1.受通货膨胀、俄乌战争等影响，半导体芯片砍单风暴扩大
据中国台湾地区经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，此前价格相对坚挺、供不应求的微控制单元（MCU）开始出现报价雪崩潮。这也意味着，MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS图像图像传感器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片。
2.波兰等东欧国家进行竞争，希望英特尔在本国境内建芯片工厂
据外媒报道，波兰、罗马尼亚和捷克在内的多国都在与英特尔进行磋商，希望英特尔将芯片工厂建在本国境内。该报道未说明信息来源。报道称，该工厂将雇用2000人，研发中心职工人数为500人。
3. 台积电供应商警告：芯片材料价格将进一步上涨
日本化工供应商昭和电工预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。该公司首席财务官Hideki Somemiya在一次采访中表示，这是在今年全球已经发生的至少12次加息的基础上，反映了新冠疫情造成的供应混乱、能源成本飙升和日元大幅贬值的影响。他补充说，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善。此前有报道称，台积电和三星电子等芯片制造商已经通知自己的客户，他们打算提价。
4.台媒：半导体设备制造商销售额预计将在未来几年下滑
7月4日消息，据国外媒体报道，由于全球经济疲软，多家晶圆代工企业正考虑推迟或取消产能扩张计划，半导体设备制造商未来几年的销售额预计将下滑。
今年6月初，国际半导体设备与材料协会发布的报告显示，今年第一季度，全球半导体设备的销售额为246.9亿美元，同比增长5%，但环比下滑10%。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。自那以来，芯片供应商对晶圆代工的需求就格外强劲，因此包括台积电、三星电子、联华电子在内的各大晶圆代工商纷纷建厂扩大产能。随着晶圆代工商持续加大在晶圆厂方面的投入，他们对设备的需求也有所增加。
然而，大量的资本投入后往往导致的就是产能过剩和价格疲软，这种情况还会因为经济的不景气和用户需求减少而进一步放大。
今年5月23日，有消息人士透露，随着新建工厂的相继投产，全球晶圆代工产能将在2024年、2025年达到峰值。届时，如果用户需求未按预期继续高速成长，那么晶圆代工产能可能严重过剩。
今年6月22日，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）表示，半导体设备再次面临交货期延长至18-30个月的困境。而在疫情前，半导体设备的交货期为3-6个月。
该机构表示，由于受到半导体设备再次面临交货期延长的拖累，2023年晶圆代工产能年增长率将收窄至8%。
5.三星成立半导体封装工作组，加强与大客户的合作
7 月 4 日消息，三星电子刚刚成立了半导体封装工作小组 / 团队 (TF)。该团队直接由三星 CEO 领导，旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。
据 businesskorea 称，三星电子的 DS 事业部在 6 月中旬成立了这一团队，该部门直属于 DS 事业部代表景桂贤 (音)。
该团队由 DS 部门测试与系统包 (TSP) 的工程师、半导体研发中心的研究人员以及存储器和代工部门的各位高管组成。该团队希望提出先进的芯片封装解决方案，加强与各大客户的合作。
科普：封装是指将完成前端工序的晶圆切割成半导体形状或布线，也被称为“后端流程”。简单点来讲就是把代工厂生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
如今，随着前端工艺中电路小型化的工作达到极限，大型半导体厂商提出了所谓“3D 封装”或“chiplet”技术，类似将不同小芯片并连从而使其作为单一芯片运行，在保证性能的同时大大降低成本，受到业界关注。
目前包括英特尔和台积电在内的一众全球半导体巨头正在积极投资先进封装技术。
根据市场研究公司 Yole Development 的数据，2022 年，英特尔和台积电分别占全球先进封装投资的 32% 和 27%。三星电子排在台湾后端加工企业日月光之后，排在第 4 位。
英特尔在 2018 年推出了一个名为“Foveros”的 3D 封装技术，并宣布将该技术应用于各种新产品，例如“Lakefield”芯片。
此外，台积电最近也决定利用其先进封装技术生产 AMD 的最新处理器。英特尔和台积电也都积极地在日本建立了 3D 封装研究中心，并已从 6 月 24 日开始运营。
值得一提的是，三星电子也于 2020 年推出了 3D 叠加技术“X-Cube”。三星电子代工事业部社长崔时荣去年表示正在开发“3.5D 封装”技术。目前半导体业界对于三星电子的特别工作小组能否找到在该领域与竞争对手抗争甚至保持领先的方法比较好奇。
6.美国芯片大涨价且难以交货 消息称欧美部分电信客户已转单联发科、瑞昱等
7 月 4 日消息，台湾经济日报称，由于全球网络通信芯片持续缺货，再加上美国龙头厂商芯片报价大涨，客户即使接受涨价也无法如期取得芯片。因此，欧美部分电信客户要求网通厂更改终端设计，并改用联发科、瑞昱芯片。
业界人士透露，此前电信行业往往会采用美系龙头厂的芯片，并由通讯运营商设计制造 xDSL、光纤客户端、IAD 整合接取设备及 IP STB 机上盒等产品，但近期已有电信客户不耐该龙头厂芯片涨价却又交不出货，故要求运营商改设计，换用联发科、瑞昱等厂商的芯片。
据了解，联发科对此表示：不对客户相关订单置评。瑞昱则表示，该公司持续优化产品组合，争取客户端更多合作。
业界人士指出，国际大厂芯片交付期延长，且较为着重更高端的企业级产品，使得联发科等有机可乘。从今年初以来，确实有传出部分厂商因为不想再等待国际大厂交货，开始有换芯片的想法，但估计交货期最快也要等到今年下半年。
7.三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格
集微网消息，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在2022年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。
消息人士称，在中国的618（6月18日）购物节期间，SSD和其他存储设备的销售并不理想，这给下游供应商和组件屋带来了加速库存调整的压力。因此，芯片供应商对价格的立场已经开始松动。另外，消息人士指出，几乎所有类型的内存价格都将在 2022 年第三季度环比下降超过 10% 。在现货市场，价格自第二季度以来一直在迅速下跌。
美光科技称，消费市场以及数据中心领域的终端需求疲软，一些企业OEM客户打算削减其内存和存储库存。
8.多家芯片巨头发出警告：若芯片补贴不到位，将缩减美国业务扩张
据日经新闻，美国和亚洲芯片制造商警告说，由于美国政府继续未能为520亿美元芯片法案提供资金，他们将不得不推迟或缩减在美国的投资。
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