1.高通台积电等苹果供应商增加在美国生产设施数量
据华尔街日报报道，苹果公司公布的供应商名单显示，截至2021年9月，在苹果公布的超过180家供应商中，有48家在美国设有生产设施，高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施，而一年前只有不到10个。上述名单显示，截至2021年9月的这一年内，许多主要供应商在美国增加了生产设施，比如高通、台积电、富士康和索尼集团。
2.美光拟投资1000亿美元在纽约建造Megafab内存工厂
10 月 5 日消息，据美光官网消息，美光宣布投资高达 1000 亿美元在纽约中部建造 Megafab 可持续建造和运营的领先内存工厂，为纽约创造近 50,000 个工作岗位，其中包括约 9000 个高薪美光工作岗位。
据介绍，美光计划在未来 20 多年内投资高达 1000 亿美元，在纽约克莱建造一座新的巨型工厂，计划在本十年末完成第一阶段投资 200 亿美元。这是纽约州历史上最大的私人投资。该场地最终可能包括四个 600,000 平方英尺的洁净室，总计 240 万平方英尺的洁净室空间 —— 大约相当于 40 个美国足球场的大小。
IT之家了解到，美光新厂的场地准备工作将于 2023 年开始，建设将于 2024 年开始，生产量将在本世纪后半叶逐步增加。
3.因半导体短缺 丰田宣布将10月产量目标下调6.3%至75万辆
集微网消息，外媒报道称，因半导体短缺，丰田汽车宣布将10月产量目标下调6.3%至75万辆左右。
而就在一周前，丰田公布了10月全球产量约80万辆的目标（这已经较其每月平均生产计划低约10万辆），这一消息也加深了市场对芯片短缺将继续阻碍其截至面明年3月31日财年下半期生产的担忧。
不过，丰田汽车近期仍表示，本财年970万辆汽车的产量目标没有改变，但也称由于全球芯片短缺和疫情持续，前景仍不确定。
有报道指出，去年10月，当疫情扰乱东南亚地区的零部件供应时，丰田在全球仅生产了627452辆汽车。
另外，丰田的竞争对手本田汽车上周也表示，由于持续的供应链和包括芯片短缺在内的物流问题，其将在10月初将两家日本工厂的汽车产量减少至多40%。
此前，日本汽车制造商曾暗示芯片短缺正在缓解，但尚不清楚何时会解决。
摩根士丹利与三菱日联合资成立的证券公司近期在一份报告中称，尽管预计芯片供应危机将有所缓解，但电动汽车和配备先进驾驶辅助系统的汽车数量增加，每辆车将需要更多半导体。
4.美商务部长预计：芯片法将催生10至15家新半导体厂
集微网消息 根据台媒报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国最近通过的芯片法预计将能带动约10至15座新的半导体厂在美国建造。
外媒报道，雷蒙多今天在大西洋理事会（Atlantic Council）主办的活动上表示：“随着芯片法的落实，我们认为，我们将在美国催生出10、11、12至15座半导体代工厂。”
她说，人们将关注芯片法的实施，以判断任务是否成功。她说，实现这些目标后，才能向国会争取更多资金。
雷蒙多表示，商务部在执行芯片法方面拥有广泛的自由度，并将严格确保资金流向优先考虑美国利益的公司。
她说：“商务部在执行这项法律方面将非常严厉。”她还说，过去曾违反出口管制，或没有良好遵守知识产权保护标准者，都拿不到补助。
5.德州仪器（TI）位于美国德州理查森的新12英寸晶圆厂开始初步投产
10月2日消息，德州仪器（TI）位于美国德州理查森的最新的12英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。RFAB2与RFAB1相连，是TI新增的六家12英寸晶圆制造厂之一；RFAB1在2009年投产，当时是世界上第一家12英寸模拟晶圆厂。
5.资本支出狂砍超70%！三大芯片厂商用行动“看空”
近日有消息称，全球存储芯片“二哥”SK海力士将大砍明年资本支出七至八成。就在一周前，美国存储芯片巨头美光科技以及日本存储芯片厂铠侠也分别宣布下修其明年资本支出三成以及减产。在业内看来，存储芯片领域已出现明显供过于求局面，未来市场将经历漫长消化库存阶段。按照市占率来看，上述三家厂商已经超越三星电子，缩减资本支出和减产将对市场产生巨大影响。相比之下，国内存储芯片主要玩家由于汽车、工业等终端需求保持稳定，正积极调整结构，抢占高度专业化细分市场。不过，多数上市公司仍面临存货高企局面。
