1.利亚德：长沙工厂目前满产，与台湾晶电合资进行MicroLED芯片研发
3月10日，利亚德在发布的投资者关系活动记录中称，公司长沙工厂目前是满产。
此外，利亚德表示，MicroLED的出现打破了行业原有的格局，使得上下游的绑定更加紧密。利亚德的基本定位是根据Micro的产品特点和需求与上游厂家一起合作研发，然后共同设计和推广。至于LED芯片，MicroLED利亚德是通过与台湾晶电合资的形式来做芯片的研发和推广，但常规产品暂时没有往芯片端去做布局。MicroLED作为一个新产品，生产过程的各个环节都有可能影响到它成本的下降，所以未来利亚德会继续围绕MicroLED产业链的一些关键环节去做布局，目的就是降低它的成本和售价。
关于去年全年公司显示订单表现不错的主要原因，利亚德表示，国际显示订单增速恢复主要是疫情恢复所带来的。国内有疫情恢复的因素，但主要还是小间距这个产品经过十来年的发展现在性价比达到最优，同时LED显示随着大众接受度的提升其应用范围在不断扩大，新增了很多需求。
2. 韩国海关数据显示，韩国3月1日至10日芯片出口增长28.5％。
3.媒体预计M2芯片采用台积电4纳米工艺 今年下半年装配Mac新品
新浪数码讯 3月11日上午消息，关注电子产业链消息的媒体DigiTimes报道，苹果公司计划在今年晚些时候推出一系列基于台积电4纳米工艺的M2芯片以及相应的Mac电脑。预计这颗新品会给新品带来性能和能效比的提升。
4.日经：中国台湾突击检查涉嫌非法挖角人才的中国大陆芯片公司
集微网消息，中国台湾据称于本周三（9日）在当地多个城市对8家涉嫌非法挖走中国台湾员工的中国大陆芯片公司和零部件供应商展开大规模突击检查。
据日经亚洲报道，当地司法机构调查局在台北、桃园、台中以及当地最大的半导体产业中心新竹，检查了14个地点，该局称，60多名中国大陆企业相关人员被传唤问话。
5. 俄乌局势加剧汽车芯片短缺
芯片半导体短缺，而近期的俄乌冲突也加剧了这一现象，此前，因全球汽车芯片供应紧张，福特、丰田等汽车厂商关停部分产能。券商分析师认为，在汽车电动化智能化的浪潮中，目前车规芯片仍然供不应求，而且未来2-3年都将处于持续的紧平衡。
6.日本对俄出口禁令曝光：包含芯片等57项产品和技术，3月18日执行
3月11日消息，据日经新闻昨日报导，日本政府将自3月18日起原则上禁止57项高科技产品出口俄罗斯，包括芯片、通讯设备、信号处理设备、传感器、雷达、导航设备等31项产品以及26项软件/技术，借此与欧美达成合作，对俄罗斯军事、造船、航太等领域进行限制。
报导指出，日本此番禁止出口俄罗斯的产品和技术，基本上和美国、欧盟一致。由于日本对俄罗斯的芯片出口较少，预估其中大部分都将列入管制对象，而目前已加强出口审查、可应用于武器等军事用途的先进机床也将自3月18日起禁止出口。
据了解，日本机床订单中，出口俄罗斯的比重不到1%。根据日本机床工业会（JMTBA）公布的资料显示，2022年1月份日本来自欧洲（销往欧洲）的机床订单额较去年同月暴增89.4%至204.12亿日圆，其中销往俄罗斯/其他地区（欧盟国家、西欧、东欧以外地区）的订单额暴增175.9%至4亿日圆，最热增幅不小，但是总金额却并不高。
需要指出的是，虽然相关芯片等产品虽然被列为出口禁令对象，但是使用相关芯片或零部件的汽车、智能手机、PC等终端产品则不会被禁止出口。
7.高通、宝马和Arriver达成合作 共同开发下一代自动驾驶系统
3 月 11 日消息，从高通获悉，高通技术公司、宝马集团和 Arriver Software AB（安致尔软件）宣布面向自动驾驶技术展开长期开发合作。
目前，三方已签署战略合作协议，将共同开发下一代自动驾驶（AD）技术，涵盖从新车评价规范（NCAP）、L2 级别先进驾驶辅助系统到 L3 级别高级自动驾驶功能。
