1.苹果斥资4.45亿美元收购惠普园区，或为加快自研基带芯片做准备
苹果于美国当地时间周二证实，该公司已经斥资4.45亿美元收购了位于加州圣地亚哥兰乔贝尔纳多、占地27万平方米的庞大园区，这突显了这家科技巨头正在努力在该地区扎根的决心。这笔交易被认为是苹果在圣地亚哥购买的第一笔商业地产。尽管苹果多年来一直在圣地亚哥经营零售店，但它于2018年开始在当地建立工程业务，当时该公司宣布要建设可容纳1200人的无线技术枢纽计划。
2.美国考虑对华禁供存储芯片制造设备
芯东西8月2日消息，继要求半导体设备巨头对华禁供14nm及更先进芯片制造设备后，美国又计划对中国存储芯片商“断供”。
据路透社援引4位知情人士报道，美国正考虑限制向中国存储芯片制造商出口美国芯片制造设备，其中包括中国存储芯片巨头长江存储。
知情人士透露，如果美国的这项禁令获得批准，美国将禁止向中国出口用于制造128层以上NAND芯片的工具。
不愿透露姓名的消息人士称，如果美国政府继续采取行动，还可能进一步损害韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士的相关利益。原因在于三星在中国拥有两家大型工厂，SK海力士正在收购英特尔在中国的NAND闪存芯片制造业务。
出口管制专家称，这将标志着美国首次通过出口管制来针对中国生产没有专门军事用途的存储芯片，这也代表美国进一步扩大了在芯片半导体领域对国内厂商的限制范围。
这一举动也将保护美国仅有的存储芯片生产商西部数据和美光科技，这两家公司的市场份额合计约占全球NAND存储芯片市场的四分之一。
3.高通、英伟达订单相继被抢，三星电子正在失去芯片技术优势
8月2日消息，在投资者、分析师和员工发出一系列警告，称三星电子正在失去技术优势后，该公司向市场保证了其半导体业务的竞争力。
三星电子是内存芯片的全球市场领导者，并雄心勃勃地要在代工领域缩小与主要竞争对手台积电的差距。今年5月，美国总统拜登在访韩期间曾参观了三星电子的平泽半导体工厂，这表明该公司对全球经济的重要性。
但据分析师称，今年年初，三星电子最大的两个代工客户高通和英伟达被台积电抢走了。分析师表示，这两家公司对三星电子无法稳定交付构成电脑中央处理器的4纳米和5纳米芯片感到失望。根据市场调研公司TrendForce的数据，台积电在2022年第一季度占据了54%的代工市场，是三星电子市场份额的三倍多。
4.纳米数越小，芯片就一定越好？专家：就是营销炒作
8月2日消息，英特尔、三星和台积电都在吹嘘他们能在一个小小的芯片上塞进多少晶体管，但就事实而言，这种宣传中的纳米级尺寸几乎没有任何意义。业内专家称这种说法都是无稽之谈，事实上的芯片“节点”尺寸远大于厂商们宣传的数值。
哈佛商学院教授史兆威(Willy Shih)说，仅从数字上看，目前还不能确定三星的3纳米芯片一定优于台积电的4纳米芯片。他说，芯片计算性能和能耗等因素都需要进行比较。
“这是营销炒作的胜利，”他在谈到芯片行业的纳米尺度时说。
三星拒绝就自家芯片与台积电产品的对比发表评论。公司表示，其生产最新芯片是在之前使用5纳米制程工艺技术基础上进行了改进。
5.项立刚：几百亿补贴救不了美国芯片业
近日，美媒报道称美国政府正在考虑限制向存储芯片制造厂商出口芯片制造设备。美中半导体行业竞争日趋激烈，当地时间7月28日，美国会众议院通过价值2800亿美元的“芯片和科学法案”，以补贴美国的半导体芯片制造业，并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。
这个法案最后的结果，就是各方都无法满意，自然也难促进美国芯片产业发展。美国的小芯片公司很难拿到法案提供的补贴，这将让小企业生存更为困难。美国的大芯片企业就算拿到了这个补贴，但是不能接受不在中国发展的要求，目前这些大企业已经在联合起来谋求删除这样的限制条款。韩国、中国台湾的芯片企业，知道补贴可能是饮鸩止渴，拿了可能对企业发展带来巨大问题，却又不敢断然拒绝，也不敢不去美国建厂。对于美国政府而言，企业拿了补贴，却还想要去中国发展，当然也很难接受。因此这将是一个漫长的多方博弈过程，至于美国芯片产业发展的市场机会，会在这种博弈与扯皮中渐渐流失。
