涨价至少三年？芯片最重要原料硅晶圆持续短缺

近年来，芯片的持续性涨价，不断引发着下游产业链；而芯片涨价的背后，除了自身产能的原因，用于芯片制造的原料硅短缺，也是重要因素。

近日，硅晶圆制造龙头Sumco表示，随着需求的攀升和半导体链路上的层层囤积，硅晶圆短缺将持续到2023年以后，该公司的300mm硅晶圆基本都是签至2026年的长约。2021年硅晶圆价格上涨了10%，价格也上涨了10%，预计这种增长势头将持续至少三年。

该公司还预计，2021~2025年期间硅晶圆市场复合年增长率预计将达10.2%。2026年全球12英寸有望达到1100万片/月，2022年-2026年硅片将维持供不应求态势。这意味着，2022年-2026年，半导体硅片行业需要大量新建投资。