11月5日-11月11日芯闻汇总

  • 时间:2021-11-11
  • 作者:创芯时代
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1. 媒体:台积电已向美提交芯片供应链信息,不包括客户特定数据

据中国台湾媒体《经济日报》报道,台积电发言人7日表示,台积电已经回应美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。(澎湃)


2.英特尔将与国内大厂就合作打造芯片

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐称,阿里、腾讯自研芯片有不同意义,他们做的都是本地的一种产品。现在大家都在讲自研芯片,不管是中国还是欧洲。“我们和国内大厂也都有讨论,可以一起合作打造芯片、系统或者是上层软件的优化,也不排除在我们未来的工厂,为客户提供服务。”她说,“我们非常有这个意愿,也在和不同厂家这样的讨论。”

此前,王锐表示英特尔将在5年内实现4次工艺制程升级,这远超过摩尔定律的18个月-2年制程迭代一次的节奏。


3.台积电赴日设厂投资金额将在50亿美元以内,索尼、Denso、三菱电机或将参与合资

此前在10月14日的台积电线上法说会上,台积电正式宣布了将赴日本建22/28nm晶圆厂的计划,同时透露该建厂计划将可获日本政府的支持及补贴。预计该晶圆厂将在2022年开始建造,2024年底量产。不过,台积电并未透露关于赴日建厂的具体投资细节。

而根据最新的传闻显示,台积电将在本周举行董事会,拍板赴日设厂细节,内容包括获得日本官方支持,并与多家客户共同出资,台积电实际投资金额将在50亿美元(约合人民币319.9亿元)以内。

之前的传闻显示,台积电日本晶圆厂的总投资额可能高达 1 兆日圆(约合人民币561.8亿元)的规模,而日本政府考虑补助约一半,将援助5000亿日圆(约合人民币280.9亿元)。

另外,台积电赴日设厂合资伙伴不仅索尼(Sony)集团,还包括丰田集团旗下最重要的电子装置厂商Denso、日本国内最大功率半导体厂商三菱电机都有意评估参与,显示该设厂计划获得日本当地多家厂商的关注。

此前索尼集团财务长十时裕树(Hiroki Totoki)在在财报业绩发布会也提到,将持续和台积电、日本经产省讨论投资设厂事宜,索尼也和台积电讨论如何深化合作。


4.中金:半导体行业因芯片缺货,或重新进入上行周期

中金发布研究报告,全球半导体行业因去年下半年开始芯片缺货,各厂商加大资本开支,行业重新进入上行周期。该行引述数据预计,今明年全球半导体设备市场规模有望达953/1013亿美元,其中前道设备市场规模为817/869亿美元。

该行表示,内地半导体设备市场规模过去几年穿越周期持续增长,估计去年内地半导体前道设备市场规模约161亿美元,在晶圆代工或存储器国产化趋势下,认为中芯国际(00981)、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等国内晶圆厂商有望在未来几年维持高资本开支,驱动国内半导体设备市场规模保持增长,另外国内厂商技术水平正在加速追赶国外半导体厂。

报告中提到,据报道去年国内半导体前道设备采购额中,国产设备比例仅为7%,美国和日本设备比例分别为53%和17%,虽然目前国内半导体设备厂商的市场占有率低,但国产替代市场空间广阔,国内厂商在清洗设备、刻蚀设备等细分领域已取得一定突破,当前国内28nm及以上成熟制程扩产规模较大,国内设备厂商迎来市占率提升的关键期。


5.全新缺芯惹的祸!宝马部分车型屏幕取消触控

“缺芯”影响下,车企很受伤。

近日,据媒体报道,由于受到芯片紧缺问题的影响,宝马目前已取消了旗下部分车型的触摸屏功能。

据了解,涉及的车辆包含3 系、4 系轿跑车/敞篷车/Gran Coupe(除了 i4)、Z4以及X5、X6和X7 SUV等车型,该措施目前仅限于美国市场。

由于取消了触摸屏功能,用户想要操作中控屏只能通过语音识别或者iDrive控制器进行操作,对于芯片短缺取消部分车型触摸屏功能的车主,将会获得价格500美元的积分,用户可在App上消费。

针对此事,宝马回应称:“这项决定是全行业供应链问题的结果,这些问题正在影响全世界的汽车制造,并导致一些功能或选项可能性受限。”

当然对于用户来讲,显然还是通过触摸操作更为方便一些,但如果着急提车的话,就只能选择中控屏不支持触摸功能的版本。


6.芯片荒加剧 台积电将以两倍速度扩产

中新社台北11月10日电台积电(简称台积电)资深副总经理秦永沛10日表示,芯片荒还会持续一段时间,供应链混乱让芯片荒更严重;台积电将持续扩产,预估今年至2023年,扩产速度是2018年至2020年的两倍。

据中央社等台媒报道,台积电9日宣布将在高雄设置7纳米及28纳米制程的12寸晶圆厂,计划于2022年动工、2024年量产。

秦永沛10日在一场论坛上分享半导体产业趋势与创新时谈到,目前芯片荒没有缓解,加上供应链混乱,使得问题更加严重。这还是短期问题,需求面包括高效能运算需求增加以及数字转型浪潮,才是急需面对的大课题。

展望产业发展趋势,秦永沛预估,到2025年,半导体产业年复合成长率可超过10%。

在先进制程进展方面,秦永沛重申,台积电3纳米先进制程规划明年下半年进入量产。此外,在研发投资方面,目前台积电研发团队人数已超过2万名,费用超过1000亿元(新台币,下同),未来会持续增加。

另据报道,台积电10日公布,2021年10月合并营收约为1345.39亿元,较上月减少11.9%,较去年同期增加12.8%。2021年1月至10月台积电累计营收较去年同期增加17.0%。


7.英飞凌CEO:芯片短缺将持续到明年较晚时候

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示,芯片短缺将持续到明年较晚时候Ploss表示,如果芯片、汽车生产能在明年第三季度恢复平衡,就是很好的情况了。Ploss称,相信对汽车芯片的高涨需求将会持续,增加产能后可能会有“小泡沫”,但这不会是长期或重大问题。


8.博世CEO:一次性的芯片供应冲击已结束,但结构性短缺依然存在

路透社11月10日消息,博世集团CEO沃尔克马尔·邓纳尔周三表示,尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去,但产能仍不足以满足全球需求。

邓纳尔在汽车出版物Automobilwoche在路德维希堡举办的汽车行业会议上说:“现在存在的是结构性短缺:需求远远超过生产能力。”

博世已拨款逾4亿欧元用于明年在德国和马来西亚投资微芯片生产,其中最大的一部分预算用于加快扩建其在德国德累斯顿的300毫米晶圆工厂,该工厂于6月落成。

邓纳尔指出,博世本身也依赖供应商制造其部分芯片和传感器的零件,因此也感受到供应瓶颈的痛苦。


9.因供应链瓶颈和芯片短缺,索尼下调全年PS5产量预期

据报道,由于全球半导体短缺、零部件和物流方面的限制,索尼降低了本财年的PlayStation 5产量预期。消息人士称,该公司已将本财年的PS5产量目标从之前的1600万台下调至约1500万台。


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