1.中国因缺芯或减产近215万辆汽车
根据AutoForecast Solutions（AFS）的最新数据，截至12月5日，由于芯片短缺，中国汽车市场累计减产已达198.2万辆，全球汽车市场累计减产为1012.2万辆。根据AFS预测，今年中国汽车市场将累计减产214.8万辆，占全球总减产量的19%。
2.台积电3nm工艺第一阶段月产能预计不超过40000片晶圆
据报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品将在2023年推出。对于台积电3nm制程工艺的产能，有媒体在报道中表示，在第一阶段，台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。
3.富满微：快充芯片今年已放量，晶圆供给仍处于紧缺状态
12月6日晚间，富满微在深交所“互动易”平台回答投资者提问时称：快充芯片今年已放量，目前晶圆供给仍然处于紧缺状态。
4.SIA预计今年全球半导体销售额将创下新高 达到5530亿美元
12月6日消息，据国外媒体报道，半导体行业协会预计，今年全球半导体的销售额将达到5530亿美元，创下新高，同比增长25.6%。
5.大幅增长！10月份全球芯片销售额488亿美元
12月6日消息，近日半导体产业协会（SIA）公布了2021 年10 月的半导体销售数据，当月销售额为488亿美元，同比大幅增长24.0%，与9月环比上涨1.1%。SIA的会员包括98%的美国芯片厂商，以及近三分之二的非美国芯片厂商。
SIA总裁兼执行长John Neuffer表示：“10月份全球半导体需求维持高档，所有主要地区市场的销售都出现了可观的年增幅。2021年芯片销售和单位出货量估计将打破空前新高，2022年的年度成长则将较为温和。”
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