1.消息称台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单
据台湾《经济日报》2月22日消息，供应链传出，台积电凭借先进制程挤下三星，拿下了苹果全部的5G射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14产品。
2.财联社2月22日电，日本将加入美国主导的对俄罗斯的芯片出口制裁。
集微网消息，俄乌局势持续紧张下，日媒报道称，若俄罗斯进攻乌克兰，日本政府将考虑跟进美国对俄罗斯芯片以及使用AI、机器人等先进技术的高科技产品进行出口管制
据日本《读者新闻》报道，此次管制对象除了军事用途以外，还包含用于民生消费品的技术，因此将比2014年日本对俄采取的管制措施更加严格，且可能祭出更严格的金融制裁
至于能源产业方面，由于目前日本所需的液化天然气（LNG）约10%需从俄罗斯进口，一看次日本会和其他国家一样，采取谨慎的态度。
3.缺芯近况：厂商注重尖端芯片，部分芯片交货周期延长接近2年
最新消息显示，全球芯片供应短缺的趋势导致今年2月份芯片订单的交货周期相比2021年10月延长了5至15周，甚至一些芯片的交货时间长达99 周。此外，芯片价格也随之升高，有数据显示，过去一年一些芯片的平均价格同比上涨了15% 甚至更多
4.预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元
数据显示，我国集成电路封测行业市场规模由2017年的1889亿元增至2020年的2510亿元，年均复合增长率为9.9%。预计2022年我国集成电路封测行业将达2985亿元。
5. 保时捷中国CEO：下半年将找到芯片短缺解决方案。
据财联社，保时捷中国CEO严博禹今日表示，芯片短缺依然会影响全球市场，保时捷中国将尽最大可能延续去年在华销量，希望今年下半年能找到芯片短缺的解决方案。面对价格区间不断向上的造车新势力，严博禹表示，在百万级别电动车市场，保时捷没有竞争对手。
6.传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块，2023年完成
据报道，消息人士称，苹果正在与一家韩国封测厂合作，开发用于Apple Car的芯片模块和封装。该芯片模块可以运行自动驾驶功能，就像特斯拉使用的芯片一样，负责AI计算，通常集成神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。项目于去年启动，预计将于2023年完成。
7.诺贝丽斯：芯片供应紧张仍对汽车铝需求构成风险
诺贝丽斯首席执行官史蒂夫·费舍尔表示，汽车行业的长期趋势继续支持对全球铝板需求的看涨前景，但持续的半导体供应中断导致了汽车生产中断仍对2022年的铝出货量构成风险。中长期前景依然强劲，这得益于消费者对 SUV、卡车和电动汽车等铝含量较高的汽车的需求不断增长。然而，影响汽车行业的半导体短缺正在影响对铝板的需求。我们将继续监控全球半导体短缺对客户的影响。
8.英特尔计划推出专为区块链加速而设计的芯片
近日，英特尔计划推出一款专为区块链加速而设计的芯片，包括挖掘比特币等等。英特尔还宣布在其图形业务部门内成立一个新的定制计算小组来开发该芯片。
Accelerated Computing Systems and Graphics Group 高级副总裁兼总经理 Raja Koduri在博文中宣布了 ASIC，但并未使用 Bonanza Mine 名称，该名称将加速比特币挖矿和一般区块链中专门使用的算法。
9.2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗
近日，IC Insights提供的信息显示，2021年全球汽车芯片的出货量达到524亿颗。
10.五家企业向印度提交205亿美元芯片生产计划
根据一份政府声明，印度已收到五家公司提交的价值205亿美元的半导体和显示芯片工厂的投资计划。印度自然资源集团Vedanta与富士康的合资企业、新加坡IGSS Ventures和驱动设备供应商ISMC已提交了136亿美元的投资计划，以生产应用于5G设备、汽车等产品的芯片。这三家公司已经根据印度公布的芯片激励计划向联邦政府寻求56亿美元的资金支持。
上一篇
