1.Meta与高通将合作开发虚拟现实芯片组
据报道，Meta Platforms Inc。和高通公司签署了一项多年协议，将合作开发定制的虚拟现实芯片组。这两家科技巨头周五表示，该协议将利用高通为META Quest平台定制的Snapdragon XR平台，以“加快完全实现元宇宙”。
2.韩媒：Doosan Tesna有意暂停收购芯片封装公司Enzion
集微网消息 据韩国媒体报道，Doosan Tesna与Enzion收购谈判似乎处于实际破裂中。
由于韩国半导体出口萎缩、价格波动加剧等国内外经济状况与收购初期相比发生了显著变化，Doosan Tesna似乎撤回了对Enzion收购的立场。
原本Doosan Tesna一直在考虑收购Enzion，因为Enzion在半导体封装领域具有竞争力，可以弥补Doosan Tesna在半导体封装部分的不足。今年上半年，Doosan Tesna与Enzion进行了收购商谈。
但是最近Doosan Tesna改变策略，决定增加测试设备投资，而不是通过收购拓展封装业务。据了解，Doosan Tesna最近告知Enzion有意退出收购。
Doosan Tesna于8月 29 日宣布，公司短期借款已增至339亿韩元，借款的目的是为测试设备提供资金。Doosan Tesna还决定在其平泽工厂增加1238 亿韩元的移动应用处理器 (AP) 测试设备，以强化AP测试业务。
3.美方滥用出口管制措施后，英伟达：仍被许可在华开发特定芯片
在华盛顿提出限制向中国出售两款高端人工智能芯片产品A100和H100的要求后，英伟达公司当地时间1日表示，美国政府告知其可以继续在中国进行H100人工智能芯片的开发工作。美国CNBC网站援引英伟达发布的最新文件称，“美国政府已经授权英伟达H100用于出口、再出口和国内转让目的的开发。”
据CNBC报道，英伟达1日发布的公告还透露，美国政府允许其在2023年9月前继续通过公司的香港工厂供应A100和H100芯片。此外，在2023年3月1日前，英伟达也被允许因维修等理由向中国出口A100芯片和零部件，为美国客户提供支持。
国外知名科技资讯网站“汤姆硬件”评论称，美国政府的最新授权意味着其允许英伟达在中国保留关于H100芯片的开发项目，并可以在未来一段时间照常使用中国的研发设施，给予该公司寻找新合作伙伴的时间。尽管如此，美国政府仍不会允许英伟达在没有出口许可证的情况下向中国客户销售A100和H100芯片。
4.瑞芯微：今日起涨价，包括各芯片系列未交付订单
据《科创板日报》，瑞芯微昨日发布调价通知函，4 月 1 日起对芯片产品进行不同程度的价格上调，所有未交付订单将按新价格方案执行。
5.重磅！全球芯片销量降温远超预期
8月24日消息，在世界半导体贸易统计组织（WSTS）在最新报告中，将今年的芯片销量增速预期从此前的16.3%下调至13.9%，并且预计2023年芯片销量仅增长4.6%，为2019年以来的最低增速。作为对比，2021年全球半导体芯片销量增速高达26.2%。
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