1.商务部新闻发言人就美国会通过《芯片和科学法案》答记者问
商务部新闻发言人就美国会通过《芯片和科学法案》答记者问。
问：近日，美国会通过《芯片和科学法案》。有评论称，法案旨在增强美国在芯片领域优势，同中国展开竞争。请问中方对此有何回应?
答：中方注意到，近日美国会通过了《芯片和科学法案》。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。
2.美国商务部：将限制政府对芯片企业的补贴规模
据路透社7月30日报道，美国商务部周五晚些时候表示，将限制政府对半导体制造业的补贴规模，不会让企业利用资金 "垫底"。美国商务部周五对本地芯片公司表示，补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”，并补充说，该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。商务部还承诺，在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司，而不是进行股票回购的公司。该立法并不禁止接受政府资助的公司回购股票，但禁止将资助资金用于回购。
3.联发科：数字电视及成熟制程WiFi芯片将委由英特尔代工
据报道，联发科执行长蔡力行今天首度公开说明与英特尔的合作内容。蔡力行表示，数字电视及成熟制程的WiFi芯片将委由英特尔代工，并强调与台积电在先进制程维持紧密合作关系。
4.禁供14nm设备！美国加码芯片出口限制；芯片法案签署恐延期
芯东西8月1日消息，据彭博社报道，美国正收紧限制，禁止美国企业在未经许可的情况下向中国出口芯片制造设备。
知情人士透露说，过去两周左右，所有美国设备制造商都收到了美国商务部的信函，要求它们不要向中国供应用于制造14nm或更先进工艺的设备。据悉，美国商务部已经拒绝了许多14nm的许可，因此这一变化对设备商的财务影响不大。
该报道称，美国芯片制造设备供应商泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA）均被告知针对中国的新限制。
在此之前，美国政府已禁止企业在未获许可时向中国芯片制造商中芯国际出售可制造10nm或更先进芯片的大多数设备。与现有限制措施相比，新规定将禁供范围扩大至14nm，并涵盖了众多行业中更广泛的半导体产品，或波及更多公司。
虽然新的限制措施主要针对能够制造14nm及更先进芯片的设备，但成熟芯片的生产仍可能受到影响，因为大约90%的设备能做到上一代与下一代兼容。半导体制造商可以在迁移到更复杂节点时重复使用设备，这意味着禁止一代设备，可能会产生长期的连锁反应。
泛林半导体首席执行官Tim Archer告诉分析师，这一禁售范围已经扩大至可制造14nm芯片的设备，禁令可能不只涉及中芯国际，还包括台积电等其他芯片代工企业在中国大陆运营的芯片制造厂。按其理解，新要求主要针对是制造逻辑芯片的晶圆代工厂，不包括存储芯片制造工厂。
“我们最近接到通知，出口中国的用于14nm以下的晶圆厂技术将受到更大范围的限制。”Archer在周三的电话会议上透露说，“我认为，这就是人们一直认为可能会到来的变化，我们准备完全遵守，我们正在配合美国政府。”
泛林半导体的高管称，他们已将美国要求所带来的影响纳入了对9月份当季的业绩预测。
科磊首席执行官Rick Wallace周四亦证实，该公司已收到美国政府的通知，美国政府改变了对中国出口的14nm及更先进芯片的设备的许可要求。不过科磊的业务没有受到实质性影响。
据彭博社报道，美国正在推动荷兰和日本等合作国家，禁止全球光刻机龙头阿斯麦（ASML）、尼康向中国出售主流技术，而光刻机是制造先进芯片不可或缺的关键设备。
新限制措施可能会影响中芯国际、台积电等希望在中国大陆发展相对先进芯片产能的公司，也会影响到美国应用材料、荷兰阿斯麦和日本东京电子等半导体设备巨头。
阿斯麦发言人称公司尚未收到新规的相关通知，尼康发言人称其向中国的出货未受影响。
此次对华出口限制范围扩大至14nm，或与美国即将推出的“芯片和科学法案”相配合，以应对所谓“美国面临的重大国家安全风险”，打压中国生产先进芯片的努力。
就在上周，美国参议院通过了旨在增强美国在芯片等领域优势的“芯片和科学法案”。这项经过长期博弈、酝酿足有三年之久的法案，待美国总统签署后，将提供520亿美元的财政补贴来激励美国本土半导体制造及研究。
对此，中国外交部发言人赵立坚在7月28日例行记者会上回应：“所谓「芯片和科学法案」宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。”
