1. 传三星将于7月组建自研芯片小组
据报道，智能手机所需高端芯片依赖高通的三星电子，计划在今年7月份组建新的自研芯片研发团队，目标是研发出性能超越苹果自研芯片的产品，据悉，该特别小组的名称为“Dream Platform One Team”，由Mobile Experience（MX）事业部部长和System LSI事业部部长共同领导，将有三星System LSI部门“Exynos”的开发人员，以及MX部门的人员参与其中，工作组成员可能超过1000人。
2.英特尔执行长基辛格：芯片制造设备交货时间已大幅拉长
英特尔执行长基辛格日前在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。他说，新晶圆厂的芯片制造设备交货时间，已相当大幅度地拉长。他认为当前扩增产能的最重要壅塞点，是芯片制造设备的供应。
3.西班牙宣布投资130亿美元 用于发展本土芯片业
5月25日消息，当地时间周二西班牙经济部长纳迪亚·卡尔维诺(Nadia Calvino)表示，西班牙已批准一项计划，到2027年向半导体和微芯片行业投资122.5亿欧元(约合131.2亿美元)，其中93亿欧元用于建设芯片制造工厂。
项目投资主要来自欧盟疫情救助基金，主要用于满足数字经济需求，弥补芯片短缺等问题造成的缺口。上个月，西班牙总理佩德罗·桑切斯(Pedro Sanchez)宣布这一计划时，最初投资设定为110亿欧元。
卡尔维诺在西班牙每周内阁会议后表示：“目标是全面发展西班牙在微电子和半导体行业的设计和生产能力，覆盖从设计到芯片制造的整个供应链。”
在疫情影响和全球供应链问题的背景下，芯片需求激增，导致全球范围内都出现芯片短缺问题，这迫使全球众多制造商去年放慢产量，汽车制造商大众和雷诺设在西班牙的工厂装配线也部分停产。
西班牙表示，将通过这一计划投资93亿欧元，为在当地生产高端芯片以及制程工艺大于5纳米的中端芯片提供资金。
这一计划还将提供11亿欧元的芯片研发补贴，同时将13亿欧元专门用于芯片设计。此外，西班牙还将通过这一计划支持本土公司在欧洲层面开发的战略项目，设立一个2亿欧元的芯片基金，为半导体行业的当地初创企业开展并拓展业务提供资金。
卡尔维诺补充称，缺乏支持、承诺、愿景甚至是连续战略，是西班牙迄今还没有芯片行业的部分原因。
她表示：“我们希望西班牙在这一技术领域发挥应有的作用，而欧盟基金为此提供了绝佳机会。”
4.汽车芯片依然紧缺！丰田宣布6月全球减产10%，10座工厂将停工数日
5月24日消息，丰田汽车宣布今年6月份全球产量预估为85万辆左右（其中日本国内约25万辆、海外约60万辆），因受芯片短缺影响，较年初时告知供应商的产量计划值（约95万辆）相比，下砍约10万辆（减产约一成）。
丰田表示，2022年6~8月期间全球月平均产量预估约85万辆（即6~8月合计产量约255万辆），而全年度（2022年4月~2023年3月）产量目标维持于原先公布的约970万辆不变。
丰田指出，因上海封城导致零件供应短缺，因此日本国内全部14座工厂28条产线中、10座工厂16条产线将在5月底（5月25日起）至6月初（截至6月3日）期间停工数天，大多产线将停工3天、最长停工5天。
在即将停工的10座工厂中，生产燃料电池车（FCV）「Mirai」、电动车（EV）「bZ4X」等车款的元町工厂部分产线将在5月25~27日期间停工3天。
丰田重申，因芯片短缺、加上新冠肺炎（COVID-19）疫情扩散，目前依旧难于对今后的情况进行预估。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间24日上午10点20分为止，丰田小涨0.05%至2,062.5日圆，今年迄今丰田股价累计下跌约2%，表现优于东证股价指数（TOPIX）同期间的下挫约5%。
日本贸易振兴机构（JETRO）5月6日指出，根据“上海日本商工俱乐部”最新进行的调查结果显示，在上海拥有工厂的日系企业中，高达六成（63%）工厂处于完全停摆状态（完全无法进行生产），若包含“稼动率（产能利用率）三成以下”的企业（28%）计算，相当于高达九成（91%）日系企业在上海封城迄今，“几乎”处于无法进行生产的状态。
5.Intel表示芯片缺货到2024年
Intel CEO基辛格日前在达沃斯经济论坛上谈到了有关半导体行业产能的问题，他认为芯片缺货会持续到2024年，因为阻碍产能提升的瓶颈现在到了先进工艺制造设备这边，设备交付期更长，芯片产能就没法扩产。
Intel已经宣布在美国及欧洲投资一千多亿美元的芯片扩充计划，现在也受到了半导体制造设备的影响，需要欧美加速立法，提供补贴以促进半导体产业发展。
此前也有公司表达过类似的看法，4月份光刻机行业的龙头企业ASML对目前的芯片产能做出了推测，并表示，目前没有任何迹象表明相关需求放缓。
根据ASML首席执行官Peter Wennink的说法，目前，在各大细分市场的客户对于先进和成熟芯片制造技术需求已经到了一种“前所未有”的地步，且没有任何减弱的迹象。
用户旺盛的需求导致Wennink不得不承认，由于产能限制，ASML目前做多只能满足其深紫外光刻机需求的60%左右。
Wennink表示，这意味着，直到2023年，芯片产能都将处在严重短缺的状态，并且没有看到任何能够表明需求放缓的迹象。
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