半导体的稳定采购是一个关键问题，而台积电的工厂可能是一个解决方案。”（新浪科技）
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