1.工信部部长肖亚庆：集中力量解决汽车等领域芯片短缺问题，畅通关键零部件供应渠道
据新华社报道，工业和信息化部部长肖亚庆接受采访时表示，要打通重点产品供给“堵点”“卡点”。对重点地区、重点行业、重点园区、重点企业进行监测调度，加强能源、物流、用工等要素保障协调，优先保障重点产业链供应链稳定运行。集中力量解决汽车等领域芯片短缺问题，畅通关键零部件供应渠道。
2.马来西亚暴雨 芯片厂商被淹！全球迎来芯片涨价潮
12月22日，因马来西亚近期持续性暴雨，导致全球石英组件大厂日本电波工业（Nihon Dempa Kogyo，NDK）位于当地的2座厂房淹水停工，且预估复工还需要一段时间。
12月20日，NDK发布关于马来西亚暴雨导致工厂遭受洪灾的通知称，因马来西亚持续性的暴雨，截至12月18日为止导致旗下位于雪兰莪的2座工厂淹水停工。恐未来将迎来芯片涨价潮。
3.最新数据显示德国汽车产量下降显著 芯片短缺严重影响车市发展
据德新社报道，德国汽车研究院(CAR)21日公布的调查数据显示，今年德国的乘用车产量预计将为285万辆，仅为2017年产量的50%，也是1974年石油危机以来的最低年产量。行业专家警告称，德国作为汽车生产大国受到半导体短缺的影响要大于其他汽车生产国。
4.堆叠芯片增强算力：英特尔期待5年内重夺业界领先地位
据《印度时报》网站报道，近日，芯片巨头英特尔旗下科研团队公布了一项有助于其在未来10年继续推进芯片微型化的研究工作进展，提及的相关技术旨在实现芯片各部分的相互堆叠。
英特尔的芯片组件开发部门在旧金山举行的一次国际会议上以论文形式介绍了这项工作。鉴于近年来输给了台积电、三星电子等竞争对手，这家总部位于硅谷的老牌芯片企业正努力在研制体积更小、运算更快的芯片方面重夺领先优势。
5.印度启动六年芯片产业计划
印度信息和技术部长表示，莫迪政府在上周批准了为期六年的价值7600亿卢比（640.68亿人民币）的投资计划。预计未来3年内会有至少有 12 家半导体制造商在当地设立工厂。芯片制程将从28nm到45nm开始，合作厂商将提供技术路线图。
6.台积电：明年出5nm汽车芯片 再投1000亿美元扩产能
今日消息，在2021中国集成电路设计年会（ICCAD)上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，台积电将在明年3月同时推出5nm汽车电子工艺平台和采用新材料的Nanosheet/Nanowire 2nm晶体管。
在资本投入方面，台积电表示，在2021年到2023年间将追加投入超过1000亿美元，用来扩大产能。
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