据了解，这些软件功能的共同开发基于 2021 年首次在 BMW iX 车型中推出的现有宝马自动驾驶软件栈，并通过此次合作在下一代产品中进一步扩展。
2021 年 11 月，高通技术公司与宝马集团宣布宝马下一代自动驾驶系统将基于 Snapdragon Ride 视觉系统级芯片（SoC）打造，包括 Arriver 计算机视觉以及由骁龙车对云服务平台管理的 Snapdragon Ride 计算 SoC 控制器。
此项合作将基于通用的参考架构、传感器套件规格和安全要求，通过联合开发、工具链以及用于存储、再处理和模拟的数据中心，打造可扩展的自动驾驶平台。
8.受到芯片短缺的影响，汽车厂商陆续减产。
大众汽车、福特汽车、特斯拉等汽车厂商产能均受到芯片短缺冲击，不得已调整产能、削减产量。不过，对于下半年芯片的供应，部分汽车厂商持乐观态度，认为芯片短缺可能在2022年下半年得到缓解。
9. 近日，随着俄乌局势升温，半导体特气短缺，价格上涨
由于乌克兰是电子气体的供应国，受到俄乌紧张局势的影响，相关气体材料的输出受阻，进一步加剧了半导体制造成本上涨，国产材料有望替代进场。
10. 部分汽车厂商认为芯片短缺问题下半年将缓解。
大众汽车采购主管表示，“受供应链中断导致半导体短缺以及电子设备行业对芯片需求的飙升双重影响，全球汽车行业芯片短缺问题在2022年仍不会消解，但有望在下半年逐步缓解。”据芯片行业人士称，今年国产芯片品牌在车规级芯片方面都有进展，因此今年缺的芯片种类会比去年有所减少，比如比亚迪车规级IGBT。预计3年后，30%-50%的车规级芯片可实现国产化。
11.全球市场份额超三成 联发科手机芯片出货量连续登顶
据报道，全球市场研究公司Counterpoint 官网发布了2021年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据，联发科以33％的市场份额，再次拿到了手机芯片出货量的首席位置。这已经是联发科连续六个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶，足可见联发科芯片在市场中的认可度之高。
12.因芯片等材料严重短缺 丰田汽车拟于4月在日本减产20%
日本丰田汽车的一位发言人当地时间周五(3月11日)表示，从4月份开始的三个月内，其国内产量将比之前的计划减少最多20%，以缓解芯片和其他零部件短缺给供应商带来的压力。
丰田发言人表示，减产是为了减轻供应商的负担。由于供应链紧张，导致芯片和其他材料严重短缺，供应商被迫顺应丰田一再改变的生产计划。
发言人说，与之前的计划相比，丰田计划在4月份将国内产量缩减约20%，5月份缩减约10%，6月份缩减约5%。
丰田汽车希望通过提前三个月重新审查生产计划风险，确保供应商将能够稳定地准备设备和人员，并优先确保安全和质量。
丰田汽车社长丰田章男在周三与工会成员的会议上说，除非有一个“健全的”生产计划，否则供应商将“精疲力尽”。“我们希望与供应商和经销商共同努力，克服当前的危机局面。”
丰田表示，4月至6月将是一个“刻意冷却”时期，安全和质量成为最高优先事项。
公司发言人说，这一努力反映了丰田打算尽早与供应商分享信息，以便他们能够制定自己的生产计划。
丰田预计，只要能确保芯片的稳定供应，在2022财年可生产创纪录的1100万辆汽车。
在疫情的负面影响下，丰田表现出了相对的韧性，并一直在努力提高产量，以满足全球对新车的需求。该公司上月表示，计划在3月份生产95万辆轿车和卡车，高于去年同期的843,393辆。
本月初，由于一家供应商的计算机系统遭遇病毒攻击，丰田短暂关闭在日本的所有14家工厂，这次停产也使丰田汽车生产遭到打击。
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