3月30日芯闻汇总

  • 时间:2022-03-30
  • 作者:创芯时代
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1.Xilinx(赛灵思)7nm Versal HBM 系列现已出货

3月30日消息,今日Xilinx(赛灵思)宣布,Versal HBM 系列现正面向早期试用客户出货。

据悉Versal HBM 系列实现了在单个平台上融合快速内存、安全连接和自适应计算。它是赛灵思首款、也是目前唯一一款将 SoC 和传统的 FPGA 框架与集成型 HBM2e DRAM 和业界一流的片上网络相结合的自适应芯片器件。此外,它也是业界率先正式出货的集成 HBM2e 的硬件灵活应变型平台。Versal HBM 器件可提供高达 820GB/s 的吞吐量性能和 32GB 的 HBM 容量,与 DDR5 实现方案相比,存储器带宽提高了 8 倍、功耗降低了 63%。



2.美光发布强劲业绩展望:数据中心业务推动存储芯片销售

北京时间3月30日早间消息,据报道,美国最大存储芯片制造商美光对当前季度业绩做出了乐观的预期。这表明,数据中心客户的需求增长依然强劲。


3. 美商务部长:若向俄方提供芯片,就让中国企业关门

据有关媒体报道,本月23日美国商务部长吉娜雷蒙多在接受媒体采访的时候表示中国的半导体公司都是依赖美国而生存的,需要通过美国的软件才能制造芯片,所以这些公司都受到美国的控制,如果中国的这些企业敢向俄罗斯出售任何芯片,那么美方就会通过拒绝中企使用美国软件以此来逼迫中企关门。中方外交部给予回应,直指美国的行为是霸权主义。


4. 美国最大存储芯片巨头:俄乌战争短期不影响生产 但会拉高成本

美国最大的存储芯片生产商美光在发布最新一季财报时表示,预计乌克兰危机导致的零部件短缺不会对近期生产造成影响,但成本预计将上升。


5.台积电:全球芯片行业希望保持自由贸易。


6.台积电:汽车、物联网和高性能计算芯片的全球需求仍然强劲

台积电表示,汽车、物联网和高性能计算芯片的全球需求仍然强劲,不会下调2022年的销售预测和资本支出。



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