1.微软将牵头为美军开发芯片
近日，美国国家安全技术机构 NSTXL 宣布已选择微软为美国军方开发先进的定制芯片。这一项目源于美国国防部赞助和支持的一项名为 RAMP 的计划，旨在将商用领域的先进半导体设计/制造技术应用于国家安全及国防领域。
在 RAMP 计划的第一阶段，微软已经牵头组织了一个由十多家企业组成的联盟（当中包括英特尔、格罗方德等半导体领域知名企业），致力于在芯片设计能力上满足国防部高优先级任务的要求。
而目前则推进到第二阶段，微软将继续与这些企业一道开发制造具备更低功耗、更高性能、更小尺寸及更高可靠性的 SoC 芯片，并涉及云计算/人工智能/自动化（基于机器学习）方面的技术，不过具体细节外界无从知晓。
微软 Azure 全球副总裁 Tom Keane 在官方博客中表示，最大程度地确保安全性是项目中关键且具有挑战性的一点，而过去对于微电子产品的安全要求，限制了美国国防部转化商用领域最新创新成果的可能性。
据悉，微软与美国国防部有着长达 40 年的合作历史，今年上半年微软曾获得来自美国陆军价值约 220 亿美元的订单，其将为军方提供至少 12 万套军用 AR 设备。
2.三星美国170亿美元芯片工厂已选定得克萨斯州泰勒市
11月23日消息，据国外媒体报道，三星电子计划投资170亿美元在美国建设的芯片代工厂，已选定建在得克萨斯州的泰勒市。
3.因芯片供应短缺 特斯拉开始第六次涨价
因芯片供应短缺，近日特斯拉开始了今年的第六次涨价。特斯拉中国官网上Model 3车型，最新售价更新至250900元，与之前的价格相比上涨了1.5万元。另外百公里加速时间也由5.6秒延长至6.1秒，最高时速没有什么变化依然是225公里/小时，续航时间则有468公里（NEDC 综合工况）增加至 556 公里（CLTC 综合工况）。
4.消息称三星3nm抢走AMD、高通订单 台积电表态：有信心最具竞争力
三星、台积电都已经量产了5nm工艺，其中台积电的客户数量及订单规模都远高于三星，不过在下代的3nm工艺上，三星有望扳回一局，AMD及高通这样的大公司也有可能转投三星，这给台积电不少压力。
半导体设计公司选择哪家代工厂的工艺是个复杂的问题，要综合考虑到产能、成本、性能等问题，台积电此前在7nm及5nm工艺上占据优势，不论技术还是产能都是遥遥领先，稳住了苹果、高通、AMD等客户，特别是苹果这样的超级大客户，他们一家就占了台积电53%的先进产能。
在3nm节点上，三星因为在7nm、5nm上竞争不足，所以重点押注3nm工艺，还激进地上马了GAA晶体管技术，也在合作伙伴上取得了突破，官方证实现在已经有12家合作伙伴深入合作，3nm工艺将于2022年上半年量产。
基于此，日前有消息称AMD及高通也会转投三星3nm工艺，虽然不是全部订单，但下一代产品也会部分交由三星代工，比如3nm Zen5及骁龙8 Gen2处理器等。
对于三星抢走AMD、高通等客户的消息，台积电官方表示不评价市场传闻，不过联席CEO魏哲家此前在财报会上表示，有信心3nm家族成为台积电大规模且长期需求的制程技术，也已开发完整平台支持高性能运算及智能手机应用，会是最具竞争力的技术。
5.AFS：缺芯有所缓解，上周全球仅减产2.2万辆车
据外媒报道,根据AutoForecast Solutions(以下简称为AFS)的最新数据,截至11月21日,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产量为1012万辆,比前一周增加了约2.2万辆。
其中,中国汽车市场累计减产量已达198.1万辆,占总减产量的19.6%。AFS预计,今年全球汽车市场累计减产量会攀升至1128.5万辆。
上周,全球汽车制造商的减产量为2.2万辆,其中,北美地区损失了1.9万辆汽车的产量;其次是欧洲地区,削减了3,000辆汽车的生产;中国、亚洲其他地区、南美洲、中东和非洲减产的汽车数量均未过千。由于芯片短缺,全球汽车行业上周的减产主要来自北美工厂。
但根据AFS的最新报告,与今年早些时候的水平相比,上周减产的数量不大,另外,全球其他几个地区的工厂也没有进一步削减汽车生产。
德州仪器(TI)近日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。
7.MCU芯片板块拉升 乐鑫科技领涨
MCU芯片板块异动拉升。同花顺数据显示，截至10:08，MCU芯片板块指数上涨1.58%，板块内乐鑫科技上涨12.72%，博通集成上涨7.11%，芯海科技涨超5%。
8.三星李在镕会见微软谷歌CEO，讨论芯片、软件合作
2021年11月23日消息，三星电子管理人员近日表示，公司副会长李在镕已会见谷歌、微软公司CEO，讨论未来在芯片、软件以及其他领域的合作。从上周开始，李在镕一直在加拿大和美国访问。
本周稍早时候，李在镕会见了谷歌CEO桑达尔·皮查伊和微软CEO萨提亚·纳德拉。在全球半导体供应短缺的背景下，三星正加快努力进一步推进其旗舰芯片业务。同时，双方在软件和下一代技术上展开合作的新机会，包括虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、自动驾驶和其他平台技术。谷歌据称已选择由三星为其新款Pixel 6手机供应芯片。
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