1.受芯片短缺持续影响 现代及起亚11月份美国销量同比下滑13%
12月2日消息，据国外媒体报道，现代及起亚方面公布的数据显示，受芯片短缺持续影响，11月份他们在美国的销量，同比跌幅较10月份明显扩大。
从公布的数据来看，现代及起亚11月份在美国这一全球最重要汽车市场销售89663辆，明显低于去年同期的103068辆，同比下滑13%。
12月3日消息，美联邦委员会以反垄断为由起诉英伟达以 400 亿美元从软银手中收购英国芯片设计企业 Arm公司的计划。
据了解，美国联邦贸易委员会在一份声明中表示，英伟达公司的收购计划将控制竞争对手开发芯片所依赖的计算机技术和设计，这笔交易若达成将损害半导体市场的竞争。
美国联邦贸易委员会（FTC） 的诉讼集中在用于驾驶辅助的芯片、网络产品和用于云计算服务器的 Arm 微芯片。美国联邦贸易委员会一致投票通过了投诉。
12月2日援引知情人士报道，印度正在敲定一项超过100亿美元的激励计划，以吸引企业在该国制造半导体。
据报道，政府将在六年内提供7600亿卢比（102亿美元）的激励措施，用于国内半导体、显示器的生产，以及设计和包装，以减少行业对进口的依赖。此前有报道称，印度正与台积电谈判，希望后者到印度设厂。
12月3日讯，据《科创板日报》消息，MacRumors报道称，DigiTimes最新报告显示，台积电已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。
据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑（所有名称都是暂定）。
5.消息称台积电已开始试生产3nm芯片，苹果两款芯片将采用其3nm工艺
据报道，DigiTimes最新报告显示，台积电已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。据悉，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑（所有名称都是暂定）。
6.12月3日电，台积电表示，2030年全球芯片行业销售额将达到1万亿美元。
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