1.日媒：日本首相岸田文雄将与台积电等全球芯片公司高管会谈
据日媒报道，日本首相岸田文雄最快5月18日将与台积电、IBM、美光科技等全球芯片公司的高管会谈。报道称，岸田文雄将呼吁这些企业进行投资并与日本公司合作。英特尔、应用材料、三星电子和比利时imec的高管也将出席。知情人士称，英特尔正在考虑在日本设立研发中心。
2.存储芯片厂商钰创：DRAM市场客户已恢复一半，报价回稳
据台湾《工商时报》，钰创董事长卢超群5月16日表示，半导体行业景气度正在恢复，库存正在减少，但是需求尚未恢复，下半年前景尚不确定，但相信明年会有AI/VR等各方面应用。钰创的DRAM（动态随机存取存储器）市场客户已经恢复50%，期望年底回到100%，报价也开始回稳。
3.消息称美芯片巨头Marvell撤出中国 研发团队全部被裁：在越南成立新中心
据外媒报道，美国美满电子科技公司（Marvell）宣布在越南胡志明市成立“世界领先”的集成电路设计中心。
报道称，该中心的前身是位于胡志明市第七郡新顺出口加工区的美满（越南）技术有限责任公司。通过此次升级，美满（越南）将成为美满集团在世界上四大研发中心之一，将成为越南技术工程师的理想工作场所。
美满（越南）目前拥有约300名员工，其中97%为工程师。
报道还提及，为满足人力资源需求，美满集团将通过助学金计划支持越南科技专业的优秀大学生，优先招聘在越南处境困难的员工尤其是女性员工。
之前有消息称，美国芯片设计厂商Marvell继去年10月宣布裁撤大部分中国研发团队之后，近日已决定将剩余的中国研发团队全部裁撤掉。
至于赔偿方案，可能与去年10月裁员时给出的“N+3”赔偿方案一致。
资料显示，Marvell 成立于1995 年，总部在硅谷，在中国上海、南京、成都和北京设有研发中心，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商，针对高速，高密度，数字资料存贮和宽频数字数据网络市场，从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。
Marvell 在中国的员工总数一度接近1000人，其中设在上海的国际研发中心曾拥有 800 多名研发人员，是继美国总部、以色列以外的第三大研发中心。
4.消息称台积电多家客户修正制程计划，已采用4/3nm的客户几乎都有2nm投片规划
5 月 22 日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电 2 纳米 GAA 工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023 全年台积电 3nm 产能仍以 N3（N3B）为主，整体良率接近 75%。
由于台积电 3nm 在 PPA 表现下与 4nm 差异不大，且 3nm 报价涨至 2 万美元（备注：当前约 14 万元人民币），虽然只有苹果才能享受到 8 折优惠，但目前已有多家客户修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长 4/5nm 世代周期，放缓 N3E、N3P 采用进度，等待 2nm GAA 制程世代再重押。
他认为，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于 2nm GAA 世代相当有信心，已采用 4/3nm 的客户，几乎皆有 2nm 投片规划。
根据之前的消息来看，苹果公司今年已经几乎包圆了台积电第一代 3 纳米工艺近 90% 的产能，用于未来的 iPhone、Mac 和 iPad 芯片。
苹果即将推出的 iPhone 15 Pro 系列机型预计将采用 A17 仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代 3 纳米工艺的 iPhone 芯片，该工艺也被称为 N3B。据称，与用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 A16 仿生芯片的 4 纳米工艺相比，3 纳米技术可提高 35% 的能效，性能提高 15%。
苹果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片预计也将使用 3 纳米工艺。首批搭载 M3 的设备预计包括新款 13 英寸 MacBook Air 和 24 英寸 iMac，这两款产品可能在今年晚些时候面世。明年推出的新 iPad Pro 机型也可能会采用 M3 芯片，而苹果分析师郭明錤认为，2024 年推出的 14 和 16 英寸 MacBook Pro 机型则将采用 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。
根据彭博社的 Mark Gurman 获得的一份 App Store 开发者日志，苹果目前正在测试一款新的芯片，该芯片具有 12 核 CPU、18 核 GPU 和 36GB 内存，这可能是明年推出的下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型搭载的基础版 M3 Pro 芯片。
