1月22日芯闻汇总

  • 时间:2024-01-22
  • 作者:创芯时代
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1.谷歌自研芯片样品交付台积电:下半年亮相

据可靠供应链消息,谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。

根据传闻,谷歌计划在下半年发布新款Pixel 9系列旗舰手机,该款手机将搭载名为Tensor G4的芯片。这款芯片是谷歌与三星合作开发的,基于三星Exynos处理器进行改进而成。

而明年推出的Pixel 10系列手机将会搭载真正意义上的谷歌自研芯片。这款芯片将由台积电代工生产,并采用台积电的3nm工艺制程技术。预计这颗芯片将带来更高的能效比和更强大的性能表现。

业内人士指出,厂商通过研发自家芯片可以更好地控制手机软硬件,并实现电池优化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片,自研芯片可以在智能手机低内存和低电池容量的情况下获得最大的性能提升。

苹果公司从开始研发自家芯片至今已经经历了数十年的时间,华为也通过长期的磨练积累了丰富的芯片制造经验。然而,如果谷歌想要真正发挥其自研芯片的潜力,还需要花费相当长的时间来调整智能手机产品。

一旦谷歌成功研发出自研芯片,其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。


2.美媒:OpenAI正与全球投资者洽谈,开始筹划自己制造芯片

“担忧人工智能芯片短缺,OpenAI正在讨论解决方案。”21日,印度《铸币报》汇总多家外媒的报道称,OpenAI给出的解决方案是成立一家芯片制造公司,OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼正在说服潜在投资者加入这一计划。随着企业和消费者对人工智能应用兴趣的日益浓厚,对人工智能芯片的需求也在强势上涨。然而,目前这些需求几乎都集中在业内顶尖的那一两家公司身上,相关芯片供不应求,这促使以OpenAI为代表的AI研发企业开始考虑走上自己生产AI芯片的道路。


3.OpenAI首席执行官本周访韩,或与SK集团会长讨论AI芯片合作

韩国东亚日报1月21日消息,知情人士透露,OpenAI首席执行官山姆·奥特曼(Sam Altman)本周访问韩国首尔,期间可能同SK集团会长崔泰源会面,或讨论人工智能芯片合作事宜。还有猜测称,奥特曼可能会与三星电子讨论代工和HBM合作事宜。


4.全国芯片设计10强中有7家总部在张江,上海成全国集成电路产业排头兵

在上海浦东张江科学城,“热带雨林”式科创金融服务体系助力这片热土持续不断地孵化科技成长、孕育创新希望。目前,全国芯片设计10强中有7家总部设立于此,国内首款商用通用GPU诞生于此,在张江,28纳米光刻机在研,5纳米刻蚀机达到国际领先水平。上海也成为全国集成电路产业的“排头兵”,并不断向世界级高端产业集群迈进。


5.2023年中国芯片产量增长6.9%至3514亿块

尽管中国的晶圆代工厂在2023年下半年需求低迷,但2023年中国集成电路(IC)总产量仍比上一年增长了6.9%。

国家统计局2024年1月17日公布的数据显示,2023年中国的集成电路产量为3514亿块,而2022年为3242亿块。数据统计了各种芯片,包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片,以及传感器和芯片模块,从而计算出集成电路总量。

2023年,中国半导体制造业受到多种因素的影响,如智能手机和个人电脑制造商需求低迷,以及美国主导的制裁收紧等。

行业分析师预测,2024年第一季度需求低迷的情况将持续,复苏的迹象要到第二季度才能显现。

市场研究公司TrendForce在最近的一份报告中指出,在2024年第一季度经济普遍不景气的情况下,半导体代工厂的整体产能利用率仍面临下行压力。TrendForce预测,尽管终端客户订单前景依然不明朗,但2024年第二季度代工厂库存水平将有所改善,恢复到更健康的平衡状态。

另外,2023年中国集成电路出口量下降1.8%至2678亿块,出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降10.8%至4795亿块,进口金额下降15.4%至3494亿美元。

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