6.欧盟将提供2.9亿欧元支持意法半导体在意大利投建半导体工厂
据外媒报道，欧盟委员会周三表示，已批准一笔在疫情后发放至意大利的经济援助，提供2.925亿欧元以支持意法半导体在意大利投建一座半导体工厂。该厂位于卡塔尼亚，将主要生产碳化硅晶圆，这种晶圆被用作电动汽车和快速充电站等设备所用微芯片的基层。欧盟委员会负责竞争事务的执行副主席维斯塔格说，此举意在强化欧洲的半导体供应链。
7.三星电子宣布2027年量产1.4纳米芯片
据韩联社报道， 三星电子3日宣布于2027年量产1.4纳米工艺的芯片。三星电子当天在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”并公布涵盖上述内容的晶圆业务路线图和新技术。在时隔三年线下举行的这场论坛上，三星首次公布1.4纳米芯片量产计划。三星电子主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示，将基于下一代晶体管结构全环绕栅极(GAA)技术不断创新工艺，计划2025年引进2纳米芯片制造工艺，2027年引进1.4纳米工艺。
8.消息称三星电子将下半年芯片销售预测下调32％
9.晶圆制造商仍在积极扩大规模 预计5G与AI半导体需求将持续增长
近日消息，据国外媒体报道，当前全球半导体领域，尤其是存储芯片领域的状况并不乐观，已有多家机构预计受需求下滑影响，三季度NAND闪存和DRAM的价格将下滑超过10%。
10.日媒：A16仿生芯片生产成本高达110美元，比A15贵了不少
10月8日消息，日经亚洲(Nikkei Asia)与日本研究公司Fomalhaut Techno Solutions发现，苹果iPhone 14 Pro上搭载的A16仿生芯片生产成本高达110美元，比iPhone 13系列和iPhone 14使用的A15贵2.4倍。
日经亚洲和Fomalhaut对iPhone 14系列中的三款机型进行了拆解，检查了处理器和摄像头等组件。他们发现，iPhone 14系列的生产成本比iPhone 13系列高出约20%。
11.消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产
10月8日消息，据台媒报道，消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。
据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。
像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16芯片仍然使用的是5纳米工艺。M3芯片预计将是苹果首款采用3纳米工艺的产品。
在3纳米工艺之后，将是更先进的2纳米工艺。今年4月份，外媒报道称，苹果的硬件产品有望在2025年搭载2纳米工艺芯片。
据外媒报道，台积电的新2纳米节点计划在2025年进入量产，首批客户包括苹果和英特尔。据台媒报道，苹果正与台积电讨论准备最早在2025年量产2纳米芯片。
本周早些时候，有报道称，苹果已要求供应商将部分AirPods和Beats耳机的生产首次转移到印度。
12.恩智浦CEO：实现芯片产业发展目标，欧盟需增加十倍预算
集微网消息，据外媒报道，恩智浦（NXP）首席执行官Kurt Sievers日前出席在德累斯顿举行的格芯技术峰会时表示，如果欧盟想要在2030年前获得20%的世界芯片市场份额，需要投入的预算将是当前规划的十倍。
根据欧盟目前提出的一项芯片产业发展规划，将会安排约110亿欧元的公共资金用于半导体研究、设计和制造，目标是到2030年拉动总计430亿欧元投资，并将欧洲在半导体市场份额从10%提高到20%。
Sievers表示，“我们已经计算出，我们需要在欧洲投资5000亿欧元才能实现《欧盟芯片法案》中制定的20%市场份额目标，从10%达到20%的全球市场份额需要将我们的产能增加三倍到四倍。 ”
市场研究机构IDC欧洲企业基础设施研究主任Andrew Buss也表示，他同意欧盟目前提出的经费规模不足，除了增大投入外，欧盟还需要妥善规划技术路线，发展自主先进制程技术，摆脱对英特尔、台积电等厂商依赖。
目前，欧盟尚未就其芯片产业规划出台具体细则，也没有说明过将如何筹集并分配资金。
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