6.SK海力士：成功研发全球首款238层闪存芯片
韩联社8月3日报道，韩国半导体制造商SK海力士3日表示，公司成功研发出全球首款业界最高层数的238层512Gb TLC（Triple Level Cell）4D闪存芯片（NAND）样品，该芯片将于明年上半年实现量产。
SK海力士当天在美国加州举行的2022全球闪存峰会上公开该产品。公司表示，这是公司自2020年12月研发出176层NAND后时隔1年零7个月成功研发下一代新技术。尤其是新产品既拥有业界最高层数，也是目前最小的NAND产品，其意义重大。
与176层NAND相比，新产品的生产效率提升34%，数据传输速度（每秒2.4Gb）提升50%，功耗减少21%。SK海力士计划先为客户端固态硬盘（SSD）供应238层NAND，之后逐步将产品使用范围扩大至智能手机和大容量服务器固态硬盘，并于明年推出该产品的1Tb扩容版。
7. 西班牙拟推120亿欧元半导体补贴
据外媒报道,西班牙政府计划投入逾120亿欧元(合123亿美元)打造国内半导体产业,但遇到了一个重大障碍——愿意接受挑战的芯片制造商寥寥无几。
8.现代汽车集团7月在美销量同比下降10.8%
据韩联社报道，现代汽车集团3日表示，受芯片供应不足的影响，旗下现代汽车和起亚7月在美销量同比下降10.8%，为12.8283万辆。具体来看，包括旗下豪华品牌捷尼赛思在内，现代汽车共售出6.5834万辆，同比下滑10.6%。其中，捷尼赛思的销量为5203辆，同比略增0.4%，连续20个月销量保持同比正增长。起亚销量为6.2449万辆，同比减少10.9%。
9.英飞凌供应半导体产品不合格，现代汽车旗下IONIQ 5车型面临停产
据报道，向韩国现代汽车IONIQ 5供应动力模块芯片（IGBT）的世界第一大车载半导体公司德国英飞凌产出大量不良产品。由于两个月的芯片全部被废弃，从本月开始IONIQ5生产中断的可能性增大。据韩国业界消息，英飞凌近日确认了从4月初到6月初生产的动力模块芯片出现不良的情况。具体是在替代现有氮离子而注入最新工艺铝离子的过程中出现了不良现象。
10.IC Insights：内存价格急剧下降致使6月IC销售下滑
知名半导体分析机构IC Insights在最新报告中指出，由于内存价格急剧下降，6月份IC市场销售出现了史无前例的下跌情况。
IC Insights表示，根据WEMA、SIA和WSTS自1976年以来的数据，IC市场今年6月首次出现连续销售下滑。通常情况下，6月份IC销售会出现高个位数或两位数的增长。即使在之前最疲软的年份(1985年)，6月份的IC销售也增长了1%。直到今年6月，IC销售才出现下降。
IC Insights认为今年6月IC销售下降的最大的原因是存储芯片销售急剧下降，
从三星、SK海力士和美光的第二季度财务业绩来看，收入大幅下滑并不明显，因为6月份的下滑被4月和5月的增长抵消。然而，美光预计其第四季度（截至8月）的销售额将下降17%。三星和SK海力士没有提供下一季度的销售预测，但IC Insights推测，他们第三季度的前景与美光的预测相似。
11.美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》
8月4日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，白宫方面宣布，美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》（Chips and Science Act），使之成为法律。
该法案包括为生产计算机芯片的美国企业提供520多亿美元的补贴；为依赖外国电信的美国企业拨出15亿美元，用于技术开发；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；为商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。
