Sumco Corp.是全球为数不多专门提供芯片制作商所需的专业晶圆的公司。该公司在周三发布的财报中提到，目前公司手中的订单已经覆盖了未来5年(到2026年)所有的300毫米晶圆产能。公司还补充称，虽然目前并未接受150毫米和200毫米晶圆的长期订单，但是在未来几年里，预计晶圆需求仍将一直超过供应。
Sumco表示，尽管公司已经在优化现有生产线方面做了所有能做的努力，但今年依然根本无法扩大产能，而供需失衡的现象更横跨其全部产品系列。
在过去的2021年，晶圆价格已经上涨了10%，Sumco预计这个涨势还会至少持续到2024年。
另外值得一提的是，位于中国台湾的GlobalWafers(环球晶圆)公司此前试图以50亿美元收购德国世创电子(Siltronic AG)的交易因未能得到德国政府的批准而告吹。此举原本能够在相当程度上整合全球芯片供应链。
此前，芯片巨头英特尔的CEO Pat Gelsinger曾表示，全球芯片供应短缺最糟糕的形势在2021年下半年已经过去了，预计芯片危机会在2022年逐渐减缓，并在2023年消退。而IBM的CEO Arvind Krishna则认为芯片危机会持续到2024年。
展望2022年，供需不匹配或将驱动中国大陆晶圆制造行业持续扩产。目前中国大陆是全球最大的芯片消费市场，2020年中国大陆芯片市场规模为1,443亿美元，约占全球的36%，但晶圆制造产值仅为227亿美元，约占全球的16%；在剔除台积电、联电、SK Hynix、Samsung、Intel等海外厂商在中国大陆的产值后，由中国大陆企业贡献的晶圆制造产值仅为83亿美元，供需更加不匹配。
在缩小产能缺口的需求下，中金报告认为中芯国际、华虹半导体、合肥长鑫等中国大陆晶圆代工/存储器厂商有望在未来几年维持较快的产能扩张计划，预计2021-2025年中国大陆晶圆制造市场有望保持15%以上CAGR，到2025年市场规模有望达到480亿美元。
*本文转载自百度资讯
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