芯片作为现代化的重要载体，承担着重要的历史任务，手上用的、地上跑的、天上飞的都需要芯片来驱动，拥有尖端芯片制造能力的企业，注定会成为21世纪的大赢家！
在我们印象中，台积电是全球最为先进芯片制造厂商，但实际上依然要依赖于ASML的光刻机，没有任何一家企业能够独立完成芯片的制造。
ASML是唯一有能力生产制造光刻机的厂商，因此产能的缺乏成为了全球性的问题，在失去了自由出货权之后，国内就连过时的DUV光刻机都无法获取，但这也不仅仅只是中国厂商的问题。
EUV光刻机作为7nm以下芯片制造的重要设备，执着于和台积电竞争的三星，一直想要获取更多，但ASML始终未能满足于它！
而韩企SK海力士很早之前就预定了EUV光刻机，但受到主要工厂在中国的影响，即便是已经经过了多轮的谈判，但至今还是不被允许出货！
ASML虽然是一家荷兰企业，但自主化的技术不足10%，超过90%来自全球产业链，而其中大量使用到了含美技术，因此自由出货受限于《瓦森纳协议》！
ASML的时代过去了
然而就是这么一家不可一世、垄断全球的企业，却也遭受相关限制的牵连，外媒更是宣称：“属于ASML光刻机的时代已经过去了！”这究竟是怎么回事呢？
从2019年正式实施相关限制开始，EUV光刻机的自由出货就受限了，虽然产能早就被预定到了三年后，但接二连三的打击，已经酿成了很多潜在的危机。
实际经营权不在自己手上
虽然ASML名义上是一家荷兰企业，但实际上位于荷兰的总部早就别架空，研发中心和最大的工厂都移到了美国本土，这也加剧了自主出货权的失去。
即便多次利用过激的言语刺激美，但始终无法恢复相应的授权，而ASML极力争取的正是中国市场，在芯片规则不断地修改之下，显然短期之内想要恢复授权基本上不可能。
其它国家短期之内也不可能研发出光刻机，ASML可是集结了40多个国家的尖端工艺，要想完成技术的逐一攻克，没有任何一个国家有这样的财力和时间。
目前市面上已经出现了NIL工艺，预计在2025年就能够完成5nm芯片的量产，目前各大芯片厂商也开始布局新赛道，以摆脱对于光刻机的依赖。
先进的封装测试工艺成为突破口
自然是制程工艺越小的芯片，在性能的表现上是越出色的，但受到摩尔定律的影响，在进入5nm时代之后，再进一步已经非常地困难，即便是能够完成，但所能实现的性能提升也非常有限。
面对这样棘手的问题，目前芯片厂商已经找到了解决方案，有办法在不缩小制程工艺的情况下，大幅度去提升芯片的性能，而采用的正是先进的封装工艺。
而目前台积电已经完成了技术的突破，并且已经在苹果芯片上实验成功了，最新发布的M1 Ultra芯片，就是采用两颗M1芯片堆叠而来的，在性能上提升了50%以上，相比于先进工艺成本降低了不少。
目前华为已经对外宣布，后面将会采用堆叠、面积换性能的方式，利用国内有限的产业水平，来满足目前所需要的芯片需求，在该领域，华为之前已经申请了多项的技术专利，后续肯定会在该领域深耕下去。
如果能够成功利用即将国产化的14nm芯片，通过堆叠的工艺实现不亚于7nm芯片的性能，那么华为的芯片问题就将得到解决，即便是手机业务也能恢复，此前就已经证明了7nm芯片，已经能够完全满足现阶段的需求。
全球都在研发光刻机在中科院开始布局光刻机技术研发之后，国内的高校研究所相继突破了诸多的核心技术，同样华为也不断地在努力实现技术突破，这也让很多人看到了国产光刻机的希望。
而根据此前传出的消息，作为光刻机鼻祖的日企，已经开始恢复对于光刻机的研发了，而同样在俄企业研究所，也正式接受了光刻机研发项目，其所采用的X光射线研发方向，在实用性上丝毫不比EUV光刻机的极紫外光差！
全球都在致力于“去美化”，而ASML却怎么也摆脱不了含美技术了，一旦国际上组装出了全新的光刻机，自然ASML就将失去实际的价值，所以外媒的发声是不无道理的，对此你们是怎么看的呢？
*免责声明：本文转载自腾讯新闻网
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