1. 利好汽车芯片：高通将业务规模扩至300亿美元 并宣布与奔驰合作
财联社9月23日讯（编辑 周子意）美国芯片设计公司高通周五（23日）表示，已将其未来汽车芯片业务的规模增至300亿美元，预计到2030年将进一步增至1000亿美元。
高通在其汽车投资者日上表示，未来业务的大幅增长得益于该公司的骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis）产品。骁龙数字底盘可以提供辅助和自动驾驶技术、以及车载信息娱乐和云连接。
随着电动汽车所占市场份额的扩大和自动驾驶功能的发展，汽车制造商所需使用的芯片数量正在激增，这为芯片制造商提供了一个关键增长领域。
2.因芯片短缺，丰田宣布 10 月全球减产约 10 万辆汽车
9 月 22 日消息，据路透社报道，丰田汽车公司周四表示，由于半导体短缺，计划在 10 月份在全球范围内生产约 80 万辆汽车，比其平均月产量计划少约 10 万辆。
这家全球最大的汽车制造商上个月表示，其目标是在 9 月至 11 月每月生产约 90 万辆汽车。而现在，丰田预计从 10 月到 12 月平均每月生产约 85 万辆汽车。
尽管如此，丰田仍保持其在本财政年度至 2023 年 3 月的 970 万辆全球汽车生产目标不变。根据其 10 月份的生产计划，丰田将暂停国内 7 家工厂的 10 条生产线的生产，最长时间为 12 天。
另据德国《汽车周刊》报道，大众汽车董事会采购主管 Murat Aksel 日前表示，预计芯片短缺不会在 2023 年结束，大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备。不过来自海纳国际集团的研究数据显示，8 月全球芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的时间）为 26.8 周，较 7 月的平均交付周期缩短了一天，连续第三个月收窄。
3.研究机构：全球DRAM销售额在6月份和7月份分别暴跌36%和21%
9月22日消息，据国外媒体报道，研究机构IC Insights的数据显示，在5月份创下两年多来的最高单月水平后，全球DRAM销售额在6月份和7月份分别暴跌36%和21%。
此前，研究机构公布的数据显示，今年第一季度，全球DRAM的销售额为242.5亿美元，自2021年第三季度创下262.4亿美元的新高之后连续第二个季度下滑。今年第二季度，全球DRAM的销售额为255.9亿美元，环比增长5.53%。
在全球DRAM市场上，三星电子和SK海力士所占的市场份额超过了70%，远高于其他厂商。
4.车用芯片客户考虑与台积电重新议价
据报道，晶圆代工厂面临客户砍单，产能利用率明显下滑，此前由于芯片短缺、低头不问价格只求有产能的车厂与芯片厂抓住机会，计划在四季度与晶圆代工厂重新议价。代工龙头台积电明年涨价或存在不确定性，已有车用芯片客户考虑重新议价。
5.博世中国总裁陈玉东：因缺芯被围堵，供货困难每月影响30万辆汽车
“从去年开始，我基本上很少出席论坛，一去就会被围追堵截，什么原因？缺芯。昨天下午就被四家客户围着问什么时候交货，他们都在问第四季度的交货。”博世中国总裁陈玉东9月23日在中国新能源汽车发展高层论坛(2022)上表示，目前最担心的还是芯片供应问题，实际上，9月汽车控制器供货困难致使30万辆车受影响。
6. 博世陈玉东：芯片持续短缺，每个月缺少30万控制器
“从去年开始，我基本上很少出席论坛，不是不敢去，而是一去就会被围追堵截，什么原因？缺芯。”9月23日，博世中国总裁陈玉东在中国新能源汽车发展高层论坛的企业家分论坛上说到，目前半导体业和汽车企业失衡造成芯片短缺，导致整车厂产能受限。为此要向整车企业道歉，“在这里非常抱歉，你们完不成任务，我们有极大的责任。”
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