1.消息称三星加快扇出型芯片封装布局
据业内人士透露，三星电子已加紧布局扇出型（FO）芯片封装领域，并计划在日本设立相关生产线。
2.三星电子将把内存芯片产量削减至“合理水平”
据彭博，三星电子表示，将把内存芯片产量削减至“合理水平”，改变之前“不人为削减产量”的立场。减产主要针对三星电子已确保供应的产品，稍早三星电子公布第一季度营业利润同比下降96%。三星电子将继续投资基础设施和研发，尽管生产计划短期下调。
3.韩国拟在芯片和电池等关键领域投入1220亿美元研发费用
韩国科学和信息通信技术部周四表示，计划到2027年投入160万亿韩元（约合1220亿美元）用于研发，以培养半导体、显示器和下一代电池这三大关键技术领域的研究能力。根据提交给政府会议的路线图，韩国政府和民间部门共同创建的资金将用于帮助当地公司和研究中心获得尖端技术，并在三个技术领域创造新市场。包括半导体器件、自由形态显示器和氢燃料电池在内的总共100项指定技术将优先获得政府资助。
4.日本政府计划增加对Rapidus财政支持，助力实现2纳米芯片生产目标
彭博4月5日消息，日本经济产业大臣西村康稔表示，对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持，因其需要数万亿日元实现该目标。Rapidus于去年年底正式起航。除日本政府的700亿日元支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计73亿日元投资。Rapidus提出的目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片。
5.欧盟成员国和欧洲议会或于本月就《芯片法案》达成协议
路透社4月5日消息，知情人士周三透露，欧盟成员国和欧洲议会或于4月18日就欧盟《芯片法案》达成协议。据新华社，根据欧盟委员会去年2月公布的《芯片法案》，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。根据法案，到2030年，欧盟计划将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%，满足自身和世界市场需求。
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