1.三星计划五年内投入约3560亿美元 加速芯片等技术发展
5月24日消息,据路透社报道，三星集团计划在未来五年内投资450万亿韩元(约3560亿美元) ，以加速半导体、生物治疗和其他下一代技术的发展。
这家韩国最大的企业集团周二表示，这些投资到2026年有望帮助三星推动芯片等战略领域的长期增长，同时承诺积极投资生物治疗，使其能像芯片业务一样成功。
三星电子，世界上最大的存储芯片制造商，没有提供具体数字，但它补充说，80%的投资将在韩国进行，周二的声明包括2021年8月作出的240万亿韩元的投资承诺。
三星在声明中没有将电动汽车电池作为未来的增长引擎。
三星表示，确保国内芯片和生物供应链的安全将具有战略意义，并对韩国的经济安全至关重要。
这450万亿韩元的投资，预计将创造107万个工作岗位，比三星上个五年间的330万亿韩元的投资高出30%。
2.中金：硅片国产化率有望迅速提升，国内硅片厂商迎来发展机遇
中金公司认为，硅片是集成电路制造领域中的基石材料，其质量直接影响到芯片的良率，行业呈现高资本投入、高技术难度等壁垒，市场长期由海外企业垄断，近年来随着国内企业生产制造能力提升，已初步实现6英寸及以下硅片的国产替代，8英寸硅片国产替代正在进行中，12英寸硅片已打破国内空白局面，国产化率有望迅速提升，我们认为国内硅片厂商迎来发展机遇。
3.博通拟4000亿收购虚拟机巨头VMware，或周四宣布
知情人士称，芯片制造商博通公司正在谈判以600亿美元（约合4000亿元人民币）收购云服务提供商、虚拟机软件巨头VMware，这将使得博通的业务进一步多元化，进军企业软件领域。博通正在讨论以每股约140美元的现金和股票收购VMware，这比VMware上周五的收盘价高出46%。如果谈判成功，交易最早可能在周四公布，届时VMware将公布季度业绩。
4.何小鹏：芯片供应链的挑战比大家想象的时间还要长
小鹏汽车CEO何小鹏在二季度财报会上表示，小鹏汽车从2021年开始对接更多电池供应商，今年二季度基本完成了电池供应多元化的布局，降低了供应商在特定区域集中的风险；芯片供应链的挑战要比大家想象的时间还要长，小鹏在2015年就开始分步骤打造强大的嵌入式系统硬件和底层软件的深度自研，2022年这部分自研开始进入产生规模效益的阶段。
5.高通副总裁：WiFi7芯片已出货 预期明年大规模量产
高通(Qualcomm)今(24)日举办COMPUTEX2022记者会，资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示，WiFi7芯片现阶段已开始出货，且由于连网需求超预期，看好明年或后年WiFi7在整体市场的渗透率就会达1成以上。Rahul Patel 指出，WiFi7具备低延迟、高传输量特性，可大幅提升连网效能，对于未来各种体验相当重要，目前 WiFi 7 芯片已出货给客户，预期终端产品年底前就会问世，大规模量产则会落在明年。
6.赛微电子：Elmos汽车芯片产线资产收购项目正进行FDI审查
集微网消息（文/姜翠）5月23日，赛微电子在投资者互动平台上透露，德国联邦经济事务与气候行动部正在对公司收购Elmos汽车芯片产线资产事项进行FDI（Foreign Direct Investment，外商直接投资）审查，交易相关方与负责当局的交流及相关工作仍在进行中，交易能否获得批准以及获得批准的时间存在不确定性。
光子集成芯片领域，赛微电子指出，公司MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务（代工服务），其中包括知名硅光子芯片厂商，公司拥有相关制造工艺技术储备。目前，公司MEMS业务资源由赛莱克斯国际统筹管理，统一负责MEMS业务，由其在集团授权范围内制订具体经营计划，包括市场开拓、产能建设、订单分配、工艺开发、生产安排、材料采购、人力资源等。
GaN外延片领域，赛微电子表示，公司已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力且技术成熟；在GaN器件设计方面，公司在技术、应用及需求方面也进行了迭代并实现销售。此前的关键问题是产能供应端受限，公司正通过各种措施努力缓解产能瓶颈问题。一方面，公司已与境内外GaN代工厂商形成合作；另一方面，公司正通过合适的方式支持推动本土GaN产线的建设。
资料显示，赛微电子主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。
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