据 DigiTimes 报道，台积电还在研发一种更先进的 3 纳米工艺，称为 N3E。苹果设备最终将转向 N3E 工艺，该工艺预计将在 2023 年下半年开始商业生产，但实际出货量将在 2024 年才会增加。
5.美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查
5月22日消息，据“网信中国”微信公众号消息，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。
审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。
按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。此次对美光公司产品进行网络安全审查，目的是防范产品网络安全问题危害国家关键信息基础设施安全，是维护国家安全的必要措施。中国坚定推进高水平对外开放，只要遵守中国法律法规要求，欢迎各国企业、各类平台产品服务进入中国市场。
6.三星电子宣布12nm级16Gb DDR5 DRAM已开始量产
5月20日消息，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺，再次奠定了其在尖端DRAM技术方面的优势。
7.消息称韩国半导体厂商库存创下新高 一季度末接近350亿美元
5月18日消息，据外媒报道，去年下半年由全球消费电子产品需求下滑导致的半导体需求下滑，对三星电子和SK海力士这两大韩国厂商影响明显，三星电子存储业务的营收连续三个季度同比环比大幅下滑；SK海力士的营收也是连续三个季度同比环比大幅下滑，去年四季度和今年一季度更是出现了净亏损。
8.台积电、英特尔、三星电子等半导体大厂7名高层访问日本提合作方案
5 月 18 日消息，据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星电子 CEO 庆桂显、IBM 资深副总裁 Dario Gil、应用材料半导体产品事业群总裁 Prabu Raja、IMEC 执行副总裁 Max Mirgoli 等 7 名半导体业界高层，在官邸举行了会谈。
路透社报道称，日本希望各厂扩大对日直接投资，而经产省将对半导体产业提供支持。会议主要参与者西村康稔在会后的记者会上谈到，美光已提出在日本广岛工厂中量产最新一代 DRAM 的提案，最高投资 5000 亿日元（IT之家备注：当前约 255 亿元人民币）。对此，日本政府将以促进先进半导体投资的预算提供相关支持。路透社指出，有 1.3 万亿日元（当前约 663 亿元人民币）预算可用于补助半导体业者的投资。
西村康稔在记者会上表示，英特尔已表明正与日本的半导体材料厂、设备厂，在后段工艺方面扩大合作。
另外，三星电子也将在日本新设后段制程相关的研发中心。应用材料将与日本先进半导体制造商 Rapidus 加强合作，以促进新产品开发和人才培育。
业内人士指出，正在熊本县兴建晶圆厂的台积电，会面时也提到，将以客户需求及日本政府的补贴为前提，考虑在日本扩大投资。
根据早些时候报道，IMEC 将在日本北海道设立研发中心，协助 Rapidus 研发 2nm 工艺量产技术。
9.三星会长李在镕与马斯克在美会面 或寻求自动驾驶芯片合作
5月15日消息，据外媒报道，三星电子会长李在镕上周三在公司位于美国加州硅谷的半导体研究中心与特斯拉首席执行官（CEO）埃隆·马斯克进行了会面，双方讨论了先进技术合作的问题。
此次会面是李在镕和马斯克首次私人会面，尽管他们曾在其他活动中见过面，也是李在镕22天美国之行的一部分。
外媒称，此次会面暗示着三星电子和特斯拉可能建立商业伙伴关系。业内观察人士称，这可能为两家公司扩大在汽车芯片领域的合作铺平道路。
业内人士称，三星和特斯拉一直在开发包括全自动驾驶汽车芯片在内的下一代IT技术方面寻求合作。
上周日，三星表示，目前两家公司正寻求合作开发IT相关技术，比如，自动驾驶汽车用半导体。
李在镕的兴趣并不局限于芯片。在访美期间，他还与人工智能、生物制药、移动领域的全球领导者进行了会面，以寻找芯片以外的新增长动力。
10.三星电子将在日本新建芯片开发设施 预计投资超过15亿元
据日经新闻，三星电子将在横滨新建一个开发设施，这是一项极具象征意义的举措，有望促进日本和韩国芯片行业之间的合作。
据称，这套新的芯片开发设施将耗资超过300亿日元（当前约15.45亿元人民币），建在东京西南部的横滨，这里目前也是三星日本研究所的所在地。这套设施将专注于“后端”生产，也就是将晶圆封装成最终产品。
实际上，今年3月就有消息称三星合并了位于横滨和大阪的两家研发机构，并将在日本创建名为DSRJ的综合研发中心，而这所新的研发中心便位于三星横滨研究所内。
当时，三星表示合并两家研发中心的主要原因是韩国和日本之间关系的缓和，希望在日本建立一个全新的半导体和显示器研发中心。
此外，三星还希望以“Samsung Research Japan”的名义在日本为设备体验部门Device eXperience设立新的综合研究中心。外媒认为，三星正在试图通过重组在设备解决方案相关的研发机构来增强综合开发能力。
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