据悉，该法案于7月26日上午在参议院程序性投票环节中获得通过。然后在7月28日，美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后，该法案被送交拜登总统签署，使其成为法律。
拜登在首次表示期待签署该法案时，提到了他对该法案在国会通过后的好处的理解。他表示：“通过在美国生产更多的半导体，这项法案将增加国内制造，降低家庭成本。而且，该法案将减少我们对外国半导体来源的依赖，从而加强我们的国家安全。”
此前，拜登曾表示，该法案将使汽车、家电和电脑更便宜，将降低日常商品的成本，将在全美创造高薪制造业工作岗位，并将刺激美国的半导体生产。
外媒称，该法案将有助于英特尔和格芯等公司与中国台湾的台积电、韩国的三星和中国的中芯国际等亚洲处理器制造商展开竞争。
12.二季度全球芯片销售额超过1500亿美元 但6月份有下滑
8月3日消息，据国外媒体报道，半导体行业协会公布的数据显示，今年二季度全球芯片的销售额，超过了1500亿美元，同比环比均有增长。
从半导体行业协会公布的数据来看，二季度全球芯片的销售额为1525亿美元，同比增长13.3%，环比也增长0.5%。
半导体行业协会的数据还显示，与去年同期相比，二季度全球芯片的销售额，在主要市场都有增长，主要产品类别的销售额，同比也有增长。
虽然二季度全球芯片的销售额，同比仍在大幅增长，但也出现了令人担忧的消息。
半导体行业协会的数据就显示，在二季度的最后一个月，也就是6月份，全球芯片的销售额为508亿美元，较5月份下滑1.9%，同比增长率自2021年2月份以来首次降至15%以下。
13.SK海力士完成对韩国芯片代工企业Key Foundry的收购
14.三星将于 2023 年开始在越南生产半导体零件
据越南媒体 Lao Dong 报道，三星电子正准备于 2022 年第四季度或最晚 2023 年初在河内开设新的研发中心，计划从 2023 年中期开始在越南生产芯片，扩大在越南的零部件生产工作。三星集团正在准备半导体芯片网格产品的试产条件，将于 2023 年 7 月在三星电机越南泰阮工厂进行量产；预计将于 2022 年底、2023 年初在河内开设研发中心。
15.英飞凌回应汽车芯片瑕疵：产品未发货，问题已解决并增加产量
针对向韩国现代汽车提供的动力模块芯片（IGBT）出现瑕疵的传闻，英飞凌表示，今年春季公司的一个前道制造厂在生产过程中出现了偏差，相关产品并未向客户出货，目前这一问题已经解决了，随后公司增加了产品产量。
16.机构：全球半导体销售增速连续6个月放缓
据报道，全球半导体销售增速已连续6个月放缓。全球半导体行业顶尖机构的数据显示，6月份半导体销售额同比增长13.3%，低于5月份的18%。近几十年来，芯片销售的三个月移动平均值与全球经济的表现呈现出关联性。在最近的疲软出现之际，对于全球经济衰退的担忧已经促使三星电子等芯片制造商考虑缩减投资计划。尽管如此，国际货币基金组织仍然认为全球经济今年将实现增长，芯片销售放缓并不一定意味着衰退已迫在眉睫。
17消息称英特尔即将与意大利政府达成50亿美元建厂协议
据报道，两位知情人士今日称，英特尔公司即将与意大利政府达成一项投资交易，在意大利建立一家先进的半导体封装和组装厂，最初拟投资50亿美元。此次在意大利投资，也是英特尔今年早些时候宣布的一项更广泛的投资计划的一部分。当时，英特尔宣布将投资约880亿美元在欧洲扩大产能。目前，英特尔正在努力降低对亚洲芯片进口的依赖，并缓解供应紧缺局面。
18.南茂：半导体产业去库存需要半年左右中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰今（4）日在法说会上示警供应链库存压力大，影响客户对封测的需求，预估去库存需要半年左右时间。
据台媒《经济日报》报道，郑世杰认为造成供应链库存压力大的原因在于通货膨胀与终端产品销售不佳以及中国大陆各地封控措施，影响终端需求。
郑世杰表示，已与客户协商，延迟下半年高端测试机台至明年2023年交机，减轻折旧和产能稼动压力。
展望第3季，郑世杰表示，在产业不明朗的情况下，南茂运营动能偏相对保守，存储则维持第2季动能。
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