赵立坚说：“美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制「脱钩」只会损人害己。同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。”
美国总统拜登原定将于本周签署这一法案，但因其新冠病毒检测结果再次呈阳性，需重新进入隔离，该法案的签署可能会延期。
5.存储芯片动能放缓，三星扩大晶圆代工业务成新引擎
韩媒《每日经济新闻》报道，三星电子的存储芯片业务在过去稳定获利，由于产业市况下半年将开始严重恶化，三星开始扩大晶圆代工事业发展，以平衡目前专注于存储芯片事业的业务结构。
6.三星否认停止研发Exynos芯片传闻
7月29日消息，早点时候有传闻称，三星将不会在其旗舰手机中搭载自家生产的Exynos芯片，并且将停止Exynos芯片业务。
据韩国媒体近日的报道，三星公司在2022年第二季度的电话会议上正式否认了该传闻，并表示正在制定一项加强中长期竞争力的计划。
三星公司还表示，将重组片上系统(SoC)业务，加强与领先IP公司合作，以进一步增强Exynos芯片的市场竞争力。
目前，三星与高通达成了7年的长期合作，双方将在芯片业务上加大合作力度。
7.投资75亿卢比！印度宣布建首座存储芯片组装和封测工厂，将于12月量产
7月31日消息，据印度经济时报近日报道，Sahasra Semiconductors公司已决定投资75亿卢比(约9393万美元），在印度北部拉贾斯坦邦 ( Rajasthan ) 建立印度当地第一座存储芯片组装和封测工厂，并计划于今年12月前销售自己的存储芯片。
据介绍，Sahasra Semiconductors目前正在采购相关设备﹐将于8月中旬后陆续抵达，11月开始试营运﹐预计今年12月底可以向印度本土供应存储芯片﹐希望满足印度本土服服器﹑通讯设备、监控及工业等方面的需求。
Sahasra Semiconductors董事长兼董事总经理Amrit Manwani表示，将在本财政年度投资15亿卢比，在拉贾斯坦邦Bhiwadi的Elcina制造集群建立ATMP（组装、测试、标记和包装）工厂。预计将在今年年底前投入使用。一旦市场建立并且收入达到25-30亿卢比，将再次投资60亿卢比。
8.美国商务部：将限制政府对芯片企业的补贴规模
据路透社7月30日报道，美国商务部周五晚些时候表示，将限制政府对半导体制造业的补贴规模，不会让企业利用资金 "垫底"。
本周，美国众议院最终批准《芯片和科学法案》，拟拨款约520亿美元促进半导体制造和研究。预计拜登将在下周签署该立法。
美国商务部周五对本地芯片公司表示，补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”，并补充说，该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。
商务部还承诺，在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司，而不是进行股票回购的公司。该立法并不禁止接受政府资助的公司回购股票，但禁止将资助资金用于回购。
9. 美媒：美芯片法案将导致全球分工出现混乱
中国日报网8月1日电 据美国《国会山报》网站报道，经历了漫长的一年半时间之后，美国参议院最终通过了一个“简化版”美国芯片产业法案。该法案将打造一个产业法案模板，协助美国应对面临更为广泛的挑战：加大力度振兴美国其他关键产业，提升美国的竞争力。
10.美国和日本将合作开发半导体 目标在2025年量产2纳米制程芯片
财联社8月1日电，美国和日本决定合作研发新一代芯片，两国计划今年年内在日本设立研发设施并建造示范生产线，目标是2025年批量生产出2纳米芯片，这与台积电的目标相同。
11.台积电今年新设高雄厂，生产7nm芯片
8月1日消息，台积电在今日对外界表示，将会在台湾高雄设立旗下的晶圆厂，将进行7nm和28nm的晶圆生产，项目将会在今年动工。
12.罗伯特·博世(Robert Bosch)在德国德累斯顿(Dresden)投资10亿美元建立了新的微芯片工厂，并计划再投资30亿美元建厂。
全球汽贸网资讯，据汽车新闻报道：罗伯特·博世(Robert Bosch)在德国德累斯顿(Dresden)投资10亿美元建立了新的微芯片工厂，并计划再投资30亿美元建厂。
博世董事长哈东(Stefan Hartung)表示，德累斯顿加快了运营速度，以应对当前的形势。他表示:“在比计划提前整整6个月开工后，它们正在以比计划更快的速度提速。考虑到我们行业的供应瓶颈，我们不想浪费任何时间。”
但更能说明问题的工业区可能是隔壁又大又脏的空地。博世现在将把注意力转向这一领域，并计划斥资30亿美元为这个“不知足的”的市场生产更多芯片。
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