1.受地震影响 东芝暂停芯片厂运营
北京时间1月24日下午消息，据报道，东芝表示，该公司在日本南部大分（Oita）的一家工厂已暂停运营，重启时间待定。据悉，该工厂主要生产用于汽车和工业机械的半导体。
东芝在一份声明中表示，部分设备受损，公司仍在分析此次事故对生产造成的影响。
2.全球芯片短缺，台积电和联发科2022年将招聘超过1万人
台积电和联发科两大芯片制造商计划今年招聘1万多名工程师，支撑积极的业务扩张计划。台积电宣布，计划今年投入最多440亿美元扩大产能，缓解全球芯片缺货的现状，满足客户对人工智能和5G应用芯片日益增长的需求。台积电表示，该公司尚未敲定今年的招聘计划，但表示去年的招聘目标为大约8000人。目前台积电在全球范围内已拥有超过6万名员工。联发科目前招聘的岗位主要位于台湾地区。不过该公司表示，计划在印度增加招聘。
3.英飞凌预计芯片短缺将于2023年结束
德国半导体制造商英飞凌预计，随着今年夏季情况的改善，其核心产品的短缺将于明年结束。英飞凌汽车电子事业部全球总裁Peter Schiefer在周末一次采访中表示，为了满足日益增长的需求，英飞凌计划扩大其生产能力，包括投资16亿欧元在奥地利Villach的半导体工厂，该厂已于去年投产。
4.英特尔CEO：美国应提高国内芯片产量
英特尔CEO表示，半导体设备将成为科技行业的磁石，美国应提高国内芯片产量，美国国会需要完成芯片立法的工作，英特尔计划继续在俄亥俄州发展业务。
5.英特尔宣布1000亿美元芯片投资计划，目标建成“全球最大芯片制造基地”
据报道，英特尔周五表示，将初步投资200亿美元在美国俄亥俄州建设两家芯片制造工厂，并计划最终投资多达1000亿美元，在俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。英特尔CEO基辛格表示，英特尔将在新址生产一些最先进的处理器。他说，头两家工厂的规划将立即启动，预计将于2022年晚些时候开始建设，2025年投产。该公司还承诺出资1亿美元，与教育机构合作，建立人才管道，支持该地区的研究项目。
6.富士康：今年将进军元宇宙 设计可穿戴设备/半导体/微型显示器等
1 月 24 日消息，根据鉅亨网消息，富士康董事长刘扬伟于上周向当地媒体表示，富士康今年将进军元宇宙，计划将元宇宙元素纳入其产品设计，如可穿戴设备、云、数据中心、半导体和微型 LED 显示器等。
本月初，富士康的计算机硬件子公司 Ennoconn 获得了谷歌 3980 万美元的投资。两家公司计划在中国台湾地区合作开发更多的元宇宙项目。
7.上海市长龚正：将加大力度布局车规级芯片生产 解决“缺芯”问题
据财联社报道，在回答关于新能源汽车发展的问题时，龚正说，近年来，上海已从供需两端推出一批支持政策，近期还将出台实施意见，比如推动充换电等基础设施建设。
很多新能源汽车都是智能网联汽车，去年下半年开始，智能网联汽车“缺芯”问题比较严重，因此上海也正加大力度布局车规级芯片的生产，尽快解决汽车“缺芯”问题。下一步，还将继续统筹推进技术研发标准，制订推广应用数据安全和基础设施建设，在新能源汽车大赛道上加快培育发展新优势。
此前业内人士认为，汽车芯片短缺将持续到 2022 年，特别是 8 英寸晶圆生产的芯片可能到 2025 年才会有所缓解，因为未来几年 8 英寸晶圆厂的大部分产能已被完全预订，扩大产能也越来越困难。
8.全球供应短缺之际，拜登敦促国会通过520亿美元芯片法案
1月22日消息，美国总统拜登称赞英特尔在俄亥俄州建立一家新半导体工厂的计划，并敦促国会通过一项陷入僵局的法案，在全球供应短缺的情况下，该法案将为美国的芯片研究和制造提供520亿美元资金。
拜登周五在白宫表示：“我希望其他城市和州能够像今天这里宣布的一样，这就是为什么我希望国会立即通过这项法案并将其提交到我办公室的原因。”拜登讲话时，英特尔CEO基辛格站在他的身边。
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