12月17日芯闻汇总

  • 时间:2021-12-17
  • 作者:创芯时代
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1.Intel高层直言:达到真正的元宇宙,芯片效能至少要提升1000倍

Intel 图形处理部门负责人Raja Koduri于官网撰文,表态认同“元宇宙”可能成为下一时代主要的计算平台,想像若将两个人放置于虚拟的社交环境中,会需要哪些元素? 例如逼真的服装、头发以及身体细节,都需要实时渲染生产,并且透过捕捉现实世界画面,进而产生 3D 人物与手势,还要包含声音等各种感应器数据,认为当前的计算效能根本不足以实现这一切。

Raja Koduri 分析,要打造真正持久的沉浸式计算空间,足以容纳数十亿人使用,若以当前最先进的技术作为对比,效能得提高 1000 倍才有可能实现,除了储存、封装、晶圆体等硬件技术,他也认为需要全新的算法和软件架构,才能达到元宇宙的目标。


2.商务部:海运不畅、芯片供应短缺等问题短期内难以根本缓解

据商务部官网消息,12月16日,商务部召开例行新闻发布会,会上,商务部新闻发言人束珏婷答记者问时表示,今年以来,面对新冠肺炎疫情带来的冲击,中国外贸依然展现了强劲韧性,实现较快增长,稳中向好。同时,我们也清醒地看到,当前外贸发展仍然面临诸多不确定不稳定不均衡因素,全球疫情起伏反复、国际形势错综复杂,海运不畅、芯片供应短缺等问题短期内难以根本缓解,企业综合成本居高不下,外贸运行面临较大压力。


3. 英特尔CEO:芯片短缺将持续到2023年

12月16日消息,据国外媒体报道,芯片制造商英特尔首席执行官(CEO)帕特盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,他预计芯片短缺将持续到2023年。


4.11月份韩国半导体出口120亿美元 连续7个月超过100亿美元

12月16日消息,据国外媒体报道,韩国科学和信息通讯技术部的数据显示,11月份韩国半导体产品的出口额,超过了120亿美元,连续7个月超过100亿美元。

具体而言,韩国半导体产品在11月份的出口额是120.9亿美元,同比大增39.5%。


5.英特尔将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂

12月16日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,芯片制造商英特尔首席执行官(CEO)帕特•盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示,将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂,该工厂预计将于2024年开始投产。


6.芯片供应短缺 大众料明年汽车产量下降

据德国Manager Magazin引述消息人士称,大众预期,鉴于全球芯片供应短缺情况持续,明年汽车产量将较今年减少。大众已经为芯片缺货危机延续至2023年作好准备。据报道,大众估计,如果出现最坏情况,明年产量可能低至800万辆,即使出现较好情况,明年产量仍会略低于今年。


7.应对芯片短缺、原材料上涨,丰田汽车准许使用“瑕疵零部件”

12月17日消息,丰田汽车近期表示“在不影响车辆性能和安全性的前提下,乐意使用来自供应商的有磨损或有瑕疵的零部件。”而采取这一举措的原因,是为了解决由于芯片短缺以及原材料成本上涨的问题,从而达到预定的生产速度。



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