1.阿斯麦CEO预计芯片市场中长期仍将增长 2030年超过1万亿美元
11月21日消息，据国外媒体报道，由于消费电子产品需求下滑，芯片这一关键的零部件也受到了影响，尤其是存储芯片方面，需求与价格双双下滑，机构的数据显示三季度全球DRAM的市场规模降到了181.87亿美元，远不及上一季度的255.94亿美元。
2.高通副总裁：消费电子市场至少在 2023 下半年才能看到复苏
日前高通2022骁龙峰会正式举行。就智能手机销售不畅，消费电子市场表现疲软的问题，高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理Alex Katouzian称，大多数电子市场的缓慢增长主要受到通货膨胀等外部因素的影响，在库存积压的情况下，至少在2023年下半年才能看到复苏。
Alex Katouzian还说到，高通需要从一家通信公司成为互联公司，促进包括PC、虚拟现实、自动驾驶等领域的互联处理能力，并将其作为优先专注的领域。
此前在一年一度的骁龙峰会上，Alex Katouzian表示，通过突破性的第二代骁龙8移动平台，骁龙又一次为智能手机体验树立了新标杆。这一新平台融合了引领行业的技术和特性，为人们期待的影像、AI、游戏、音频、安全和连接等领域带来全新水平的智能体验。同时，第二代骁龙8支持的特性将赋能全球下一代旗舰智能手机。
3.力积电黄崇仁：台版“芯片法”若偏宠台积电，将带头反对到底
据中国台媒《工商时报》报道，台版“芯片法”，也即《产业创新条例》修正草案甫一出台，就引发半导体业界质疑。力积电董事长黄崇仁认为，文本中先进制程、前瞻研发等字眼若带有针对性，不公平也不合理，若不能对半导体企业一视同仁将反对到底。
4.机构称三季度全球半导体销售额仍在下滑 降至1470亿美元
11月23日消息，据国外媒体报道，在消费电子产品需求下滑的影响下，三季度三星电子、SK海力士等多家厂商半导体业务的营收均有下滑，大厂的销售额不理想，也就意味着半导体市场整体的状况也不会乐观。
5.欧盟国家推进芯片法案 拟投资逾430亿欧元扶持本土供应链
当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，减少对美国和亚洲制造商的依赖。
今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%
该法案旨在确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升，从而保证欧盟的半导体供应链稳定，并减少外部依赖。
欧盟委员会主席冯德莱恩在2月推出这项计划时称，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能预测并避免供应链中断，而从中期看，它能帮助欧盟成为芯片市场的领军者。
欧盟轮值主席国捷克周三表示，各国特使一致同意欧盟委员会提案的修订版，修改部分包括允许政府对更广泛的芯片提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片。补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。
6.三星电子在三季度丢失全球半导体销冠 英特尔重回第一
11月23日消息，据国外媒体报道，受消费电子产品需求下滑影响，存储芯片的需求与价格也双双下滑，影响到了一众厂商的营收，最大的存储芯片制造商三星电子，三季度在存储芯片方面的营收同比环比均大幅下滑，并导致他们整体的净利润下滑。
7.东风公司与6家单位签署战略协议
据湖北日报消息，11月18日，以“芯科技 创未来”为主题的2022中国汽车芯片高峰论坛在北京召开。论坛期间，东风汽车集团有限公司（以下简称“东风公司”）与中国电子科技集团有限公司、中国兵器装备集团有限公司、中国第一汽车集团有限公司、广州汽车集团有限公司、中国电子信息产业研究院、中国汽车研究中心有限公司等6家单位，共同签订汽车芯片战略合作框架协议，将共同推动汽车电子与先进智能制造等领域深度发展，共建汽车芯片产业链生态。
8.为何对中国芯片行业进行最大单笔投资？大众软件公司全球CEO回应
11月22日，大众汽车集团软件公司CARIAD全球首席执行官Dirk Hilgenberg表示：“在中国这样一个竞争激烈的汽车市场和环境中，速度具有非常重要的意义。通过与中国科技公司地平线的合作，能够共同加速在中国的创新，并开发符合中国市场的高级驾驶辅助系统，以及自动驾驶相关功能，从而为L4级自动驾驶的到来汇聚人才。”
9.三星3nm制程最早有望于2024年开始供应，客户包括英伟达、高通等
据报道，三星将以3nm先进制程为英伟达、高通、IBM、百度等客户制造芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。这些客户综合考虑3nm技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素，将三星电子选定为委托生产企业。
10.欧盟同意投入450亿欧元支持芯片生产 减少对外国半导体制造依赖
11月24日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，欧盟同意投入466亿美元（450亿欧元）支持欧洲大陆的芯片生产，以减少对外国半导体制造的需求。
据外媒报道，欧盟各国部长将于12月1日举行会议，批准这个芯片计划。但是，该计划仍须明年在欧洲议会得到通过，才能成为法律。
目前，欧洲的芯片产能仅占全球产能的8%，低于2000年的24%。根据新计划，欧盟希望到2030年将这一数字增加到20%。
今年早些时候，欧盟委员会提出了《欧盟芯片法案》，该法案旨在促进欧洲芯片生产，帮助欧盟在全球展开竞争。
除了欧盟，美国也一直在加大力度支持半导体行业。今年8月份，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，该法案包括为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元；为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免优惠；提供数百亿美元用于资助科学研究和发展，并刺激美国其他技术的创新和发展。
美国半导体工业协会的数据显示，1990年，美国芯片厂生产了37%的处理器，但截至今年8月份这个比例降到了12%。拜登新签署的芯片法案旨在扭转这一趋势。
除了欧盟和美国，中国和日本等国也在半导体领域进行了大量投资。
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