1. 科创芯片ETF和新材料ETF获批，主题投资再扩围
9月18日，追踪科创板两大重要主题指数——芯片和新材料的4只ETF产品获得证监会批复，包括南方上证科创板新材料ETF、博时上证科创板新材料ETF、嘉实上证科创板芯片ETF、华安上证科创板芯片ETF。这意味着主题投资赛道再次扩围，在满足投资者资产配置与财富管理需求的同时，吸引新增资金入市，并引导资源进一步向以科创板为代表的“硬科技”公司倾斜。
2.台湾台东县发生6.5级地震，台积电：对公司业务未产生重大影响
9月17日，芯片制造商台积电表示，台湾台东县6.5级地震对其业务没有产生重大影响。据彭博消息，台积电发言人高孟华表示，周六晚间地震发生后，一些工作人员被疏散。之后他们已经恢复工作。另据台湾《联合报》消息，台积电表示，按照公司内部程序，南部厂区有部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全，目前已经回线，工安系统等皆正常。
3.纳思达：两款车规芯片通过ACE-Q100认证 通用MCU目标做到国内前三
集微网消息 近日，纳思达在接受机构调研时表示，目前有两款车规芯片通过ACE-Q100认证，预计到今年底会有更多车规芯片产品通过此认证。集成电路是一个很大的机会，也是国家迫切需要解决的问题，未来有很多发展和新的突破都依赖集成电路。
其进一步称，公司现在有完整的行业布局和战略规划，而且在全球通过股权激励和有竞争力的待遇等手段去吸引更多的人才加入公司的研发团队，争取在非打印芯片业务做到国内领先。目前，芯片研发和销售团队的状态好，士气高，技术力量有储备。
目前来看，外部环境施压，开始对 28nm 晶圆片进行收紧，更对 14nm-28nm 先进工艺进行逐步收紧，国产替代趋势已经不可逆转。
纳思达表示，今年上半年公司非打印芯片业务保持稳定增长，主要原因是（1）优化了客户结构，主要布局工控、汽车行业，在消费疲软大环境下提升了抗风险能力；（2）改变了营销策略，去年各厂商炒货，哄抬价格，我司严格打击代理商炒货行为，维护了客户关系，始终把客户放在第一位，赢得了长期合作关系；（3）优化了产品结构，以前以 8 寸产品为主，现在逐步切换为 12 寸产品。
对下半年行情的展望，纳思达称，下半年依然会通过优化产品结构、价格调整等方式努力实现持续增长，未来三年的目标是：通用 MCU 做到国内前三，工控做到国内第一。在产品布局方面，目前正在开发面向工业的高端芯片。除了 MCU 以外，也在进行新产品的流片，配合 MCU 的套片提供完整的解决方案，以此提升售价及客户粘性和忠诚度。此外汽车电子规划方面也有所落地，目前完成了安全体系认证，去年已进入了10 万元内的汽车市场，今年已逐步进入 15 万元以上的汽车市场。
4.全球芯片市场发生变化，ASML高管赶忙向中国芯片释放善意
近日全球光刻机巨头ASML的高管--中国区总裁沈波接受媒体采访的时候，表示将始终秉持以客户为中心的服务理念，为中国客户提供周到服务，此番表态或许在于它已看到全球芯片市场发生的重大变化。
5. Future Horizons：2023年全球芯片市场将收缩22%
9月20日消息，市场分析机构Future Horizons首席执行官Malcolm Penn表示，2023年全球芯片市场将收缩22%。
6.消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片，台积电代工
据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。
7.传三星将于2023年小幅扩大OLED驱动芯片产能
9月20日消息，据韩国媒体THEELEC 引用市场人士的说法报导指出，三星电子系统LSI 部门计划在2023年小幅扩大OLED DDI （驱动芯片）的产能，并将通过与中国台湾联电的合作关系，进一步确保智能手机的 OLED DDI 产能。
8.大众认为芯片短缺不会在2023年结束
盖世汽车讯 据外媒报道，大众董事会采购主管Murat Aksel表示，预计芯片短缺不会在2023年结束，这家德国汽车制造商当前正在为供应链中断的“新常态”做准备。
Aksel在接受采访的时候表示：“对新产能的投资现在已经步入正轨，但在2023年之前（包括2023年），半导体供应仍将可能存在结构性短缺。这是一个结构性问题，不可能这么快得到解决。”
自2020年底以来，制造商对芯片的需求已经远远超过了供应量，供应短缺迫使汽车制造商、手机制造商等企业不得不降低产量。在过去几年中，全球芯片短缺一直在对汽车行业形成严重影响。咨询机构AlixPartners的分析显示，2021年，芯片危机迫使汽车制造商削减了770万辆的产量，导致该行业的收入损失高达2,100亿美元。
另一方面，今年2月俄乌局势升级以来，线束的供应也出现了短缺的情况，但是现在这已经不再是问题了。Aksel说道：“线束的生产和供应已经开始稳定运行起来了。”
然而，Aksel警告说：“在过去两年里，我们在供应链中观察到的短缺问题，如今正在变成一种新常态。”他还补充说，大众正在对早期监测进行大力投资。他说道：“在新的地缘政治问题的影响下，供应将会变得更加复杂，且更有挑战性。”
今年2月，芯片短缺迫使大众沃尔夫斯堡（Wolfsburg）工厂减产，这是全球最大的汽车生产工厂，其最大日产量可接近4,000辆。当时担任大众集团CEO的赫伯特·迪斯（Herbert Diess）引入了早期监测系统，以监测供应情况，截至目前该系统已经帮助大众确定了150种半导体芯片的替代品。
*本文转载系百度，如有疑问联系我们
上一篇
