1.英特尔希望德国为其芯片工厂再提供约50亿欧元的补贴
据报道，英特尔正寻求德国政府再提供40亿至50亿欧元的补贴，以推进在德国东部的一个芯片制造厂的建设。英特尔已经达成协议，将在马格德堡（Magdeburg）建立一家工厂，并获得68亿欧元（72亿美元）的政府补贴，这需要得到欧盟委员会的批准。但由于宏观经济方面的不利因素，该公司在去年年底推迟了该项目的开工，目前正在寻求更多的援助。
2.苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程
据台湾“中时新闻网”援引供应链业者消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。
3.消息称软银旗下Arm美国IPO规模至少达80亿美元
据知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计公司Arm计划在美国进行首次公开募股（IPO），筹资至少80亿美元。消息人士称，该公司预计将在4月底秘密提交IPO文件，预计将于今年晚些时候上市，具体时间将根据市场情况决定。此次上市规模将使Arm成为美十年来国规模最大的IPO之一。Arm上周证实，计划只在美国上市，拒绝了英国政府要求其在本土市场同时上市的呼吁。
4.苹果计划扩大慕尼黑芯片设计中心 再投资10亿欧元
3月3日，据外媒报道，2021年宣布投资10亿欧元在慕尼黑建设芯片设计中心的苹果，已宣布他们计划扩大，再投资10亿欧元建设新的实验室。对于扩大慕尼黑的芯片设计中心，苹果CEO库克在一份声明中表示，他们在慕尼黑的工程团队处于创新的前沿，帮助他们的核心产品构建新技术，他们在慕尼黑已有40多年，对在这一城市的未来也无比兴奋。
5.待上市芯片公司Arm据悉估值300亿至700亿美元
据报道，知情人士表示，全球投资银行为芯片公司Arm的估值范围设定为300亿美元到700亿美元不等，目前估值中值为500亿美元，其母公司软银去年一直在为其寻求600亿美元的估值。
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