1.郭明錤称消费电子需求难以改善：联发科5G芯片已砍单35%、高通降15%
郭明錤22日表示，消费电子需求难振。最新调查显示，联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中，联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30%-35%；高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30%-40%，以利清库存。
2.受专利技术纠纷，福特汽车在德国境内或将被禁止生产和销售
5月20日，德国慕尼黑地区法院裁定，如果福特汽车公司不解决有关微芯片的纠纷，将无法在德国生产和销售汽车。有报道称，福特公司在其车辆中内置了4G蜂窝芯片，但并未支付专利费。接下来，福特可以选择上诉或在未来几周内与原告达成协议，该裁决可能会在两周内执行。对此，福特在一份电子邮件声明中说，“这个诉讼案件是有关LTE网络的必要标准专利许可。由于我们还没有收到法院的书面意见，我们目前不想对此事发表评论。
3.荷兰阿斯麦公司制造新一代光刻机
据路透社20日报道，荷兰阿斯麦公司（ASML）正在制造新款极紫外线（EUV）光刻机，每台售价约4亿美元。路透社援引阿斯麦公司高级管理人员的话报道，新一代高数值孔径EUV光刻机的原型机将在2023年上半年制造完成。这些高管说，顶级芯片供应商准备最早2025年开始使用上述产品的量产机。
4.上汽集团：今年芯片供应偏紧，车企仍然在不遗余力地抢芯片
上汽集团表示，今年芯片短缺相比去年虽有好转，但总体仍是供应偏紧的状态；在当前疫情散发反复、供应链仍不稳定的情况下，各家车企仍然在不遗余力地抢芯片，加强资源储备，加快多点布局，加大力度推进车规级芯片的国产化替代。下一步，上汽将通过扩大成熟芯片落地、实施重大项目攻关、完善产业生态体系等举措，建立起上汽集团芯片定制化能力。
5.美韩首脑小范围会议超时一倍 半导体将是美韩同盟的核心
美国总统拜登昨日于龙山总统府与韩国总统尹锡悦会面。据韩国总统室消息，原计划今日下午举行的30分钟韩美首脑小范围会谈超出预期，一共进行了72分钟，超出40多分钟。
双方在周五共同访问了三星的一家半导体工厂，该工厂也是世界上最大的半导体工厂，占地289万平方米，相当于400个足球场的面积，拥有DRAM和NAND闪存芯片生产线以及芯片代工生产线。
据悉，第三条生产线将于今年完工，而消息人士称，正在计划更多的生产线。
拜登参观的第三条生产线P3将是三条生产线中最大的一条，预计将生产用于服务器和技术设备的14纳米DRAM芯片和5纳米逻辑芯片。
拜登在访问后发表讲话称，通过与韩国这样与美方共享价值的同盟和伙伴的紧密合作，可确保美国需求，并对美国加强供应链恢复能力至关重要。
他同时表示，同三星一样，通过负责任的技术开发和创新得到发展的企业，对开创美韩两国的未来和发展道路十分重要。他强调，美韩同盟是区域和平、稳定、繁荣的核心轴。
尹锡悦则表示，三星电子半导体工厂是美韩产业技术同盟的现场，半导体则是韩美同盟的核心。
今日的首脑会谈后，拜登表示美韩同盟将在应对新冠、确保供应链稳定、应对气候危机、维护地区安全、建立自由开放的印太秩序方面携手同行。
尹锡悦则补充到，两国今后将在半导体、动力电池等产略产业领域扩大相互投资，为稳定供应链开展合作……美韩同盟要顺应经济安全时代环境发展进化。
双方还在寻求朝鲜半岛完全无核化、亚太集体安全目标等议题上深入讨论。
拜登表示：“通过这次访问，我们将两国之间的合作推向了新的高度……我们解决了一切。”
据多名消息人士透露，拜登方面正在协调于访韩行程的最后一天（22日）访问韩国京畿道乌山空军作战司令部航空航天作战本部。他或将成为第一位访问韩国作战本部的美国总统。
6.台积电计划在新加坡投资建厂：或生产7nm和28nm芯片
C114讯 北京时间5月23日午间消息（蒋均牧）据《华尔街日报》报道，台积电（TSMC）展开与新加坡经济发展局（EDB）的谈判，寻求建立芯片生产设施的激励措施，因为该公司希望扩大芯片产量以弥合全球缺口。
双方初步讨论的焦点是投资数十亿美元建设一座采用7nm和28nm技术的工厂。《华尔街日报》援引消息人士的话称，新加坡政府正力图增加关键零部件的供应。
台积电对新加坡的兴趣，出现在其在台湾省建设新生产设施、向欧洲和日本扩张，并在美国投资120亿美元建厂之后。
这家芯片制造商的2022年资本支出预算，从2021年的304亿美元增至400亿至440亿美元。
随着芯片短缺的长期存在，台积电计划提高产量并实现产地多元化，以避免瓶颈并减少对作为生产基地的中国大陆的依赖。
7.光刻胶巨头JSR：中国缺乏必要的基础措施开发尖端芯片技术
集微网消息，日本半导体材料制造商JSR首席执行官Eric Johnson表示，尽管中国在努力实现自给自足，但行业基础设施的缺乏，将使中国“非常难以”开发尖端芯片制造技术。
据《金融时报》报道，美国对制造最先进芯片所需技术的出口限制，促使中国大举投资开发自己的半导体供应链。但Eric Johnson表示，鉴于生态系统方面的不足，中国很难掌握基于EUV光刻技术的复杂芯片制造技术。
即使中国“得到了一份关于化学成分究竟是什么的论文……要在纯度、精度和再现性方面进行制造是非常困难的。”Eric Johnson说，“事情没那么简单，他们也没有供应链来支持这一点。”“开发尖端能力需要数十年时间和大量资金……你真的需要像iPhone这样的应用程序来支付这些东西。”
不过，Eric Johnson也强调，中国方面正在积极投资不那么先进的芯片制造技术，这些技术也很重要。“中国有多少不依赖于这些非常前沿能力的机会，人们没有充分认识到这一点。”
总部位于东京的JSR是一家领先的光刻胶供应商，全球市场占有约30%至40%的份额，其客户包括三星、台积电英特尔。中国作为全球最大的芯片进口国，是JSR增长战略的重要组成部分。他表示，希望能够在“尊重”和“负责任地”为中国客户提供服务的同时，兼顾“对美国政府的关切以及对保护日本利益的关切”。
此外，对于削弱全球经济的全球芯片供应瓶颈问题，Eric Johnson认为，“新产能上线只是需要时间，而新产能可能要到今年年底或明年才会真正开始产生影响。”他预计半导体行业在满足汽车用半导体需求方面尤其有"问题"，因为这些产品使用的芯片较不先进，利润较低，吸引的投资也较少。
8.业内人士预计 2024-2025 年将是晶圆代工高峰，届时芯片产能恐将过剩
5 月 23 日消息，据电子时报，有晶圆代工业者表示，晶圆代工、IDM 厂新产能将于 2023 年起放量，2024、2025 年将会是量能高峰，届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。
了解到，自去年开始的全球半导体短缺在近期仍未出现大幅度好转，因此各大半导体代工厂商纷纷建厂拓产，例如台积电上个月表示全球芯片短缺可能会持续下去，其制造的所有类型芯片的产能都将紧张。
台积电 CEO 魏哲家在财报电话会议上表示，最近部分重大事件扰乱了全球供应链之后，预计制造商将比平常更多地囤积芯片和其他组件。
此外，大摩近日报告也指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。
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