1.全球经济陷低谷 韩国7月芯片出货量三年来首次下跌
财联社8月31日讯（编辑 周子意）最新数据显示，韩国芯片制造商7月份的发货量出现三年来首次下降，反映出全球半导体市场的疲态。
2.英伟达HPC芯片拟考虑台积电SoIC技术
消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。
3.首页新闻无障碍台积电总裁警告：低端芯片短缺正在打击整个供应链！
财联社8月30日讯（编辑 马兰）周二，台积电总裁魏哲家警告称，低端芯片的短缺，正在让整个半导体产业受到影响。他承认即使是台积电这一全球最大的芯片代工商，在加速向全球扩张的进程中也面临着产品交付延迟和其他限制。其中很重要的一点就是，制造芯片的设备中缺少了一些低端芯片，从而阻止了更多芯片的生产。
4.“芯片联盟”难阻大陆发展，台湾学者：台积电过度配合美国有风险
美国意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。但台湾学者接受访问时指出，CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突。加上中国大陆掌握制造优势，美国不可能将芯片全面断供，中国大陆又有大规模内部市场，利于形成产业聚落。因此，所谓的CHIP4难以全面阻断中国大陆半导体发展。
5.尽管面临交付延期 台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片
上月，三星已抢先举办了首批 3nm GAA 芯片的交付仪式。这家韩国电子巨头声称 —— 与现有 FinFET 工艺相比，基于环栅晶体管技术的下一代芯片，最终有望将面积缩减多达 35%、并带来 30% 性能提升和 50% 功耗削减。与此同时，另一家全球芯片代工巨头台积电（TSMC）也曾表示，其将于 2022 下半年开始量产 3nm 芯片。
*资讯均转载自百度系
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